十年前在纽约举行的首届骁龙峰会上, 高通发布骁龙 835，将移动计算带入新阶段。十年后的今天，高通 CEO 安蒙再次宣布行业将迎来又一个关键的全新阶段。日前，作为每年移动科技领域的“风向标” 活动，2025骁龙峰会中国场 在古北水镇正式启幕，集中展现了高通在端侧AI 与 AI 智能体领域的全面战略布局。
今年峰会最大的不同便是，不再强调跑分，而更强调体验，其最核心的关键词——端侧AI，贯穿始终。整场峰会，高通不仅带来了多款重磅新品，更从产品技术到战略布局，围绕 “AI 无处不在”的愿景落子，下了一盘覆盖多终端、全产业的 “大棋”。
01本次峰会，高通主要发布了两大品类的核心产品，分别瞄准手机与PC 市场，且每款产品均以 “AI 极致性能” 为核心突破点。
峰会上，高通正式推出全球最快移动SoC—— 第五代骁龙 8 至尊版(骁龙8 Elite Gen5)，其采用了台积电第三代3nm N3P制造工艺，其核心价值在于将手机从 “工具” 升级为 “个性化智能体”：通过终端侧持续学习与实时感知，多模态 AI 模型能深度理解用户需求，实现主动推荐与情境化提示优化，且全程保障用户数据存储于本地，兼顾智能与隐私。
在影像与创作领域，该平台更是突破性支持高级专业视频编解码器（APV），结合AI 赋能的影像技术，创作者可实现专业级视频录制与全流程后期掌控，让创意落地更高效。
性能参数上，第五代骁龙8 至尊版实现全面跃升：
第三代Qualcomm Oryon CPU：采用4.60GHz的超级内核和3.62GHz的性能内核，相比前代单核性能提升20％、多核性能提升17％、网页浏览响应速度提升32％；
下一代Adreno GPU：继续采用三组Slice切片架构，主频最高1.2GHz。更重要的是其还配备了18MB独立高速显存(High Performance Memory/HPM)，是专用的内存缓存，可提高带宽、降低延迟、节省最多10％功耗，同时支持网格着色器(Mesh Hading)，支持硬件加速光追，图形性能提升 23%，能效提升20%；
Hexagon NPU：配备12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核，AI 处理性能提升 37%，为终端侧复杂 AI 任务提供算力支撑, 每秒可输出最多220 Tokens。更重要的是，新的NPU还同时首次支持64-bit内存虚拟化，支持INT2、FP8数据精度，支持32K 2-bit上下文窗口，并增加AI加速器，可在手机上运行最新的AI大模型，支持省电模式的端侧AI助理。
AI-ISP：配备20-bit三ISP，对比上代动态范围增加了4倍。
Sensor Hub：能效提升33%，面向未来智能体应用带来超低功耗、个性化等终端侧AI体验支持。
“用户真正成为移动体验的核心。” 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 评价道，“这款平台赋能的智能体‘看你所看、听你所听’，将突破个人 AI 的边界，让用户提前触摸移动技术的未来。”
针对PC 市场 “高性能与长续航不可兼得” 的痛点，高通推出骁龙X2 Elite Extreme 与骁龙 X2 Elite 两款产品，均基于第三代Oryon CPU 与 3nm 工艺。
其中，骁龙X2 Elite Extreme拥有18个核心，包括主频为4.4GHz的12个超级内核；6个主频最高3.6GHz的性能内核，缓存53MB。值得一提的是，骁龙X2 Elite Extreme更能做到最多两个核心频率运行在5.0GHz，这也是首款突破5.0GHz 的Arm指令集兼容CPU。
骁龙X2 Elite Extreme（超高端 PC 专属）：专为顶尖极客、专业创作者设计，可轻松应对智能体AI 体验、计算密集型数据分析、专业媒体编辑等复杂负载。其第三代 Oryon CPU 在相同功耗下，性能领先竞品高达 75%；全新 Adreno GPU 每瓦特性能与能效较前代提升 2.3 倍；Hexagon NPU 支持 80TOPS AI 算力，可满足 Windows 11 AI PC 的并发 AI 需求 —— 即便在轻薄机身中，插电或移动办公场景下均能稳定输出专业级性能。
骁龙X2 Elite（高端 PC 主流之选）：聚焦生产力、创作与娱乐等资源密集型任务，相同功耗下性能较前代提升31%，达到同等性能所需功耗降低 43%；同样搭载 80TOPS NPU，即便脱离电源，用户也能在轻薄设备上流畅运行多任务。
“骁龙 X2 Elite 系列强化了高通在 PC 行业的领导力。” 高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理 Kedar Kondap 表示，“我们通过性能、AI 与续航的突破性提升，重新定义 PC 的无限可能。”
无论是移动SoC 还是 PC 处理器的性能飞跃，都离不开高通全自研架构的支撑 —— 尤其是历经三代迭代的 Oryon CPU 架构。
高通作为极少数能同时自研CPU、GPU、NPU、基带等全链路核心架构的厂商，其 “全自研” 优势远超仅能修改 “公版方案” 或部分自研的竞争对手：可根据用户实际需求灵活优化设计。更关键的是，在第五代骁龙 8 至尊版中，CPU、GPU、ISP（图像信号处理器）乃至低功耗的 Sensor Hub 模组，均能和NPU协同。
这一设计彻底改变了过去“AI 纯粹依赖云端处理” 的局限，让终端侧 AI 真正落地，消除用户对 “伪 AI” 的质疑，让AI真正“落地”于设备本身，提升响应速度、隐私安全与用户体验。
02高通的雄心和布局，远不止于移动与PC 市场。依托 “AI 连接” 的核心能力，其正将技术触角延伸至智能汽车、物联网等关键领域，构建全场景智能生态。
在智能汽车领域，过去三年，高通通过骁龙数字底盘这一系统级解决方案，已支持众多中国汽车品牌推出210 多款车型。从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同，高通与中国伙伴推动技术从 “概念” 走向 “量产”，从 “单点创新” 走向 “全链路融合”。
为深化合作，高通自2023 年起连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会，累计吸引 5000 余名伙伴参会，展示 500 多项技术与产品，成为中国智能汽车产业的重要推动者。
在工业物联网领域，五年前，高通联合20 余家中国伙伴发起 “5G 物联网创新计划”，从终端形态、生态合作到数字化升级，逐步推动产业创新；此后连续四年发布 “物联网应用案例集”，携手 70 余家合作伙伴呈现十大行业的 150 多个落地案例。2025 年，高通更正式推出高通跃龙品牌，标志着其在工业物联网领域的布局全面提速。随着 5G 与 AI 的深度融合，高通正助力中国企业开拓新业务、提升竞争力 —— 最新一期物联网案例集也即将发布，进一步展现 “智联触角” 的延伸。
在通信技术布局上，高通正在为6G部署进行准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。正如高通CEO 安蒙所言， 6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验。
03从产品到产业，AI 始终是高通战略的 “圆心”。 骁龙峰会2025开幕首日，高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲中明确，六大趋势正驱动AI 未来发展：AI 是新的 UI（用户界面）；从 “以智能手机为中心” 转向 “以智能体为中心”；计算架构迎来根本性变革，从芯片、软件到操作系统都需为AI重新设计；AI 模型向 “混合化” 方向发展；边缘数据因其高相关性将极大增强AI模型的智能；迈向 “未来感知网络”， 而6G将是关键桥梁。
而高通的目标，正是依托自身在AI 算力、连接技术与全场景终端的优势，助力开创这一未来 —— 让 AI 渗透到每一款设备，让用户在多终端上体验到 “协同运行的联网系统” 所提供的个性化服务。
回顾高通与AI 的 “进阶之路”，也能看到其布局的连贯性：2022 年：首次展示 AI 赋能的实时体验（语义分割、始终感知），让摄像头具备 AI 理解能力；2023 年：提出 “AI 是新的 UI”，实现手机端本地运行 Stable Diffusion 大模型（图像生成耗时不足 1 秒）；2024 年：演示多模态助手与安卓端多模态大模型，实现跨视频、音频、文本的 AI 交互；2025 年：推动 AI 规模化落地，让 “AI 无处不在” 从愿景走向现实。
042025 年对高通而言意义特殊：既是公司成立 40 周年，也是其进入中国市场 30 周年。30 年来，高通始终践行 “植根中国、分享智慧、成就创新” 的理念，与中国产业伙伴 “双向奔赴”—— 这背后，是高通 “发明 - 分享 - 协作” 的商业模式：通过研发前沿科技、分享创新成果，与生态共赢，因为 “唯有合作伙伴的成功，才有高通的成功”。
为加速AI 在中国的产业落地，峰会期间高通联合多方启动 “AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative），携手 GTI、中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，以及小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、面壁智能等企业，共同释放边缘智能的新能力与新场景，推动 AI 赋能千行百业。
这一计划并非孤立举措，而是高通中国生态布局的延续：继2018 年 “5G 领航计划”、2020 年 “5G 物联网创新计划” 后，“AI 加速计划” 成为其面向 AI 时代的核心生态动作，进一步巩固中国 “朋友圈” 的凝聚力。
正如高通中国区董事长孟樸所言：“站在 AI 与连接重构终端、重塑体验的新起点，我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。”
纵观整场峰会，高通的“大棋” 已然清晰：以AI为核心算力，以全自研架构为性能支撑，以5G-A/6G为连接底座，围绕边缘计算布局移动终端、PC、智能汽车、工业物联网等领域，同时深度绑定中国产业链，最终实现 “AI 无处不在” 的愿景。
对于中国企业而言，终端侧AI 正成为融入全球创新的新机遇；而对于高通，植根中国 30 年的积累，将成为其撬动全球智能生态的关键支点。未来，随着技术落地与生态扩容，这场 “以 AI 为核的全局之棋”，或将重塑整个产业的格局。
VIP复盘网
