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XD颀中科
688352
-5.12%
最新:12.41
开盘:13.1
昨收:13.08
开盘%:0.15%
振幅%:6.19%
换手%:3.09%
最高:13.19
最低:12.38
量比:0.84
总市值:148 亿
流通值:45 亿
成交额:4 亿
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主力资金
主力净:-0.13 亿
主力买:0.25 亿
主力卖:-0.39 亿
主买比:17.84%
主卖比:-27.10%
大单净额:-0.05
大单买:0.07 亿
大单卖:-0.13 亿
主买成本:12.6
主卖成本:12.85
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

2024-08-20 21:07

【颀中科技:公司可完成AI眼镜的相关封测】颀中科技在互动平台表示,公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主,其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试,系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术,亦可完成AI眼镜的相关封测。

2024-06-18 16:06

【颀中科技:1-5月归母净利润同比增长约62.51%】颀中科技公告,近期,公司经营情况持续向好,经初步测算:2024年1-5月,公司实现营业收入77425.84万元,较去年同期增长约38.91%;实现归属于母公司股东的净利润13794.7万元,较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末,公司未分配利润余额114678.05万元,较去年同期增长约35.56%。

2024-06-17 17:29

【颀中科技:黄金价格波动对公司产品成本影响不大】颀中科技近日在接待机构调研时表示,黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由下游客户承担价格波动的主要风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

2024-04-18 20:07

【颀中科技:一季度净利润同比增加150.51%】《科创板日报》18日讯,颀中科技公告,2024年第一季度净利润7668.7万元,同比增加150.51%。

2024-02-29 16:00

【颀中科技:目前公司限售股无出借情况】颀中科技今日在互动平台表示,目前公司限售股无出借情况。

2024-01-16 21:40

【颀中科技:公司AMOLED营收占比逐步上升 预计后续AMOLED渗透率将进一步提升】颀中科技(688352)在最近的接待机构调研中表示,截至2023年1-9月,公司AMOLED的营收占比约为18%。而第三季度的单季营收占比已经超过20%,呈现逐步上升的趋势。预计在2024年,随着中低端品牌手机和平板电脑等终端产品纷纷采用AMOLED显示屏,以及国内面板厂商持续投资AMOLED生产线,AMOLED的渗透率将进一步提高。

2023-12-26 21:42

【颀中科技:测试机主要供应商为爱德万Advantest】颀中科技近日在接待机构调研时表示,目前公司测试机供应商主要为爱德万Advantest。针对部分设备,公司也积极与国内优质厂商展开合作,进行国产替代。

2023-12-26 21:30

【颀中科技:合肥厂预计以显示业务为主 初期规划凸块及晶圆测试约1万片/月产能】颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示,合肥厂计划专注于显示业务,主要负责12吋晶圆的封装测试。初期的产能规划包括约1万片/月的凸块及晶圆测试产能,以及约30百万颗/月的COF产能。

2023-11-12 17:43

【颀中科技:目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供】颀中科技近期在接受调研时表示,目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作。公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户。

2023-10-16 17:37

【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块、锡凸块技术上,公司也实现了较多的技术积累,顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势,实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术,并已成功导入客户实现量产。

2023-07-21 15:33

【颀中科技:公司目前暂无Chiplet方案及产品】7月21日电,颀中科技在互动平台表示,公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。

2023-07-06 16:10

【颀中科技:尚未向英伟达、AMD等公司提供AI芯片封测服务】颀中科技在投资者互动平台表示,公司主营业务以显示驱动芯片及非显示驱动芯片封测业务为主,尚未向英伟达、AMD等公司提供AI芯片封测服务,因此针对AI芯片的出口管制不会对公司业绩产生影响。

2023-04-20 09:29

颀中科技登陆科创板,上市首日高开近35%。公司是集成电路高端先进封装测试服务商,为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。

2023-04-10 19:22

【颀中科技:中签号出炉 共9.26万个】4月10日电,颀中科技披露首次公开发行股票网上中签结果,中签号码共有92601个,每个中签号码只能认购500股颀中科技股票。

基本信息
公司名称:合肥颀中科技股份有限公司
上市日期:2023-04-20
发行价:12.10元 / 市盈率 : 50.37倍
主营业务:主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
联系电话:86-0512-88185678
注册地址:安徽省合肥市瑶海区新站区综合保税区内
股东 / 实控人
董事长:张莹 / 董秘:余成强
控股股东:合肥颀中科技控股有限公司(持有33.40%)
实际控制人:合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
最终控制人:合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
主营介绍
产品类型:显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
产品名称:显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
经营范围:半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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