上周（11/11-11/15）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下跌3.36%，上证综指下跌 3.52%，深证综指下跌3.70%，中小板指下跌3.25%，万得全A下跌3.94%，申万半导体行业指数下跌4.34%。半导体各细分板块全部下跌，IC设计板块跌幅最大，其他板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌3.6%，半导体材料板块上周下跌3.5%，分立器件板块上周下跌4.8%，IC设计板块上周下跌5.6%，半导体设备板块上周下跌3.7%，半导体制造板块上周下跌4.7%，其他板块上周下跌0.6%。

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

再次强调半导体国产替代投资机会。我们近期在《国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》20241023和《雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》20241029等报告中反复强调半导体国产替代的投资机会。我们强调了半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。我们判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。

中芯华虹发布3Q24财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。

中芯国际3Q24：收入创历史新高达21.7亿美元，QoQ  14%，符合前期指引（环比增13%至15%），营收增长受益于12寸占比提升带来的ASP提升。毛利率环比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24产能利用率持续提升至90.4%。公司指引2024Q4收入环比增0%至2%，毛利率处于18%至20%区间，营收环比持续增长预示行业或将进入旺季。

华虹半导体3Q24：收入5.26亿美元，qoq 10%，略超前期指引区间（5.0至5.2亿美元）；毛利率环比提升至12.2%，略超前期指引区间（10%至12%），3Q24产能利用率达到105.3%，其中8吋达到113%体现了较强的供需趋势，12吋达到98.5%持续提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4亿美元，环比增长1%至3%，毛利率预计11%-13%，期待新的12吋产能释放对公司营收带来边际上的积极影响。

全球半导体销售额9月持续环比增长，连续11个月同比增长。根据SIA，9月全球半导体销售额达到553.2亿美元，同比增长23.2%，实现连续11个月同比增长，其中美国地区同比增46.3%，是增速最快区域，中国区9月同比增长22.9%，预示需求持续改善。

建议关注：

1）EDA/IP及设计服务：灿芯股份/芯原股份/华大九天/概伦电子/广立微

2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

5）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会

再次强调半导体国产替代投资机会。我们近期在《国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》20241023和《雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》20241029等报告中反复强调半导体国产替代的投资机会。我们强调了半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。我们判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。

中芯华虹发布3Q24财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。

中芯国际3Q24：收入创历史新高达21.7亿美元，QoQ  14%，符合前期指引（环比增13%至15%），营收增长受益于12寸占比提升带来的ASP提升。毛利率环比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24产能利用率持续提升至90.4%。公司指引2024Q4收入环比增0%至2%，毛利率处于18%至20%区间，营收环比持续增长预示行业或将进入旺季。

华虹半导体3Q24：收入5.26亿美元，qoq 10%，略超前期指引区间（5.0至5.2亿美元）；毛利率环比提升至12.2%，略超前期指引区间（10%至12%），3Q24产能利用率达到105.3%，其中8吋达到113%体现了较强的供需趋势，12吋达到98.5%持续提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4亿美元，环比增长1%至3%，毛利率预计11%-13%，期待新的12吋产能释放对公司营收带来边际上的积极影响。

全球半导体销售额9月持续环比增长，连续11个月同比增长。根据SIA，9月全球半导体销售额达到553.2亿美元，同比增长23.2%，实现连续11个月同比增长，其中美国地区同比增46.3%，是增速最快区域，中国区9月同比增长22.9%，预示需求持续改善。

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

从2024年10月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高；IDC 的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner 最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024 年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年9月全球半导体市场销售额为553.2亿美元，同比增长23.2%，再创新高；月度销售额环比增长 4.1%，连续六个月回升。其中，2024Q3全球半导体季度销售额同比增长23.24%，创下自2016年以来最高的季度增速。区域市场方面，美洲市场增长最强劲，同比增长高达46.3%；中国大陆地区同比增长22.9%，中美持续引领全球半导体市场复苏。值得关注的是，欧洲月度销售额同比下降8.2%，汽车和工业需求疲软影响持续。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

半导体指数走势：2024年10月，中国半导体（SW）行业指数下跌上涨2.41%，费城半导体指数（SOX）下降1.56%。

2024年10月，除品牌消费电子外申万指数各电子细分板块均有不同程度的上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（36.99%）、品牌分立器件（31.59%）、其他电子Ⅲ（22.69%）。 

 2024年1-10月，除品牌消费电子外申万指数各电子细分板块均有不同程度的上涨。涨幅居前三名分别为印制电路板（37.22%）、光学元件（35.10%）、半导体设备（34.41%）。

3.  10月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 10月，主要芯片交期趋于稳定，大部分现货交期处于较低水平，但部分品类受需求影响交期有所延长。

重点芯片供应商交期：10月，芯片交期稳定，价格小幅波动。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂持续；射频及无线产品价格回升；Infineon、ST等分立器件交期和价格波动明显；主流MCU货期稳定，价格低迷；存储和中高端被动件价格回升，部分中高端MLCC交期有延长趋势。

头部企业订单及库存情况：10月，消费类订单延续复苏，库存正常；汽车和工业订单低迷，库存较高；通信订单下降；储能和AI订单需求强劲，光伏库存较高。

4. 10月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1.存储：渠道低价资源现短缺问题，然存储行情仍处于震荡磨底期，PC终端担忧Q4面临“旺季不旺”

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.11.12)评述，下半年以来，存储品牌厂商普遍业绩压力逐渐凸显，除国内多家存储厂商Q3净利润均环比跌幅明显，近日台湾地区存储厂商也并不“好过”，从10月业绩来看，多家厂商单月营收逊于去年同期水平，已连续两个月营收同比下滑，市场悲观情绪弥漫，群联电子CEO潘健成更是预估NAND原厂很可能将在今年12月减产，推动2025年下半年重回供应紧缺的局面。不过目前部分原厂还未明确"出牌"，供需双方均在耐心观望市场变化。

上游资源方面，近期，部分Flash Wafer和DDR颗粒价格微幅调降。其中，1Tb QLC/1Tb TLC NAND Flash Wafer价格已分别下调至5.00/5.90美元，其他价格不变，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb eTT分别下调至2.58/2.25/1.13美元，DDR4 8Gb 3200/4Gb eTT价格不变。

渠道市场方面，最近渠道市场需求未见明显变化，多数渠道客户以“按需提货”为主，且多为小单，个别渠道厂商为加速变现频频杀价，不过对整体市场影响有限，本周渠道SSD和内存条价格暂时持平不变；另外，随着渠道现货市场供应端抛出的部分低价资源被渠道厂商几近悉数吸纳，近期资源端出现缺货现象，价格也随之逐渐止跌转而呈现上扬态势。行业市场方面，供应端资源价格逐渐企稳，部分行业存储厂商有少量提货动作；需求层面整体来看相对平稳，本周行业SSD/内存条价格基本不变。另外近期台湾地区PC终端客户陆续公布最新业绩，10月营收环比跌幅达2-3成，部分PC OEM在法说会上更是预计四季度PC市场整体需求不明朗，或将面临“旺季不旺”。

嵌入式市场方面，随着部分供应端资源不断增加，近期存储主控厂商搭配完整Turn-key方案也随之增加，在资源成本优势犹存的支撑下，本周价格大容量嵌入式产品续跌。手机终端层面，因tier1客户目前库存偏高，普遍仍在原地观望，谈价意愿不强，除手机客户端之外的其他应用市场，如机顶盒、车载等领域虽客户有备货需求，但客户价格接受度低，部分存储厂商为保利润出现惜售现象。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU GPU NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第四季度价格预判：1）NAND：NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。2）DRAM：2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

4.2. 代工：AI相关先进制程增长较快，成熟制程产能客户需求低迷

10月，AI相关先进制程增长较快，成熟制程产能客户需求低迷。

4.3. 封测：市场订单回升明显，但部分中低端品类价格竞争加剧

10月，市场订单回升明显，但部分中低端品类价格竞争加剧。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4.设备材料零部件：10月，可统计设备中标数量10台，招标数量34台

10月，设备订单稳定，材料需求波动，代工产能回升，原厂需求分化，终端持续回升。

4.4.1.设备及零部件中标情况： 10月可统计中标设备数量共计10台，同比-69.7%

2024年10月可统计中标设备数量共计10台，同比-69.7%。辅助设备1台，检测设备2台，刻蚀设备1台，其他设备2台，热处理设备4台。

2024年10月，北方华创可统计中标设备5台，同比 66.7%，环比 0%，包括1台刻蚀设备2台其他设别，2台热处理设备。

2024年10月，国内半导体零部件可统计中标共9项，同比-76%。主要为电气类8项，为北方华创、中国科学院微电子研究所中标，机电一体类1项，为汉钟精机中标。

2011-2024.10，国外半导体零部件可统计中标共822项。主要为电气类50项，光学类339项，机电一体类5项，机械类41项，气液/真空系统类388项。分公司来看，蔡司可统计零部件中标数量最多，为236项，Advanced Energy 16项，Brooks 29项，Cymer 2项，EBARA 39项，Elliott Ebara Singapore 28项，Ferrotec 4项，Inflicon 57项，MKS 76项，MKS、Inficon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 131项，Pfeiffer 164项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 36项。

4.4.2.设备招标情况：2024年10月可统计招标设备数量共34台，同比-46.87%。

2024年10月可统计招标设备数量共34台，同比-46.87%。其中薄膜沉积设备1台，检测设备4台，刻蚀设备2台，其他设备25台，测试设备2台。

2024年9月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.9，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5.分销商：欧美元器件分销市场持续低迷，亚太市场为主分销商营收和利润持续回升，AI、汽车和消费相关订单增长较快

10月，欧美元器件分销市场持续低迷，亚太市场为主分销商营收和利润持续回升，AI、汽车和消费相关订单增长较快。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI 相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

10月，消费需求旺季下手机厂商备货和订单持续增长。值得关注的是，受海外市场竞争激烈影响，传音营收和利润下降明显。

5.2. 新能源汽车：汽车市场销量分化，比亚迪、特斯拉等头部厂商增长强劲，传统车企汽车销量持续下调

10月，汽车市场销量分化，比亚迪、特斯拉等头部厂商增长强劲，传统车企汽车销量持续下调。

5.3.工控：数据中心相关工控订单增长良好，锂电和光伏等订单降幅明显

10月，数据中心相关工控订单增长良好，锂电和光伏等订单降幅明显。

5.4.光伏：光伏行业价格和经营压力较大，头部厂商排产趋向保守

10月，光伏行业价格和经营压力较大，头部厂商排产趋向保守。

5.5. 储能：储能订单持续增长，但行业存在一定波动，尤其中国市场竞争激烈

10月，储能订单持续增长，但行业存在一定波动，尤其中国市场竞争激烈。

5.6. 服务器：云计算厂商数据中心投资支出快速增长，服务器相关厂商订单和营收增长较快

10月，云计算厂商数据中心投资支出快速增长，服务器相关厂商订单和营收增长较快。

5.7. 通信：移动运营商传统通信业务投资放缓，下游设备厂商订单增长低迷

10月，移动运营商传统通信业务投资放缓，下游设备厂商订单增长低迷。

6. 上周（11/11-11/15）半导体行情回顾

上周（11/11-11/15）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下跌3.36%，上证综指下跌 3.52%，深证综指下跌3.70%，中小板指下跌3.25%，万得全A下跌3.94%，申万半导体行业指数下跌4.34%。

半导体各细分板块全部下跌，IC设计板块跌幅最大，其他板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌3.6%，半导体材料板块上周下跌3.5%，分立器件板块上周下跌4.8%，IC设计板块上周下跌5.6%，半导体设备板块上周下跌3.7%，半导体制造板块上周下跌4.7%，其他板块上周下跌0.6%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：有研新材、晶合集成、唯捷创芯、灿芯股份、甬矽电子、芯原股份、华海诚科、博通集成、恒玄科技、润欣科技。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：富乐德、富创精密、美芯晟、国民技术、康希通信、晶丰明源、臻镭科技、珂玛科技、广立微、源杰科技。

7.上周（11/11-11/15）重点公司公告

欧莱新材 688530.SH

广东欧莱高新材料股份有限公司计划在韶关市建设欧莱新材明月湖高新材料产业园项目（一期），总投资约3.22亿元人民币，占地约208.5亩，将建设研发中心、总部大厦等，重点发展高性能溅射靶材及新材料业务，并与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议。

盛美上海 688082.SH

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2024年11月12日发布2024年度向特定对象发行A 股股票募集说明书，计划向不超过35名符合条件的特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过450,000万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发以及补充流动资金。发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过公司总股本的10%，即不超过43,615,356股。本次发行不会改变公司控股股东和实际控制人，也不会影响公司股权分布的上市条件。

燕东微 688172.SH

北京燕东微电子股份有限公司计划向全资子公司燕东科技增资40亿元，并由燕东科技向北电集成增资49.9亿元，交易完成后燕东科技将持有北电集成24.95%的股权。此次交易涉及的对手方包括北京电控等关联方，构成关联交易。增资资金将用于北电集成投资建设12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资额为330亿元，预计2026年底实现量产。本次交易已获公司董事会和监事会审议通过，尚需北京市国资委批准，并提交公司股东大会审议。

8. 上周（11/11-11/15）半导体重点新闻

速腾聚创激光雷达SoC芯片M-Core获全球首例车规级认证。RoboSense速腾聚创的全自研SoC芯片M-Core在10月份荣获AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款获得此项认证的激光雷达专用SoC芯片。M-Core芯片将被应用于超薄中长距激光雷达MX产品中，该产品预计将在明年初实现量产并交付。AEC-Q100认证由汽车电子委员会制定，是全球汽车产业中极具权威性的标准，它涵盖了从设计到生产的全方位要求，确保芯片在汽车环境中的稳定性和长期可靠性。

Pickering公司发布新一代高性能PXIe嵌入式控制器43-920-002。全球领先的电子测试和验证解决方案供应商Pickering公司于2024年11月宣布推出新一代单槽PXIe嵌入式控制器43-920-002，这是一款在PXI Express平台上最为紧凑且功能强大的3U单槽控制器。作为43-920-001的升级版，新一代控制器性能提升了两倍，集成了第11代英特尔Xeon处理器、64GB DDR4内存和2TB m.2 Type B固态硬盘，支持最大28GB/s的系统吞吐量，并全面支持PCIe Gen4和10GBASE-T互连技术。这款控制器符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0，非常适合Pickering的21槽全混合PXIe机箱，并将在全球电子制造业领先的展会Electronica 2024上首次亮相。

英飞凌科技推出AURIX™ TC4Dx微控制器，助力软件定义汽车发展。概括：全球功率系统和物联网半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出基于28nm技术的AURIX™ TC4x系列首款产品——AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。这款MCU结合了功率和性能的改进，并融入了虚拟化、AI、功能安全、网络安全等最新趋势，为新型电子/电气架构和下一代软件定义汽车提供支持。AURIX™ TC4Dx MCU对于控制和监测汽车中的系统如车辆运动控制、ADAS和底盘至关重要，将提升处理性能和效率，加速产品上市时间，并降低系统总成本。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。