1.1  电子板块本周表现

大盘表现上，本周（1125-1129）创业板指数上涨2.23%，沪深300指数上涨1.32%。本周电子行业指数上涨2.38%。行业表现上，电子行业涨跌幅位列全行业的第16位，本周纺织服饰、商贸零售、轻工制造板块涨跌幅位居前列。

1.2 SW电子个股本周表现

从个股维度来看，SW电子板块中，贝仕达克（80.19%）、康冠科技（29.08%）等位列涨幅前列；大恒科技（-21.71%）、远望谷（-21.26%）等位列跌幅前列。

从换手率来看，本周电子行业个股换手率最高的是国光电器，换手率为163.71%。其余换手率较高的还有亿道信息（144.00%）、和而泰（144.95%）、五方光电（143.51%）。

1.3  电子板块估值分析

从本周PE走势来看，整体电子行业估值高于近一年、三年、五年平均值水平。本周PE（TTM）为54.06倍，较上周有所上调。

细分领域上，本周消费电子、电子化学品、元件、其他电子、光学光电子和半导体板块PE分别为29.26、57.43、36.33、54.92、55.83和88.46，本周电子细分板块估值均有一定程度上调。

1）拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径

在政权过渡时期，拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。

业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货，其中可能包括限制向中国出口芯片制造工具。另外，作为更广泛的人工智能计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片（HBM）的规则预计将于下个月公布。

然而，拜登政府出口管制新规一再延迟“跳票”，也说明其面临的压力和挑战不言而喻，包括政界、商界等各方力量仍在针对所谓管制措施进行迂回争论和修订，同时该举措被视作确保其政治遗产得以延续，而影响无异于“杀敌八百，自损一千”。但面对美国的系列制裁措施，国内仍需做好应对，初步探索“内外统筹，多元并举”的反经济制裁路径。

关于美国拟更新出口管制新规，包括扩展贸易限制名单以及限制芯片制造工具和存储芯片出口其实早已有传闻。

据此前报道称，美国政府拟在8月出台一系列新制裁措施，包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。

可以看出其与上述曝出的信息有较高重合度，同时若将制裁名单由120家增加至200家也显示出其管控力度加大，但美国出口管制新规也鉴于复杂形势出现一再延迟“跳票”。

总体上，随着美国对华战略打压的态势愈加严峻，美国对华制裁或将会进入更加“紧密”的阶段。行业分析认为，在对华出口管制上，川普2.0将从拜登政府的“小院高墙”升级“高院高墙”，将更全面性、更具针对性的针对中国半导体、AI等产业进行打压。但也有观点指出，川普2.0将进一步推行美国单边主义，在全球协同盟友进行管制方面将遭遇挑战。（资料来源：集微网）

2）三季度全球NAND闪存产业营收增长4.8%

近日，根据TrendForce集邦咨询的数据显示，2024年第三季度全球NAND 闪存产业整体营收达176亿美元，季增4.8%，但出货量环比下降 2%， ASP（平均销售价格）上涨 7%。

TrendForce 表示，第三季度 NAND 闪存定价趋势在各个应用领域呈现分化。企业级 SSD 需求强劲，推动平均售价上涨近 15%，而客户级 SSD 价格在订单减少的情况下仅出现小幅增长。

TrendForce称，由于中国智能手机品牌坚持低库存策略，智能手机NAND闪存产品订单减少，合约价格与上一季度基本持平。与此同时，由于零售市场需求疲软，晶圆合约价格出现逆转并开始下跌。（资料来源：集微网）

3）台积电引领高端制程，估非AI半导体需求2025年回升

研究机构Counterpoint Research 11月29日发布2024年第三季全球晶圆代工产业相关新闻稿，其中提到台积电引领高端制程市场并估非AI半导体需求2025年稳步回升。

该机构分析，全球晶圆代工产业2024年第三季度营收季增11%，年增27%，受AI与高端制程智能手机需求带动，包括台积电N5和N3在内的高端制程成为晶圆代工产业的主要增长动力，受AI和智能手机半导体需求强劲支撑。非AI半导体需求依然疲软，但成熟12英寸制程的需求复甦表现优于8英寸制程。

该机构分析，至于中国大陆晶圆代工厂商如中芯国际和华虹半导体在成熟制程领域表现超越全球同行，总体产能利用率回升至90%以上，得益于中国大陆需求复苏及本地化进程推动。随着更多新增产能投入运行，预计进入2025年后，成熟制程晶圆代工市场的竞争将进一步加剧。

该机构分析，台积电2024年第三季度表现强劲，凭借AI加速器需求及智能手机旺季带动，其N5与N3制程利用率居高不下，毛利率表现优于市场预期。台积电的全球晶圆代工市占率从第二季的62%上升至64%。台积电预期未来AI需求将大幅增长，2024年AI服务器收入占其总营收的比重已达中双位数，并有望进一步提升。即便宣布将于2025年再次至少倍增其CoWoS产能，仍不足以满足客户对AI需求的强劲需求。此外，台积电预计非AI半导体需求将于2025年起稳步回升，缓解市场对半导体週期触顶的担忧。（资料来源：集微网）

4）芯片战争作者：川普2.0聚焦减税，补助半导体厂机率低

美国依芯片法提拨390亿美元补助金，如今川普再次上台，外界忧补助生变。《芯片战争》作者米勒表示，两党都挺芯片法，未来框架不至于大规模变动，但新一届国会聚焦减税，未来批准更多补助的可能性低。

2022年美国国会在两党支持下通过芯片法，允诺提供补助给21家企业，借此吸引芯片制造商将产线从亚洲拓展到美国。补助金多流向台积电、英特尔、三星电子等。

他推测，美国政府与不同半导体公司签署的许多协议将在今年底之前完成，也就是在拜登政府任期结束前，代表这些协议将大致抵定，芯片法的补助金流向也相当明确。

芯片法提拨的390亿美元补助金用罄后，是否会出现芯片法2.0持续予以补助，以维系美国芯片制造动能，米勒并不乐观。他指出，政府已经决定如何支配已拨出的390亿美元，未来如果想要更多的资金就需国会批准，但新一届国会将聚焦减税，不利半导体业者获得更多补助。

对于川普上任前就喊加关税的影响，米勒说，从川普第一任期可见他毫无顾忌地祭出关税威胁，但最后只有一部分得以实施，期间也进行许多谈判。川普再次上台后，一来一往的谈判应该也不少，实际落实的关税可能远远低于宣称的数字，范围也没有那么广。

米勒也认为，美国在半导体制造领域将持续与中国台湾、日本及韩国合作，因为国际半导体供应链之所以能运作，完全依赖欧美、中国台湾、日本和韩国合作，没有任何一国能够自给自足，也不可能实现自给自足，就看具体条件怎么谈。

米勒认为，美中AI芯片运算能力未来几年可能保持一样的差距，因为台积电在技术上仍将明显领先中国大陆的中芯国际。虽然有人可能认为未来更先进的芯片制造技术未必那么重要，但至少在未来几年内，能否取得台积电的技术仍是重中之重。（资料来源：集微网）

5）全球DRAM市场Q3营收大增13.6%至260亿美元

据分析机构TrendForce的研究显示，2024年第三季度全球DRAM市场规模达到260.2亿美元，环比增长13.6% 。

这一增长主要得益于数据中心对全球DRAM和HBM产品需求的增加，尽管由于中国智能手机品牌减少库存以及中国DRAM供应商扩大产能，LPDDR4和DDR4的出货量有所下降。

ASP（平均销售价格）延续了上一季度的上升趋势，合约价格上升了8%至13%，这得益于HBM取代传统DRAM生产。

展望2024年第四季度，TrendForce预计整体DRAM出货量将环比增加。该机构表示，由于HBM生产导致的产能限制预计对价格的影响将“弱于预期”。中国供应商的产能扩张可能会促使PC OEM和智能手机品牌“积极去库存”以获取价格更低的DRAM产品。因此，传统DRAM的合约价格以及传统DRAM和HBM的混合价格“预计将下降”。

服务器和PC DRAM合约价格的上涨在第三季度提升了三大DRAM制造商的收入。三星以107亿美元的营收保持了第一的位置，环比增长9%。通过战略性地清理LPDDR4和DDR4库存，三星的出货量与上一季度持平。

SK海力士的营收为89.5亿美元，环比增长13.1%，保持了第二的位置。尽管其HBM3e出货量增加，但由于LPDDR4和DDR4销售疲软，出货量环比下降了1%至3%，抵消了这些收益。

美光的营收环比激增28.3%，达到57.8亿美元，得益于服务器DRAM和HBM3e出货量的“强劲增长”，导致出货量环比增加了13%。（资料来源：集微网）

6）透视意法与华虹合作，国产芯片成熟制程发力

近日，有消息称，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。在中美贸易冲突持续加剧，一些国际企业筹谋将供应链转移出中国大陆的背景下，意法半导体的这一举措颇为醒目。业界对于此举的解读多为，意法半导体受到中国新能源汽车市场高速发展的吸引，希望加大本地化投入，增强对用户的响应速度。这当然无可争议，但是同时还应注意到，中国企业的芯片制造能力，特别是在成熟制程方面，经过一段时间的努力已经取得较大进步，并且获得国际大厂的认可。这也是本次合作得以达成的必要因素。

意法加强中国本土供应链

近年来，中国新能源汽车产业快速成长，不仅在国内市场占据显著份额，还在国际舞台上展现强劲竞争力。这一蓬勃发展的态势吸引了越来越多国际芯片大厂的注意，并且积极寻求合作。意法半导体在电动汽车的碳化硅与微控制器领域都是国际领先的供应商，用户包括特斯拉和吉利等，近年来也在不断加大对中国市场的投入。

受到工业和汽车领域营收下滑等因素的影响，意法半导体第三季度营收同比下降27%至32.5亿美元，净利润同比下降67.8%至3.51亿美元。在此情况下，意法半导体更加希望能够通过扩展12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅工艺的产能，以对冲相关的市场风险。而中国既是最主要的新能源汽车市场，近年来在芯片成熟制程方面又取得显著进展。这或许正是意法半导体与华虹半导体达成合作的主要原因。

华虹成熟制程受青睐

华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，一直以来都致力于成熟特色工艺的开发。据报道，华虹半导体可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时，华虹半导体还积极拓展知识产权（IP）设计、测试等配套服务，进一步丰富产品线，提升综合竞争力。

目前，在全球范围内，面向成熟制程的12英寸晶圆生产线建设成为大趋势。华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸成熟特色工艺领域保持领先地位。资料显示，华虹半导体除在上海金桥和张江建有三座月产能约18万片的8英寸晶圆厂之外，在无锡还建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂。这不仅是全球领先的12英寸的集成电路特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹半导体正在推进华虹无锡二期12英寸生产线的建设，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入。

成熟制程产能占比将达39%

华虹半导体在成熟制程方面的快速发展只是近年来国产芯片制造领域的一个缩影。由于受到美国政府对华芯片产业的无故打压，先进制程技术和设备进口受到管制，国内企业转而扩大投入成熟制程的开发。长期以来，中国一向是全球最大的芯片市场，面临本土产能严重不足的境况。在先进制程发展受限之下，只能从成熟制程进行积累，再慢慢向先进制程演进，这为中国成熟制程的发展提供了充足的动力。

根据集微咨询的统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。

值得注意的是，成熟制程的发展还带动了国内半导体装备材料等上游产业链的成长。目前中国已是全球最大的半导体设备需求市场之一，随着晶圆产能的持续扩张，对国产半导体设备的采购也将进一步增长。研究机构TechInsights预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。而中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。设备采购的增长成为设备制造行业发展的驱动力。（资料来源：集微网）

7）台积电或在2025年后将先进2nm制造转移美国

特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

吴诚文指出，特朗普竞选期间言论提及“抢走”，应该是半开玩笑。吴诚文强调，中国台湾并没有抢走美国的半导体技术，中国台湾半导体制造技术的能力，是台积电从2000年左右决定投入先进制程的研发开始，一步步拥有相关专利，“这些专利是我们自己开发出来的”。

吴诚文进一步表示，半导体技术涉及层面很广广，包含设计、材料、设备、元件、理论，所谓技术，不能单纯简化到只有制造，从整体来讲，目前全世界最领先的仍是美国，但中国台湾在半导体的制造量、良率、获利能力方面，台积电绝对居全世界独一无二地位，是做得最好的公司。

在演讲中，吴诚文还被问及是否担心中国台湾半导体产业“空心化”。他回答说，这种情况不太可能发生，因为台积电所有的研发设施都位于中国台湾地区内。尽管《芯片法案》鼓励台积电在美国设立制造工厂，类似的举措也吸引了该公司前往日本等其他国家，但这些交易并未促成台积电在国外设立研发中心。

吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。（资料来源：集微网）

8）台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈

台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。

台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对PPA（功率、性能和面积）改进的需求。但有些客户需要更高的性能，而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不够的。这些客户选择使用台积电CoWoS技术封装的多芯片解决方案，近年来，该公司提供了该解决方案的多个迭代版本。

该9个掩模尺寸的“超级载体”CoWoS（为芯片和内存提供高达7722平方毫米的面积）具有12个HBM4堆栈，计划于2027年获得认证，推测它将在2027年至2028年被超高端AI处理器采用。（资料来源：集微网）

9）传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片

安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。（资料来源：集微网）

10）台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场，明年上半年试产

11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。

台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。

此前台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其性能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。

消息人士称，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区进行。宝山厂预计年底实现小规模试产线（mini line）完工，将于2025年第四季度开始生产，月产能约为3万片晶圆；高雄F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为3万片晶圆。（资料来源：集微网）

11）2024年Q3全球半导体营收排行：英伟达居首，英特尔跌出前三

据WSTS报告称，2024年第三季度半导体市场增长1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%，这是自八年前2016年第三季度11.6%以来的最高环比增幅。此外，2024 年第三季度同比增长23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高同比增长。

在各大企业方面，凭借在AI GPU领域的实力，英伟达仍是2024年第三季度最大的半导体公司，营收达351亿美元。三星半导体以220亿美元的收入位居第二，AI 服务器内存被认为是主要的收入驱动因素。博通位居第三，其2024年第三季度的预期为140亿美元，AI半导体倍成为重要增长动力。此外，英特尔和SK海力士位列前五。（资料来源：集微网）

12）上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元，中国大陆占比约47%

近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。

SEMI数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元（占全球半导体设备市场约47%），超过中国台湾地区、韩国和美国的支出总和。此外，预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，全年总支出将达500亿美元。

此外，SEMI在其发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。其中，预计到2027年，中国大陆将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。（资料来源：集微网）

13）台积电：N2P IP准备就绪，客户现可设计性能增强型2nm芯片

台积电近期在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型N2P和N2X工艺（2nm级）技术做好准备。这使得各种芯片设计人员能够基于台积电的第二代2nm生产节点开发芯片，从而利用纳米片晶体管和低电阻电容器。

到目前为止，Cadence和新思科技（Synopsys）的所有主要工具以及西门子EDA和Ansys的仿真和电迁移工具都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。这些程序已经通过N2P工艺开发套件（PDK）0.9版认证，由于使用此制造工艺的量产计划在2026年下半年进行，因此被认为足够了。

此外，第三方IP，包括标准单元、GPIO、SRAM编译器、ROM编译器、内存接口、SerDes和UCIe产品，现在以预硅设计套件的形式从各种供应商处获得，包括台积电自身、Alphawave、ABI、Cadence、新思科技、M31和Silicon Creations。2024年第四季度推出pre-silicon DK似乎恰逢其时。（资料来源：集微网）

14）前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。

Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在存储领域的营收年增38%。在区域市场方面，该机构分析，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这一增长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。

对于2024年全年表现，Counterpoint Research称，预计2024年全年，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高性能计算（HPC）的应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。此外，随着终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，主要来自于领先制程技术的加速投资，以及存储新产能的持续扩展。（资料来源：集微网）

15）SEMI：预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%

国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。

与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

半导体设备部门保持强劲，表现优于此前预期，这得益于来自中国的大量投资以及对高带宽内存（HBM）和先进封装的支出增加。2024年第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在WFE市场中发挥重要作用。此外，2024年第三季度，测试、组装与封装部门分别实现了令人印象深刻的同比增长，分别为40%和31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。

2024年第三季度，晶圆厂产能达到每季度4140万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第四季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024年第三季度增长2.0%，预计2024年第四季度将增长2.2%，这得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。存储容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计2024年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对HBM的强劲需求推动的，但部分被工艺节点转换所抵消。（资料来源：集微网）

16）传AMD有意跨足手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。

对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。

业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。

法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。（资料来源：集微网）

1）科技巨头带头激战，全球AI应用程式数量近七千个

科技巨头近年AI布局扩张快速，带动AI 发展热潮，光是去年问世的AI 应用程式就达到近1,800 个，今年更是加速狂奔，让全球AI市场持续上演激烈交。

根据Sensor Tower估算，截至今年10月，全球AI应用程式数达6,960个，并研判2024年全球AI市场规模将突破1,840亿美元，较2023年的1,359亿美元大幅成长， 2030年更可望上看8,276亿美元，展现令人瞩目的表现。

Sensor Tower指出，2023年全球AI应用程式的下载量达35亿次，自2014年以来的总下载量高达165亿次。 AI应用程式内购（In-App Purchase）部分，2023年使用者花费总额31亿美元，自2014年以来的总支出到85亿美元。

数据显示，Alphabet、微软、亚马逊和Meta等科技巨头，2025年投入AI基础设施建设的资本支出超过2,000亿美元。（资料来源：集微网）

2）英特尔新质生产力技术生态大会：深耕本土生态，推动AI惠及千行百业

11月26日，英特尔新质生产力技术生态大会召开。这是英特尔近年来规模最大的行业活动，汇聚了2000 余位业界伙伴，聚焦技术分享与生态合作，从商业洞察、未来战略、产业发展、生态共创等方面探讨如何释放AI潜能、推动行业变革的最佳路径，把握行业新机遇，实现新的创新和高质量发展。

特别值得关注的是，本次大会上，英特尔在科技体验区安排了大量有关生成式AI的案例Demo展示。令人直观体验到大模型已越来越多地在制造、教育、零售、医疗等领域落地，显示出赋能千行百业的巨大潜力，同时也体现了英特尔长期深耕中国本土产业生态的努力。

在英特尔至强6能效核处理器产品展示区，展示了英特尔至强6能效核系列产品为云规模工作负载带来的独特优势，降低能耗成本，提高机架密度，增加新工作负载的容量，可以为客户提供高密度计算和横向扩展工作负载的最佳每瓦性能。英特尔至强6性能核可以提供最高达到128个内核，采用超线程，内置矩阵引擎加速计算密集型人工智能、科学计算和数据服务工作负载。（资料来源：集微网）

1）Q3全球折叠屏智能手机出货量同比下降1%，三星大降21%

Counterpoint Research发布的全球折叠屏智能手机市场报告显示，在经历连续六个季度同比增长后，2024年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比下降1%。这是该市场历史上首次在第三季度出现下滑，主要原因是三星全新Galaxy Z6系列表现平淡。

三星以56%的市场份额重新夺回全球折叠屏市场第一位置，但其出货量同比下降21%。三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6的销量均低于预期，尤其是在中国市场，三星份额仅为8%，远低于其在全球其他地区82%的领先地位。中国市场对折叠屏手机需求的强劲增长未能给三星带来预期的增长。

与此同时，小米（185%）、摩托罗拉（164%）和荣耀（121%）的折叠屏出货量同比增幅最大。

小米折叠屏全球市场份额升至6%，创历史新高，其MIX Flip的推出以及积极拓展海外市场是其取得显著增长的重要原因。

在西欧市场，荣耀Magic V系列以其时尚的外观和轻薄的机身，对三星形成不小的压力。荣耀全球折叠屏市场份额为10%。 （资料来源：集微网）

2）全球智能手机出货量今年有望恢复增长，预计出货12.4亿部

日前，据外媒报道，市场研究机构发布的报告显示，在连续两年同比下滑之后，全球智能手机的出货量在今年有望强势反弹，同比会有明显增长。

具体而言，市场研究机构是预计今年全球智能手机的出货量将达到12.4亿部，同比增长6.2%。而从市场研究机构此前发布的报告来看，2022年全球智能手机出货12.7亿部，同比下滑6.5%；2023年则是出货11.7亿部，同比下滑3.2%。

就市场研究机构的报告来看，今年全球智能手机的出货量反弹，是得益于采用安卓系统的智能手机出货量同比增长7.6%，而采用iOS系统的苹果iPhone，在今年的出货量预计增长0.4%，小幅增长，略好于去年。（资料来源：集微网）　

3）REDMI全球出货破11亿，新十年推全新标识，樊振东任形象大使

2024年11月27日晚，REDMI K80系列新品发布会在京举行。在新十年的开端，REDMI品牌启用红色大写的全新品牌标识，并邀请樊振东担任冠军大使，共同诠释「当红不让」的全新品牌宣言，以更加强大、自信的姿态迎接新十年。同时「大满贯双旗舰」REDMI K80系列也正式发布，定位全面升档，带来K系史上最大的产品升级。

此次REDMI K80系列以K80 Pro和K80「双旗舰」的组合呈现，在性能、屏幕、影像、续航等方面全面升级。K80 Pro定位大满贯旗舰，在满血性能的基础之上，更有浮动长焦、50W无线充、IP68/69等旗舰科技，带来K系史上最大的升级，售价3699元起。K80搭载狂暴引擎4.0加持的第三代骁龙8 性能更强，配备6550mAh超大电量，搭载同价位罕见的2K直屏、超声波指纹、IP68等，堪称行业「最强标准版」，售价2499元起。深度定制的REDMI K80 Pro 冠军版 兰博基尼汽车 SQUADRA CORSE 售价4999元，目前REDMI K80全系已经正式发售。（资料来源：集微网）　

4）10月国内手机出货量2967.4万部，5G手机占比90.1%

11月27日，据中国信通院披露数据显示，2024年10月，国内市场手机出货量2967.4万部，同比增长1.8%，其中，5G手机2672.2万部，同比增长1.1%，占同期手机出货量的90.1%。

2024年1-10月，国内市场手机出货量2.50亿部，同比增长8.9%，其中，5G手机2.14亿部，同比增长13.6%，占同期手机出货量的85.5%。

2024年10月，国内手机上市新机型37款，同比下降26.0%，其中5G手机22款，同比下降29.0%，占同期手机上市新机型数量的59.5%。

2024年1-10月，国内手机上市新机型353款，同比下降8.3%，其中5G手机186款，同比增长1.1%，占同期手机上市新机型数量的52.7%。

从品牌构成来看，2024年10月，国产品牌手机出货量2345.8万部，同比增长30.2%，占同期手机出货量的79.1%；上市新机型37款，同比下降24.5%，占同期手机上市新机型数量的100%。

2024年1-10月，国产品牌手机出货量2.11亿部，同比增长16.7%，占同期手机出货量的84.6%；上市新机型331款，同比下降7.0%，占同期手机上市新机型数量的93.8%。

从国内智能手机发展情况来看，2024年10月，智能手机出货量2788.4万部，同比下降1.1%，占同期手机出货量的94.0%；智能手机上市新机型29款，同比下降19.4%，占同期手机上市新机型数量的78.4%。

2024年1-10月，智能手机出货量2.34亿部，同比增长6.4%，占同期手机出货量的93.5%；智能手机上市新机型247款，同比下降21.6%，占同期手机上市新机型数量的70.0%。（资料来源：集微网）

5）OPPO Reno13 系列正式发布

11月25日，OPPO正式推出OPPO Reno13系列。Reno13 Pro采用6.83英寸的四曲柔边小直屏设计，Reno13采用6.59英寸的超美小直屏设计。Reno13系列全系标配质感金属中框，并采用一体式冷雕玻璃工艺。Reno13系列还通过了IP69、IP68、IP66三项防尘防水测试，确保有效防范高温高压喷水、持续浸水、强烈喷水场景，真正实现了对整机的全方位防水守护。（资料来源：集微网）

6）2024年全球笔记本电脑出货将增长3.9%至1.74亿台

根据TrendForce的报告，2024年全球笔记本电脑市场预计恢复增长，但受高利率和地缘政治不确定性的影响，预计年度出货量将达到1.74亿台，同比增长3.9%。展望2025年，预计美国总统选举后的政治不确定性减少和美联储在2024年9月的降息将刺激资本流动，再加上Windows 10的服务终止和商用设备升级的需求，全球笔记本电脑出货量预计将增长4.9%，达到1.83亿台。

TrendForce指出，笔记本电脑主要仍是生产力工具，出货增长主要由推迟替换需求驱动。目前，AI集成笔记本对整体市场的影响仍然有限。然而，预计AI功能将自然地融入笔记本电脑的规格中，随着品牌逐渐将其融入，AI笔记本的渗透率将稳步上升。

就市场细分而言，2024年，商用笔记本电脑由于全球裁员和经济政治不稳定，面临逆风，导致需求环境更为谨慎。然而，随着这些负面因素的消退和降息改善资本流动性，预计商用市场将在2025年恢复，年度出货增长超过7%。

另一方面，消费市场在2024年由于积极的促销活动而受到推动，入门级模型在销售中占主导地位，尤其是在北美。TrendForce预测，到2025年，消费市场将更为稳定，品牌将重新聚焦于高价值、高利润的模型。虽然消费者笔记本电脑的出货增长可能放缓至3%，但产品组合将看到显著的优化。

全球笔记本电脑市场仍与美国贸易政策紧密相连，特别是特朗普政府推出的“美国优先”政策下提高进口关税的潜在影响。这些措施可能影响美国的国内需求，取决于新政府实施这些政策的情况。

中国仍然是全球笔记本电脑生产的主要制造中心，占总产能的约89%。尽管一些ODM正在越南、泰国、印度和墨西哥扩大生产线，但在这些地区建立一个完全集成的供应链生态系统将需要时间。此外，相关政策的宣布和执行之间可能会有一个过渡期。（资料来源：集微网）

7）LG Innotek投资19亿元升级产线，备战iPhone 17相机模块需求

LG Innotek 11月22日表示，将投资3759亿韩元（当前约19.38亿元人民币）用于相机模组工厂建设，以满足新机型的需求并提升竞争力。该投资将持续到明年12月，因此市场推测是为了生产明年的iPhone 17所用的相机模块。

韩国零部件制造商的消息人士称，苹果计划像往常一样在明年的手机中提高相机的规格，但只会在两款Pro机型中提供折叠变焦功能，就像iPhone 16一样。LG Innotek是iPhone最大的相机模组供应商，已经拥有足够的生产能力。（资料来源：集微网）

1）关税冲击，10月中国电动汽车在欧洲交付份额进一步下滑至8.2%

中国汽车制造商进军欧洲电动汽车市场继续遭遇阻力，在新关税出台前，10月份其在欧洲的交付份额出现下滑。

研究公司Dataforce数据显示，包括上汽集团旗下MG（名爵）和比亚迪在内的制造商占同期欧洲电动汽车注册量的8.2%。这比9月份的8.5%有所下降，并且是市场份额连续第四个月低于去年同期水平。

在备受青睐的海外市场快速增长数年后，中国汽车制造商的扩张自7月份以来停滞不前。当时，欧盟对中国制造电动汽车征收临时关税，进口税高达45%。经过数月与中国的谈判和对待定规则的调整，新增的最终关税于10月30日生效。

报道称，欧盟和中国之间的谈判仍在继续，但由于进展不大，目前仍难以达成以价格承诺取代关税的协议。（资料来源：集微网）

1）三星将推出500Hz 27英寸游戏显示器，采用QD-OLED面板

据报道，三星开发了世界上第一款分辨率为1440p、刷新率为500Hz的27英寸OLED面板。这一突破旨在打造高性能游戏显示器，为OLED显示技术树立新的标杆，超过LG UltraGear 27GX790A-B和华硕ROG Swift PG27AQDP等型号的当前最高480Hz刷新率。

虽然三星的发布日期和详细规格尚未确定，但业内消息人士表示，该公司正在利用其尖端的QD-OLED技术。通过结合量子点和OLED技术，与传统LCD相比，QD-OLED面板可提供出色的色彩鲜艳度、更深的对比度和更好的性能。这与LG显示和三星显示等显示器制造商的普遍趋势一致，它们竞相突破各种尺寸和分辨率的高刷新率OLED显示器的界限。

据报道，该面板正处于开发的最后阶段，目前正在与领先的显示器品牌合作讨论将其商业化。采用这款500Hz面板的游戏显示器预计将于明年上半年推出。然而，创新竞赛并不局限于显示器的刷新率。（资料来源：集微网）

2）LGD宣布组织架构重组，整合大尺寸和中尺寸制造中心

近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。

据业内消息，LGD上周宣布取消了CPO组织，并将隶属于CPO的生产技术中心和采购团队等转至CEO直属。CPO是负责管理公司国内外工厂运营的组织，此前已一直在缩减。

此外，LGD大尺寸制造中心和中尺寸制造中心被整合为一个组织，作为大尺寸业务部门下的“中大尺寸制造中心”进行运营。下属组织也将整合为中大尺寸工厂、中大尺寸固定开发等部门。（资料来源：集微网）

3）京东方A：LCD在未来5-10年仍将是TV产品主流技术

近日京东方A在接受机构调研时表示，公司认为各类显示技术将是共存的趋势，技术的进步将来源于场景的驱动。在大尺寸产品方面，目前来看，LCD在未来5-10年仍将是TV产品的主流技术，同时，Mini LED背光产品的成熟将进一步提升LCD产品的性能和生命力。大尺寸化、技术升级等将持续拉动TV市场增长。

中小尺寸方面，基于柔性AMOLED更好的显示效果、更轻薄的产品形态，以及在可折叠、卷曲等方面具备独特的优势，柔性AMOLED产品在中小尺寸领域，尤其是智能手机产品端渗透率持续提升，在高端Pad、Notebook等应用开始渗透。

近年来，随着行业内LCD生产线扩产逐步进入尾声，叠加部分海外厂商退出，行业整体集中度大幅提升，供给格局持续改善。在此背景下，行业内厂商持续坚持“按需生产”的经营策略。（资料来源：集微网）