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高华科技
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最新：25.22
开盘：25.78 昨收：25.65 |
开盘%：0.51%
振幅%：3.08% 换手%：1.52% |
最高：25.79
最低：25 量比：0.77 |
总市值：47 亿
流通值：22 亿 成交额：1 亿 |
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2024-08-27 20:19
高华科技：拟以5000万元-1亿元回购股份，用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过人民币35元/股
2024-08-27 20:04
【高华科技：拟5000万元-1亿元回购股份】《科创板日报》27日讯，高华科技公告，公司拟以5000万元-1亿元回购股份，在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过35元/股。
2024-07-29 09:19
【高华科技成立传感科技子公司】北京高星华辰传感科技有限公司近日成立，法定代表人为李维平，注册资本2000万元。该公司的经营范围包括集成电路制造、半导体分立器件制造、物联网设备制造等。该公司由高华科技全资持股。
2024-02-18 11:07
【高华科技新设微电子公司，含半导体分立器件制造业务】企查查APP显示，近日，苏州紫芯微电子有限公司成立，注册资本2000万元人民币，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子专用材料销售；光学玻璃销售；物联网设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由高华科技100%控股。
2023-10-09 19:45
【高华科技：拟投资持有凯奥思合计13%股权】10月9日电，高华科技公告，公司拟以3667万元认购凯奥思新增注册资本333.3333万元，同时，公司拟以280万元受让凯奥思39.9999万元注册资本；拟以560万元受让凯奥思60万元注册资本。交易全部完成后，公司合计持有凯奥思433.3332万元注册资本，占凯奥思注册资本的13%。公司希望通过与凯奥思的产业合作，借助凯奥思开发的相关数据治理、特征提取、模型编辑工具，快速提升软件及算法能力，帮助公司完成相关工业传感器的布局，打造规模化工业传感器产业平台。同时，公司计划与凯奥思合作，研究适用于关键行业领域的高可靠、带边缘计算功能的多传感器采集终端，丰富公司产品线。
2023-09-22 13:47
【高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产】 高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。
2023-07-25 16:18
【高华科技：公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产】高华科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。
2023-04-10 19:30
【高华科技：中签号出炉 约2.3万个】《科创板日报》10日讯，高华科技披露首次公开发行股票网上中签结果，中签号码共有22951个，每个中签号码只能认购500股高华科技A股股票。
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