SEMICON China大会在上海成功召开，大会聚焦1）新凯来首次亮相，展示扩散、刻蚀、薄膜、量检测四大类产品，标志国产设备实力进一步提升；2）国产设备新品不断推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速；3）零部件国产化关注度提高，国产替代进程预计加速。建议关注半导体设备新品发布及平台化布局进展，以及半导体零部件国产化进程。

新凯来首次亮相SEMICON，标志着国产设备整体实力进一步提升。新凯来首次亮相SEMICON，展示扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大类半导体设备，涵盖EPI、RTP、ICP/CCP、PVD、CVD、PEALD/Thermal ALD、明场/暗场/无图形/掩模版检测、套刻精度量测等细分工艺。公司产品工艺覆盖度较高，如刻蚀设备可以适用硅、介质、金属等材料，并且已经掌握双大马士革、超高深宽比等关键工艺；ALD设备可适配国内先进节点，覆盖PEALD和Thermal ALD两大工艺。从机台设计来看，公司刻蚀、薄膜设备采用多腔体结构，设备集成度较高，可根据不同需求配置不同的腔体；从客户覆盖度来看，公司多种产品覆盖国内头部逻辑/存储Fab客户，部分支持先进节点。

国产设备平台化布局持续推进，新品发布和技术创新加速。2024年以来，国内设备行业围绕平台化布局 新品拓展两大主线，整体国产化率进一步提升。①新凯来工艺覆盖度较高，平台化布局相对完善；北方华创、华海清科开拓离子注入产品线；拓荆科技持续从前道设备向3D IC环节推进；②国内设备公司细分工艺创新加速，如中微ICP刻蚀设备刻蚀精度进一步突破，拓荆ALD中科飞测、精测电子、天准科技等公司关键机台在头部产线进展顺利。

SEMICON大会提高零部件关注度，2025年国产化进程预计加快。国内设备和零部件技术实力不断提升，叠加海外半导体零部件出口管制加剧，基于对供应链安全等的考量，国内设备厂商替代进口零部件的意愿强烈，国产零部件需求相对旺盛。国内头部零部件厂商已经批量供货国内头部Fab和设备厂商，国产替代进展顺利，本次SEMICON大会进一步提升国产零部件关注度，2025年零部件国产替代进程预计进一步加速。

风险提示：1）下游晶圆厂扩产不及预期的风险；2）半导体行业景气度下滑的风险；3）国产设备厂商竞争加剧的风险；4）国产设备和零部件厂商研发进展不及预期的风险等。

1、新凯来首次亮相SEMICON，标志着国内半导体整体实力进一步提升

新凯来首次亮相SEMICON，展示了扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测共四大类半导体设备，涵盖EPI、RTP、ICP/CCP、PVD、CVD、PEALD/Thermal ALD、明场/暗场/无图形/掩模版检测、套刻精度量测等细分工艺。根据新凯来展示材料，公司产品工艺覆盖度较高，如刻蚀设备可以适用硅、介质、金属等材料，并且已经掌握双大马士革、超高深宽比等关键工艺；ALD设备可适配国内先进节点，覆盖PEALD和Thermal ALD两大工艺，可用于多重曝光、栅极填充、栅氧化层、刻蚀阻挡层等关键薄膜，适用图形化、超薄薄膜、超高深宽比和gap fill需求。从机台设计来看，公司刻蚀、薄膜设备采用多腔体结构，设备集成度较高，可根据不同需求配置不同的腔体，如武夷山1号Master CCP干法刻蚀设备采用全对称架构，整体可配置6个工艺腔（PM）；阿里山1号PEALD设备搭配五边形平台和Twin腔领先架构。

2、国产设备新品持续推出，细分工艺创新加速

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。

1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备Sirius MC 313，标志公司正式进军离子注入市场；公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计。另外，公司平台化布局进一步完善，2024年12月17日，公司发布公告，拟向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金；2025年3月，芯源微公告称，公司拟引入北方华创作为战略投资方。本次收购拟分两步走，第一步北方华创受让先进制造持有的公司9.49%的股份，第二步由北方华创通过“公开挂牌竞买”等方式积极争取公司控制权；

2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布，设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率；

3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向3D IC设备，2024年反应腔出货量超1000台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内ALD设备工艺覆盖率第一，新一代ALD设备VS-300T在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均拥有优势；②公司在2023-2024年出货10种CVD新品，目前研发方向聚焦提升客户生产效率.公司PF-300M机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率；③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；

4）华海清科：公司基于主业CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等，并持续布局离子注入领域。公司展出CMP设备Universal-H300、SiC CMP设备Universal-TGS200、大束流离子注入机iPUMA-LE、减薄抛光一体机Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024年12月24日，公司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务；

5）中科飞测：2024年12月，公司实现第1000台检量测设备顺利出机并交付客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其中暗场设备SYCAMORE已经用于国内多家主流Fab客户，关键技术全部自主可控；明场设备REDWOOD适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键供以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷；

6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等6大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR光波导及Micro-LED等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依托子公司武汉精鸿，能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列；

7）盛美上海：公司清洗设备覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。本次公司展出Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备、Track设备等新产品；

8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

3、SEMICON提升国产设备零部件关注度，核心产品国产替代有望加速推进

美国等出口管制加剧，零部件国产化需求旺盛。

2024年11月5日，据《华尔街日报》报道，在美国政府的压力下，美国芯片设备制造商AMAT和LAM已开始要求他们的供应商不得使用中国零部件，甚至供应商中存在中国资金或股东也被视为不可接受。同时，由于美国BIS启用FDP规则，将对采用美国技术的半导体设备进行严格出口管制。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，尽管部分零部件仍依赖从日、韩、欧洲等地进口，但自主可控进程预计将持续加速，国产零部件供应链迎来契机。

国内设备厂商对零部件国产化替代意愿强烈，以新凯来为例，部分设备核心零部件基于自研/国内供应链，如明场检测设备岳麓山BFI采用自研深紫外宽谱等离子体光源、大NA物镜和高速探测器；暗场检测设备丹霞山DFI采用自研大NA三通道收集物镜和大功率深紫外连续激光，衍射套刻量测设备天门山DBO采用自高亮宽谱光源、大NA物镜和低噪声探测器。

从国内零部件厂商进展来看，整体国产化进程加速。

1）富创精密：公司金属零部件覆盖国内外头部设备客户，气柜等模组产品快速放量，公司同时开拓国际头部客户并实现小批量订单突破，先进制程产品稳步获得客户量产订单。在外延拓展方面，公司拟以自有资金出资1000万元人民币，与其他投资方共同对冠华半导体进行增资。深圳冠华半导体在以MFC（气体流量计）为代表的真空仪器仪表领域取得突破，目前产品得到多家半导体行业大客户测试认可，开始在刻蚀、薄膜沉积等设备上批量出货；在国内头部晶圆厂的验证工作目前也正在稳步推进；

2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等；公司半导体产品使用量约占Fab厂总投入3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5-10%，部分产品已在国内Fab和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替代；

3）正帆科技：公司和子公司鸿舸半导体参展，鸿舸半导体Gas Box产品供货国内头部设备客户，2023-2024年收入实现快速增长，公司表示国内半导体Gas Box依然供不应求；

4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS远程等离子源、E-Chuck静电卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产，整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

风险提示

1）下游晶圆厂扩产不及预期的风险；2）半导体行业景气度下滑的风险；3）国产设备厂商竞争加剧的风险；4）国产设备和零部件厂商研发进展不及预期的风险。