SEMI中国总裁冯莉围绕《中国半导体产业现状与展望》进行了主题报告。

半导体产业纵横捕捉到了很多信息：

• AI是半导体未来十年的增长引擎

• 中国将在主流节点占主导地位

• 中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业

• 长期策略：加大半导体研发投入 

据最新WSTS公布数据显示，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6305亿美元。预估2025年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破7000亿美元，同比增长11.2%

冯莉表示，智能应用创新驱动产业持续成长，无处不“芯”、无“芯”不能。AI和汽车半导体推动长期增长。在半导体市场增长的构成中，支撑AI大模型的底层基础设施，服务器、数据中心、存储将超越其他细分市场。

当前，全球各区域政府已将半导体产业视为战略资源，美国、日本、韩国、欧盟与中国大陆等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，试图扶持本土半导体制造产业以及加强与海外半导体企业合作。除厂房设备补助与租税优惠外，在先进半导体技术的研发投资也是各国高度关注重。

在2000年到2020年之间，全球晶圆厂产能向中国转移。2000年时，美国和日本一共占据全球57%的产能，中国大陆只占据全球产能的2%；2010年时，半导体产业向韩国和中国台湾转移，两者一共占据全球35%的产能。此时中国大陆占据全球产能的9%；2020年，随着新产线的建设及原有产线的扩产，中国已占据全球17%的产能。

SEMI预测，中国大陆地区的晶圆厂投资在未来4年将恢复到正常水平（出口管制导致前些年提前囤积设备），2028年预估的晶圆厂投资金额仍旧高达280亿美元。

在全球Fab设备投资趋势中，能够看到AI/HPC投资推动设备市场增长，前沿逻辑和内存投资占设备总投资的一半。

全球半导体设备销售额（按应用划分）来看，总体WFE市场预计在2024年将达到1010亿美元，预计到2025年将增长到1080亿美元左右，2026年将进一步加速增长14%，达到1226亿美元。

由于对成熟节点的投资，预计2024年Foundry和Logic的支出将保持稳定。在前沿投资的推动下，预计2025年将增长3%，预计2026年将进一步增长15%。

2024年，DRAM支出将激增35%，达到190亿美元；由于产能扩张和对HBM的投资，2025年将额外增长10%，达到210亿美元。预计2024年NAND设备销售额将保持疲软，但预计2025年将大幅增长48%，达到140亿美元。

中国大陆、中国台湾和韩国地区将继续在设备支出方面处于领先地位。

全球各地半导体市场规模，自2001年以来，亚太地区成为全球最大的半导体市场。其中，亚太地区最大的半导体市场是中国，占亚太市场的46% 和全球市场的24%。

再来看中国IC市场规模和中国IC制造规模，据Tech Insights统计，中国自2005年成为全球最大IC消费市场以来一直保持地位，2021年达到峰值1773亿美元。

2022年中国IC制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）达到300亿美元规模，其中中资制造业产值（总部设在中国的半导体制造商）将达到152亿美元，比上年增长13%。

2023年，中国集成电路产业销售额达到了12276.9亿元，同比增长2.3%。2024年，中国集成电路产业销售额预计达13000亿元，同比增长超5%。对比全球晶圆厂产能增长，中国增速大于全球。

晶圆厂产能中国集中在成熟节点，SEMI预测，按工艺节点划分从2024年到2028年的年增长率 14nm以下的5.7%，22nm-40nm之间的增速位26.5%，55nm以上增速位3.7%。到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。

2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320亿美元。

全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。

中国半导体设备投资2025年为380亿美元，比上一年下降24%。2026年，设备投资下降5%至 360亿美元，但依旧继续引领全球半导体设备投资。

冯莉表示，中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业。中微公司、盛美都有望进入百亿人民币的俱乐部，去年中微的销售额在90亿左右，今年的话应该会达到百亿。

随着2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投资三期，第三期注册资本3440亿元，规模超过了第一期和第二期总和，存续期限延长至15年，国家对集成电路产业的持续投资增强，极大的提振了行业信心和创新活力。

Semiconductor Intelligence（SC-lQ）估计2025年半导体总资本支出为1600亿美元，比2024年增长3%。2024年半导体总资本支出为1550亿美元，2024年三星，台积电，Intel三家半导体资本支出占比全球半导体资本支出超过57%，全球前五家晶圆厂累计资本支出占比超70%

据SIA报告，2022年，整个美国半导体产业的研发支出总额达到了588亿美元，占销售额的比例为18.75%，2001-2022年期间复合年均增长率约为7%。2022年，中国半导体产业研发支出占销售额的比例为7.6%，仅为美国的40%。从长期发展来看的话，中国要追上欧美体系的发展，需要持续加大半导体研发投入。