玻璃基板板块

其实，据笔者观察，从今年4月开始，关于玻璃基板的讨论就层出不穷，而且有关英特尔、AMD、三星等芯片设计及先进封装头部玩家将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。大摩最近的报告就显示，玻璃基板可用于GPU制造，未来两年内玻璃基板将用于先进封装。

据国内机构预测，预计未来3年内的玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。这个预测，无疑点燃了投资者们的热情，毕竟现在这个经济环境下，能找到快速增长的细分领域，绝对不是一件容易的事。

那么，玻璃基板真的能撑得起投资者们的期望吗？国内玩家能否抓住这个机会实现弯道超车呢？笔者今天就带你来一探究竟。

笔者可以肯定的说，玻璃基板作为有机基板的下一代，正在成为业界集体押注的新风向。

简单来说，目前市面上最常见的基板是有机材料基板，而玻璃基板意味着是用玻璃取代有机封装中的有机材料，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的“高楼大厦”。如果把时间线拉长，你会发现，基板技术基本上每15年迭代一次。

而对于玻璃基板封装，其实最关键的技术就是TGV（玻璃通孔）技术，这是玻璃基板未来能够加速渗透的前提。说白了，TGV就是通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通，再填充导电材料，从而实现不同层面间的电气连接。

玻璃基板最大的优势就是超低的平面度和稳定性，这就能让玻璃基板上的互连密度有望提升10倍。技术上优势明显，玩家们自然不能不甘落后。比如今年年初，三星电机在 CES 2024 上宣布进军半导体玻璃基板领域，并声称要在明年量产样品，后年正式量产。

而作为行业老大哥的英特尔，可能将玻璃基板量产计划提前至2026年（原定于2030年），如果真的能做到，或许就能实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。英特尔已在美国亚利桑那州投资超过10亿美元，用于建设研发产线。

无独有偶，AMD也计划在超高性能系统级封装产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。据笔者预测，AMD应该首先会在EPYC处理器中率先引入玻璃基板封装。

但是，台积电虽还未有相关动作，只是在密切关注。毕竟，台积电一向惯于确保新技术的成熟和可靠性之后再进行部署，不急于加码。

这么看来，如果谁能在2026年真的实现玻璃基板封装量产，谁就能在未来站上金字塔的顶端。

如果玻璃基板技术能够成功落地，或许将在对计算性能要求较高的场景率先应用，比如需要更大尺寸封装和更快计算速度的应用和工作负载（AI、数据中心、图形计算、高互联芯片）等。毕竟，在高端芯片领域，有机基板将在未来几年达能力极限。

同时，一旦玻璃基板技术渐渐成熟，成本下降，将延伸至笔记本电脑甚至移动设备芯片领域。

如果把玻璃基板封装的产业链打开，你会发现其上游为生产、原料、设备环节，中游为技术、封装检测环节，下游为应用环节。

单从玻璃基板行业来看，美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额接近整个市场的一半，短期内还没有玩家能够撼动。日本旭硝子、电气硝子的占比也分别达到了23%和17%。

此前，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200将采用玻璃基板用于先进封装。这个将字，就体现出了GB200极大概率或者是根本不用玻璃基板。

所以，虽然玻璃基板封装已经成为了投资者们的香饽饽，而且下游大佬也在摩拳擦掌，但是其实际落地的时间，仍有不确定性。

就比如关键的TGV技术，在材料脆性、填充工艺、热膨胀系数匹配等方面，仍面临一些技术上的挑战，其中易碎是核心痛点。所以未来两年是非常关键的两年。

国内玩家也在这条道路上积极尝试，而且取得了一系列阶段性的成果。

比如兴森科技（002436）已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段。就在不久前帝尔激光（300776）已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。通富微电（002156）就表示具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

根据笔者对行业的理解，未来玻璃基板产业需要走生态合作路线，单打独斗肯定是不行的，国内玩家需要从材料端到制程端、设备端等齐发力，才有可能不被卡脖子。

据专业机构分析，预计全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。

留给国内玩家的时间，不多了。