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返回 当前位置: 首页 芯碁微装 最近更新:2025-06-12 18:02
芯碁微装:芯碁微装股票的最新百科信息,包括公司概况、业务范畴、市场表现等。
系统提示:股票复盘网只提供基本的股票信息,如果需要了解实时、详细的股票行情数据,请登录VIP复盘网..
芯碁微装
688630
-0.71%
最新:73.84
开盘:74.03
昨收:74.37
开盘%:-0.46%
振幅%:1.88%
换手%:1.25%
最高:74.8
最低:73.4
量比:0.55
总市值:97 亿
流通值:97 亿
成交额:1 亿
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芯碁微装分时图
芯碁微装日K线图
芯碁微装周K线图
芯碁微装月K线图
主力资金
主力净:-0.13 亿
主力买:0.27 亿
主力卖:-0.4 亿
主买比:22.30%
主卖比:-32.54%
大单净额:0
大单买:0.09 亿
大单卖:-0.08 亿
主买成本:74.28
主卖成本:74.12
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

芯碁微装股票概况

全面了解芯碁微装及其股市表现

公司概况

芯碁微装是一家专注于微纳直写技术领域的高新技术企业,致力于为全球客户提供先进的半导体装备解决方案。自成立以来,公司不断推动技术创新,提升产品质量,已成为行业内极具竞争力的企业。

业务范畴

微纳直写技术:芯碁微装在微纳直写技术方面拥有深厚的积累,能够为客户提供高精度、高效率的微纳加工解决方案。

半导体装备:公司产品涵盖多种半导体制造装备,广泛应用于集成电路、微电子等领域,为客户的生产提供有力支持。

市场表现

近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,芯碁微装的业绩表现尤为亮眼。其股票在股市上表现稳健,吸引了众多投资者的关注。

# 财务数据

芯碁微装的财务报告显示,公司营收持续增长,净利润稳步提升,展现出良好的盈利能力。

# 投资者关系

公司积极与投资者沟通,定期发布财务报告和市场动态,增强了投资者的信心。

未来展望

展望未来,芯碁微装将继续深耕微纳直写技术领域,不断拓展业务领域,为客户提供更加优质的服务。

# 技术创新

公司将持续加大研发投入,推动技术创新,提升产品竞争力。

# 市场拓展

芯碁微装将积极拓展国内外市场,提高品牌知名度和市场份额。

总结

芯碁微装作为半导体装备领域的佼佼者,凭借其在微纳直写技术方面的深厚积累,展现出强劲的市场竞争力。未来,随着技术创新的持续推动和市场的不断拓展,芯碁微装有望迎来更加广阔的发展前景。

总结:芯碁微装作为半导体装备领域的领先企业,凭借微纳直写技术优势,市场表现稳健。未来,随着技术创新和市场拓展的深入推进,芯碁微装有望实现更加快速的发展。

2025-03-21 16:36

【芯碁微装:当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态】芯碁微装在互动平台表示,公司以直写光刻技术为核心,深耕PCB直接成像设备及自动线系统,已成为直写光刻设备国产龙头企业。公司产品在PCB领域具备技术优势和成本优势,得到了众多行业龙头客户的认可。当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态。

2025-02-17 13:14

【芯碁微装:订单交付计划已排产至2025年第三季度 当前产能超载】据芯碁微装官微,全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,同时PCB产业链扩张至海外,公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态,业务前景持续向好。目前,公司正全力推进二期基地建设,力争2025年中期投入使用,以保障及时交付。

2025-01-06 20:40

【芯碁微装:公司PCB中高阶产品目前进展较好】芯碁微装在投资者互动平台表示,随着AIGC高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。

2024-09-30 13:49

【芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施】记者获悉,芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T 43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。该项国家标准旨在弥补行业标准空白,对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节设定统一、科学的技术规则,从而为行业构建一套完备的体系标准。(证券时报)

2024-08-30 13:17

【芯碁微装二期项目顺利封顶】8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目主要用于直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期厂区预计将于2025年中竣工投产,届时,一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。(证券时报)

2024-08-21 16:24

芯碁微装半年报:上半年实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;净利润1.01亿元,同比增长38.56%

2024-07-23 21:44

【芯碁微装:预计上半年净利同比增长36%-41%】7月23日电,芯碁微装公告,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9888.05万元至10251.42万元,与上年同期相比,同比增加36.06%至41.06%。在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级,推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。

2024-07-23 21:39

【芯碁微装:预计上半年净利润同比增加36.06%—41.06%】芯碁微装(688630)7月23日晚间公告,预计2024年半年度净利润将达到9888.05万元至1.03亿元,同比增长36.06%至41.06%。在PCB领域,公司不断加强中高端产品市场份额占比,推广多层板、HDI板、柔性板和IC载板等产品。同时,进一步扩大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备生产规模。在泛半导体领域,公司继续多赛道拓展,丰富产品矩阵,深化直写光刻技术应用。今年,先进封装设备增长势头良好,载板设备保持平稳增长,显示设备也取得不错进展。

2024-07-12 18:24

【芯碁微装:预计今年PCB业务营收占比约70% 客户对高阶板的需求增速较快】7月12日电,芯碁微装近日在接待机构调研时表示,今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,下游客户对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。

2024-07-12 16:53

【芯碁微装:目前订单排产饱和 PCB订单交付计划已排至2至3个月之后】芯碁微装近日在接待机构调研时表示,今年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从3月份开始已达满产状态。目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2至3个月之后。

2024-07-04 20:13

【芯碁微装:今年二季度订单较饱满】芯碁微装7月4日在互动平台表示,从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年。

2024-05-06 15:14

【芯碁微装、常青股份等15亿元成立绿色智造创投企业】最近,国科新能绿色智造(合肥)创业投资合伙企业(有限合伙)在企查查APP上显示成立。该企业的执行事务合伙人为合肥国科新能创业投资基金管理有限公司,出资额达15亿元。经营范围涵盖私募股权投资基金管理和创业投资基金管理服务等。企查查股权穿透显示,该合伙企业由聂新勇、合肥市高质量发展引导基金有限公司、芯碁微装、常青股份等多家机构共同持股。

2024-04-23 18:28

【芯碁微装:2023年净利润同比增长31.28% 拟10派8元】芯碁微装披露年报,2023年实现营业总收入8.29亿元,同比增长27.07%;净利润1.79亿元,同比增长31.28%;基本每股收益1.43元。公司拟每10股派发红利8元(含税)。芯碁微装同时披露一季报,2024年第一季度实现营业收入1.98亿元,同比增长26.26%;净利润3976.04万元,同比增长18.66%。

2024-02-23 17:45

芯碁微装:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不超过人民币76元/股

2024-01-02 15:39

芯碁微装:拟设立泰国子公司芯碁科技(泰国)有限公司,该项目计划总投资金额约1亿元人民币。

2023-12-14 16:41

【芯碁微装:预计PCB方面今年增速在30%以上】12月14日电,芯碁微装在投资者关系活动记录表中回复,PCB方面预计全年增速在30%以上,明年海外市场以泰国地区为主,同时会辐射日韩市场,预计明年的海外订单会呈现较大增量。公司PCB中高阶产品目前进展较好,毛利率较高,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。

基本信息
公司名称:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
上市日期:2021-04-01
发行价:15.23元 / 市盈率 : 39.76倍
主营业务:以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
联系电话:86-0551-63826207
注册地址:安徽省合肥市蜀山区高新区长宁大道789号1号楼
股东 / 实控人
董事长:程卓 / 董秘:魏永珍
控股股东:程卓(持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司股份比例:30.37%)
实际控制人:程卓(持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司股份比例:30.37%)
最终控制人:程卓(持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司股份比例:30.37%)
主营介绍
产品类型:PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备
产品名称:MAS系列、RTR系列、NEX系列、FAST系列、DILINE系列、LDW系列、WLP系列、MLF系列、MLC系列、引线框架、FPD解决方案、IC载板解决方案
经营范围:集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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