豆包产业链硬件关键芯片：SoC芯片全解析
时间：2024-12-18 17:55
上述文章报告出品方/作者：乐晴智库精选；仅供参考，投资者应独立决策并承担投资风险。
字节豆包产业链近期持续爆发，在今天的火山引擎Force原动力大会上，豆包最新发布了视觉理解模型，其具备更强的内容识别、理解和推理、视觉描述等能力。
视觉能力是大模型能力的核心，因为视觉输入占据人类交互信息的绝大多数，在包括AI玩具、AI眼镜等的下一代AI硬件终端中，视觉SoC都有望成为标配。未来一段时间，OpenAI计划在2025年1月发布AI Agent模型，1月初将在美国拉斯维加斯举办CES展，新一季苹果发布会等产业大事件催化频发，2025年将是科技厂商和硬件厂商密集发布AI端侧产品的时间窗口。当前全球AI应用正在加速爆发，国内包括字节等科技大厂都开始加速在硬件侧布局，有望带动产业链各细分赛道如SoC芯片等高速增长。
01
SoC芯片行业概览
SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片。也就是在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能，并且克服了多芯片板级集成出现的设计复杂等问题，在减小尺寸和降低成本等方面也有突出优势。SoC可以分为高性能应用处理器（应用在数据中心和云计算服务器等）、通用应用处理器（应用于智能手机、平板电脑、计算机等设备）、 人工智能视觉处理器（应用在智能摄像头、自动驾驶车辆、安防监控系统等）、智能语音处理器（应用在智能音箱、智能耳机、智能家居设备等）、车载处理器、流媒体处理器等。
02
AI端侧SoC三大应用赛道
在当下AI端侧硬件加速爆发背景下，SoC有望在AI眼镜、AI耳机、AI玩具等三大赛道率先加速渗透。
AI玩具是搭载了AI技术的玩具，通过深度学习、自然语言处理、情感分析等技术进行互动，主要是为用户提供AI陪伴功能。代表产品包括特斯拉人形机器人玩具、字节跳动“显眼包”和跃然创新的“BubblePal”等。例如，豆包AI玩具“显眼包”就是基于大模型开发的情感陪伴类的玩偶，集成了火山引擎的多项AI技术。SoC芯片作为豆包AI玩具的计算核心，负责处理复杂的AI算法和实时交互任务。同时为了延长豆包AI玩具的电池续航时间，SoC芯片采用了低功耗设计。相关SoC芯片厂商方面，豆包AI玩具领域的核心合作厂商润欣科技，产品已经通过Folotoy平台融入字节跳动的儿童对话玩具“显眼包”，并且是火山引擎端侧AI SoC芯片的重点合作方。瑞芯微的产品已成功融入字节跳动的儿童对话玩具“显眼包”，并成为火山引擎在端侧AI SoC芯片领域的主要合作伙伴。豆包首款AI硬件-Ola Friend AI智能体耳机，深度接入了字节跳动旗下的豆包AI大模型。用户戴上耳机后，可以通过语音唤起豆包进行对话，进行信息查询、英语陪练、情感交流等多种AI功能。SoC芯片布局厂商方面，以恒玄科技为例，其BES2600YP蓝牙音频SoC芯片被用于Ola Friend耳机中，为耳机提供蓝牙 降噪 入耳检测三合一的单芯片解决方案。中科蓝讯与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作，为字节跳动旗下的云服务平台火山引擎供应AI SoC芯片，并提供适配豆包大模型的软硬件解决方案。其讯龙三代BT895x芯片已被搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机，是继早前上市的Ola Friend耳机外，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。
AI眼镜具备第一视角信息输入和输出，是多模态AI大模型落地最佳载体。自2023年底以来，Ray-Ban Meta智能眼镜取得热烈市场反响，此后谷歌、三星、雷鸟创新全球科技巨头和创新企业陆续推出搭载AI功能的可穿戴设备。
Ray-Ban Meta眼镜：资料来源：Ray-Ban 官网
Ray-Ban Meta眼镜新添加了Llama3大模型，为用户提供了包括语音唤醒、天气、时间查询、实时翻译及场景识别等在内的多种AI功能。Ray-Ban Meta的SOC芯片供应商是高通。Ray-Ban Meta AI眼镜搭载高通全新的骁龙AR1Gen1芯片，该芯片具有低功耗、高性能的特点，并且集成了NPU以支持端侧AI处理。百度发布的全新AI硬件产品-小度AI眼镜，是全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜，以文心大模型为底座，实现了软硬一体智能化。国内SoC供应商恒玄科技为小度眼镜提供计算和处理能力。
雷鸟创新于10月29日发布 1699 元的雷鸟 Air 3 以及 1399 元的雷鸟 Air 2。国内OPPO/魅族/小米等均投入到AI眼镜的开发。
博士眼镜：字节系AI眼镜李未可上市，在全国 50 家博士眼镜门店线下首发李未可的MetaLensChatAI 眼镜。当前AI眼镜处于1到10阶段，伴随重量和续航等逐步优化以及大模型逐步迭代，远期也将有广阔的市场的渗透。除以上三大AI硬件赛道外，SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势。公开信息显示，国内厂商中瑞芯微领跑国内AIoT SoC芯片市场，主要产品为智能应用处理器芯片；炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，其蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表等领域。
03
SoC芯片竞争格局
目前，全球多家知名芯片制造商都在积极布局端侧SoC芯片市场，如高通、华为、苹果、联发科等，都加速推出适配AI大模型的移动芯片平台。为满足端侧AI需求，SoC厂商对于更先进工艺节点的追求会更紧迫，新品的发布节奏可能在未来会加快，同时工艺节点领先的SoC公司将更具先发优势。高通是全球智能手机SoC龙头，布局涵盖智能手机、物联网、汽车等多个市场。联发科的天玑系列带来强大的端侧AI能力。天玑系列芯片集成了CPU、GPU、NPU、基带等多种功能单元于一体，是专为移动设备（如智能手机、平板电脑等）设计的综合性处理器解决方案。高通和苹果可穿戴芯片率先进入4nm阶段，2025年高通AR1 Gen2工艺将升级为3nm。国内恒玄与晶晨进入6nm阶段，其他SoC厂商主流制程在22nm以上。除前文相关厂商外，国内还包括如全志科技（智能视、智能家居、智能安防）、乐鑫科技（AIoTSoC芯片）、星宸科技（视频安防SoC）、富瀚微（高清网络摄像机SOC芯片，双目广角IP Camera SOC芯片）、翱捷科技（有多款ASR系列的SoC芯片产品）、博通集成（蓝牙音频SoC）、云天励飞（边缘AI SoC芯片）等都在多个消费领域有所布局。当前全球端侧AI应用百花齐放，随着端侧AI渗透率持续提升，包括SOC（含nor）、存储（存算一体）各环节重要性和价值量都会提升。
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