芯碁微装
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总市值:88 亿
流通值:88 亿 成交额:1 亿 |
【芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施】记者获悉,芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T 43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。该项国家标准旨在弥补行业标准空白,对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节设定统一、科学的技术规则,从而为行业构建一套完备的体系标准。(证券时报)
【芯碁微装二期项目顺利封顶】8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目主要用于直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期厂区预计将于2025年中竣工投产,届时,一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。(证券时报)
芯碁微装半年报:上半年实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;净利润1.01亿元,同比增长38.56%
【芯碁微装:预计上半年净利同比增长36%-41%】7月23日电,芯碁微装公告,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9888.05万元至10251.42万元,与上年同期相比,同比增加36.06%至41.06%。在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级,推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。
【芯碁微装:预计上半年净利润同比增加36.06%—41.06%】芯碁微装(688630)7月23日晚间公告,预计2024年半年度净利润将达到9888.05万元至1.03亿元,同比增长36.06%至41.06%。在PCB领域,公司不断加强中高端产品市场份额占比,推广多层板、HDI板、柔性板和IC载板等产品。同时,进一步扩大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备生产规模。在泛半导体领域,公司继续多赛道拓展,丰富产品矩阵,深化直写光刻技术应用。今年,先进封装设备增长势头良好,载板设备保持平稳增长,显示设备也取得不错进展。
【芯碁微装:预计今年PCB业务营收占比约70% 客户对高阶板的需求增速较快】7月12日电,芯碁微装近日在接待机构调研时表示,今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,下游客户对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。
【芯碁微装:目前订单排产饱和 PCB订单交付计划已排至2至3个月之后】芯碁微装近日在接待机构调研时表示,今年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从3月份开始已达满产状态。目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2至3个月之后。
【芯碁微装:今年二季度订单较饱满】芯碁微装7月4日在互动平台表示,从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年。
【芯碁微装、常青股份等15亿元成立绿色智造创投企业】最近,国科新能绿色智造(合肥)创业投资合伙企业(有限合伙)在企查查APP上显示成立。该企业的执行事务合伙人为合肥国科新能创业投资基金管理有限公司,出资额达15亿元。经营范围涵盖私募股权投资基金管理和创业投资基金管理服务等。企查查股权穿透显示,该合伙企业由聂新勇、合肥市高质量发展引导基金有限公司、芯碁微装、常青股份等多家机构共同持股。
【芯碁微装:2023年净利润同比增长31.28% 拟10派8元】芯碁微装披露年报,2023年实现营业总收入8.29亿元,同比增长27.07%;净利润1.79亿元,同比增长31.28%;基本每股收益1.43元。公司拟每10股派发红利8元(含税)。芯碁微装同时披露一季报,2024年第一季度实现营业收入1.98亿元,同比增长26.26%;净利润3976.04万元,同比增长18.66%。
芯碁微装:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不超过人民币76元/股
芯碁微装:拟设立泰国子公司芯碁科技(泰国)有限公司,该项目计划总投资金额约1亿元人民币。
【芯碁微装:预计PCB方面今年增速在30%以上】12月14日电,芯碁微装在投资者关系活动记录表中回复,PCB方面预计全年增速在30%以上,明年海外市场以泰国地区为主,同时会辐射日韩市场,预计明年的海外订单会呈现较大增量。公司PCB中高阶产品目前进展较好,毛利率较高,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。
【芯碁微装:预测PCB业务第四季度整体订单趋势良好】10月25日电,芯碁微装在投资者关系活动记录表中披露,PCB行业今年一二季度行业整体需求较疲软,部分客户不满产。三季度开始部分板块需求有所回暖,特别是中高阶的设备需求在提升,公司第三季度订单情况表现出色,各项业务稳步推进,预测第四季度整体订单趋势良好。海外业务方面,现在PCB产值往东南亚周边延展,下游企业海外建厂计划对设备需求是一个利好,公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一,目前进展非常不错,增势迅猛,将成为明年PCB增速最快的一个板块。另外,今年公司泛半导体营收占比提升明显,载板设备持续表现优异,明年随着新型显示和封装领域的开拓,将会迎来更长足的发展。
【广信材料与海源复材及芯碁微装合作开发N型电池铜电镀金属化技术】5月24日,为推动海源复材旗下公司N型电池项目的发展,海源复材与芯碁微装、广信材料签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。依据上述协议,研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术,海源复材、芯碁微装与广信材料展开全方面的技术合作,形成具有产业化前景的成套N型电池铜电镀装备线与金属化方案,并共同合作促进该技术方案的规模化生产应用。(证券时报)
【芯碁微装:今年可能会有批量的设备卖到泰国、越南和日本等区域】芯碁微装近期在接受调研时表示,企业海外建厂对我们是利好的,公司从去年就加大了海外布局,成立了大客户部,目前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平,2022年公司设备已成功销往日本、越南市场,目前越南的订单已经验收,今年可能会有批量的设备卖到泰国、越南和日本等区域,中国台湾地区增长幅度会加大。
【同飞股份:半导体制造领域已逐步拓展了北方华创、芯碁微装等多家知名客户】2月27日电,同飞股份披露投资者关系活动记录表,在半导体制造领域,国产化和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线,目前公司凭借良好的行业口碑,依托多项自主知识产权,已逐步拓展了半导体行业如北方华创、芯碁微装等多家知名客户。
【芯碁微装:汽车等行业需求增加抵消消费电子下滑对PCB行业影响】《科创板日报》8日讯,芯碁微装近期接受投资者调研时称,虽然今年消费电子下滑,但是汽车、服务器、存储器、新能源等行业对高阶PCB需求增加,进一步抵消了消费电子下滑对PCB行业的影响。同时,公司客户覆盖较广,但大客户设备国产化率不高,市场国产替代空间仍较大。
【芯碁微装:拟定增募资不超过8.25亿元】《科创板日报》1日讯,芯碁微装公告,拟定增募资不超过8.25亿元,用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目,IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目,关键子系统、核心零部件自主研发项目,补充流动资金项目。
芯碁微装:拟定增募资不超过8.25亿元,用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目,IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目,关键子系统、核心零部件自主研发项目,补充流动资金项目
芯碁微装:景宁顶擎、康同投资拟减持不超过1.8%。
【芯碁微装:2021年净利同比预增42%-67%】1月20日电,芯碁微装公告,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元到1.19亿元,与上年同期相比,将增加3010.45万元到4769.46万元,同比增长42.38%到67.14%。