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返回 当前位置: 首页 汇成股份 最近更新:2025-04-02 19:30
汇成股份:汇成股份股票最新百科信息
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汇成股份
688403
-1.22%
最新:9.7
开盘:9.82
昨收:9.82
开盘%:0%
振幅%:2.14%
换手%:1.74%
最高:9.87
最低:9.66
量比:0.61
总市值:81 亿
流通值:56 亿
成交额:6 亿
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汇成股份月K线图
主力资金
主力净:-0.01 亿
主力买:0.13 亿
主力卖:-0.14 亿
主买比:13.55%
主卖比:-14.21%
大单净额:0
大单买:0 亿
大单卖:0 亿
主买成本:0
主卖成本:0
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

汇成股份股票概况

全面解析汇成股份及其股市表现

公司概况

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,致力于为客户提供高质量的封装测试解决方案。公司自成立以来,凭借先进的技术和优质的服务,在行业内树立了良好的口碑。

业务范围

主营业务:汇成股份的主营业务涵盖集成电路的封装、测试以及相关技术服务。公司拥有先进的封装测试生产线和专业的技术团队,能够满足客户多样化的需求。

市场拓展:公司积极拓展国内外市场,与多家知名芯片设计企业和制造商建立了长期稳定的合作关系。

财务表现

近年来,汇成股份的财务状况持续稳健。公司通过不断优化生产流程和提升技术水平,有效降低了生产成本,提高了盈利能力。同时,公司还积极拓展新业务领域,为未来的持续增长奠定了坚实基础。

股市前景

作为集成电路封装测试行业的佼佼者,汇成股份在股市上表现抢眼。随着行业需求的不断增长和公司实力的持续提升,汇成股份的股市前景被广泛看好。

总结

汇成股份凭借其先进的技术、优质的服务和稳健的财务状况,在集成电路封装测试行业占据了重要地位。随着行业发展的加速和公司实力的不断增强,汇成股份有望成为该领域的领军企业。

{summary}

汇成股份是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业,在行业内具有重要地位。公司财务状况稳健,股市前景广阔。随着行业发展和公司实力增强,未来有望实现持续增长。{/summary}

2024-08-04 16:14

【汇成股份:拟发行11.487亿元可转债】8月4日电,汇成股份公告,公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,发行总金额为11.487亿元,每张面值100元,共计1,148,700手。

2024-07-23 21:06

【汇成股份:预计上半年营业收入6.74亿元 同比增长20.9%】汇成股份(688403)7月23日晚间公告,公司财务部门初步统计,2024年上半年营业收入约6.74亿元,同比增长20.90%。2024年第二季度单季营业收入约3.58亿元,较今年第一季度增长13.65%,较去年同期增长13.47%。公司上半年营业收入增长主要由于产能持续扩充,下游应用领域景气度整体向好,部分品类终端需求旺盛,客户订单量和公司出货量 đều有所增长。

2023-12-22 18:43

【汇成股份:拟以5000万元至1亿元回购股份】12月22日电,汇成股份公告,公司拟以集中竞价交易的方式回购公司股份,用于股权激励计划及/或员工持股计划,或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。回购资金总额不低于5000万元,不超过1亿元,回购价格不超过16.33元/股。

2023-11-30 11:02

【汇成股份:公司封测业务价格整体维持稳定 预计明年仍将稳定】汇成股份在机构调研时表示,2023年内公司封测业务价格整体维持稳定,预计明年年内整体价格仍将维持稳定,价格大幅向下波动的可能性较小,价格提升空间主要取决于产能供给、下游及终端市场需求情况等因素,公司将持续优化产品结构提升盈利水平。

2023-11-28 11:33

【晶合集成、汇成股份等参与成立投资基金合伙企业】企查查APP显示,近日,合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海高信私募基金管理有限公司,注册资本2.81亿元。该合伙企业由晶合集成、汇成股份等共同持股。

2023-11-16 21:27

【汇成股份:Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能】汇成股份近期接受投资者调研时称,Q4内高阶测试平台持续进机,COF等后道制程产能存在一定的提升空间,导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加;同时公司正持续优化产品结构,因此Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能。

2023-09-08 16:53

汇成股份:拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目,第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域;公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目

2023-09-06 16:58

【汇成股份:预计Q4稼动率水平也能保持在相对较高水平】汇成股份在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,与Q2相比,Q3稼动率水平目前依旧维持在相对较高水平,从当前订单能见度及产业链上下游的稼动率情况来看,预计Q4稼动率水平也能保持在相对较高水平。

2023-08-09 19:12

【汇成股份:第三季度订单能见度相对较好】8月9日电,汇成股份在接受机构调研时表示,公司目前整体在手订单情况良好,Q3订单能见度相对较好,对下半年订单情况及稼动率水平整体保持谨慎乐观预期。

2023-06-16 20:12

汇成股份:拟发行可转债募资不超过12亿元,用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

2023-06-16 20:08

【汇成股份:公司拟向不特定对象发行12亿可转债】汇成股份公告,公司拟向不特定对象发行12亿可转债,募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。

2022-12-20 17:02

汇成股份:拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体,投资建设“12吋晶圆金凸块封测项目”,预计项目投资总额3.23亿元

2022-08-09 19:23

【汇成股份IPO网上中签结果出炉:中签号共7.119万个】8月9日电,汇成股份披露首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果,其中,战略配售最终结果如下。网上摇号中签结果如下。中签号码共有7.119万个,每个中签号码只能认购500股汇成股份A股股票。

基本信息
公司名称:合肥新汇成微电子股份有限公司
上市日期:2022-08-18
发行价:8.88元 / 市盈率 : 78.92倍
主营业务:显示驱动芯片的先进封装测试服务
联系电话:86-0551-67139968-7099
注册地址:安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内
股东 / 实控人
董事长:郑瑞俊 / 董秘:林文浩(代)
控股股东:扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:20.85%)
实际控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
最终控制人:杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:17.43、3.83%)
主营介绍
产品类型:封装测试服务
产品名称:金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)
经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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