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返回 当前位置: 首页 有研硅 最近更新:2024-11-21 20:09
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有研硅
688432
-0.63%
最新:12.57
开盘:12.61
昨收:12.65
开盘%:-0.32%
振幅%:2.06%
换手%:1.57%
最高:12.69
最低:12.43
量比:0.72
总市值:157 亿
流通值:64 亿
成交额:5 亿
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主力资金
主力净:0.04 亿
主力买:0.2 亿
主力卖:-0.16 亿
主买比:19.99%
主卖比:-16.38%
大单净额:0.02
大单买:0.06 亿
大单卖:-0.04 亿
主买成本:12.58
主卖成本:12.63
涨停基因
涨停次数:1
溢价5%数:0
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

2024-11-01 17:48

有研硅:公司拟以支付现金的方式收购控股股东RST持有株式会社DG Technologies的70%股权,交易双方已签署《股权收购意向协议》

2024-11-01 17:41

【有研硅:拟以支付现金方式收购株式会社DG Technologies 70%股权】《科创板日报》1日讯,有研硅公告,公司拟以支付现金方式收购株式会社RS Technologies(RST)持有的株式会社DG Technologies(DGT)70%股权。RST系公司控股股东,本次交易构成关联交易,但预计不构成重大资产重组。交易资金将由公司根据最终确认的交易价格,以自有资金进行现金支付。目前,双方已签署《股权收购意向协议》,但尽调及审计评估工作尚未完成,未签署正式交易协议,具体交易方案仍在论证中。本次交易尚需按照相关法律法规及《公司章程》的相关规定,履行相关审批决策程序。

2024-08-09 15:50

【有研硅:上半年净利润1.3亿元 同比下降19.17%】8月9日晚间,有研硅(688432)发布半年报。报告显示,上半年公司实现营业收入5.07亿元,较去年同期下降4.42%;净利润为1.3亿元,较去年同期下降19.17%;每股基本收益为0.1元。

2024-04-02 17:23

【有研硅:8英寸硅片预测在未来两年左右基本实现国产化】有研硅近日在机构调研时表示,目前8英寸产品国产化程度较12英寸产品国产化程度高,我国推进国产化的速度和力度都在增强,8英寸硅片预测在未来两年左右基本实现国产化,12英寸硅片国产化推进的难度更高一些。

2024-02-20 17:36

【有研硅:拟以3000万元-6000万元回购股份】2月20日电,有研硅公告,拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价不超过人民币15.53元/股(含)。

2024-02-01 17:58

有研硅:董事长提议以3000万元-6000万元回购股份

2023-08-23 14:03

【有研硅:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段】有研硅近期在机构调研时表示,公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包含NTD和气掺产品,已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外,全球6英寸硅片需求量是一定的,竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入,将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。

2023-08-06 16:46

【有研硅:地震未对公司及山东有研半导体生产经营及未来发展造成影响】有研硅公告,北京时间8月6日2点33分在山东省德州市平原县发生5.5级地震,控股子公司山东有研半导体所在地距离震源较近。经核实,截至目前公司不存在人员伤亡和重大财产损失的情况,生产经营情况正常。此次地震未对公司及控股子公司山东有研半导体生产经营及未来发展造成影响。

2023-02-13 16:21

【有研硅:2022年净利3.51亿元 同比增长136.8%】有研硅晚间发布业绩快报,公司2022年实现营业总收入11.75亿元,同比增长35.23%(调整后);归属于母公司所有者的净利润3.51亿元,同比增长136.8%(调整后);基本每股收益0.32元。2022年半导体下游市场需求旺盛,硅材料市场保持增长态势。

2023-02-09 20:37

【有研硅:预计年底形成月产11万片硅片产能】有研硅近日接受机构调研时表示,公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业,产品布局以轻掺抛光片为主,同时也有约30%产能的重掺抛光片。公司掌握28nm12英寸硅片全套技术,目前12英寸测试片已经开始客户验证,2023年将启动正片验证。预计2023年底形成月产11万片产能,根据运营情况适时推进30万片产能建设。

2022-11-10 09:30

有研硅今日登陆科创板,上市首日大幅高开101%。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

基本信息
公司名称:有研半导体硅材料股份公司
上市日期:2022-11-10
发行价:9.91元 / 市盈率 : 91.53倍
主营业务:硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。
联系电话:86-010-82087088
注册地址:北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
股东 / 实控人
董事长:方永义 / 董秘:杨波
控股股东:株式会社RSTechnologies(持有有研半导体硅材料股份公司股份比例:40.10%)
实际控制人:方永义(持有有研半导体硅材料股份公司股份比例:17.26%)
最终控制人:方永义(持有有研半导体硅材料股份公司股份比例:17.26%)
主营介绍
产品类型:半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶
产品名称:半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶
经营范围:生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。
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