联瑞新材
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振幅%:7.32% 换手%:1.62% |
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总市值:97 亿
流通值:97 亿 成交额:2 亿 |
【联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机】5月30日电,有投资者问联瑞新材,董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目,是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机?联瑞新材在互动平台表示,该项目研发的产品可以用于上述应用场景。
联瑞新材:拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目,投资金额约1亿元;拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,投资金额约1.29亿元
【联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目】联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目。同时,该公司还计划投资约1.29亿元用于建设先进集成电路用超细球形粉体生产线项目。
联瑞新材:与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》,公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目
联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元
【国金证券:预计先进封装EMC复合增长11% 国产替代正当时】国金证券研报认为,AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC,预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%;当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品,先进封装EMC国产化率几乎为零;国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代,国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破,国产替代正当时。建议关注注华海诚科(标的稀缺性,技术和客户优势强)和联瑞新材(竞争力强,布局具有垄断性的客户参与高端竞争)。
【联瑞新材:年产15000吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段】联瑞新材近日接受机构调研时表示,目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。
【PCB板块异动拉升 骏亚科技冲击涨停】2月28日电,PCB板块异动拉升 骏亚科技冲击涨停,生益科技、沪电股份、联瑞新材等跟涨超过4%。
联瑞新材11月14日晚间公告,公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司联瑞新材有限公司进行增资,用于连云港联瑞投资年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。增资事项完成后,连云港联瑞的注册资本将由1亿元增至3.5亿元。
联瑞新材:预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7,900万元至8,100万元,同比增加84.71%到89.39%。
联瑞新材公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。
【联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目】联瑞新材(688300)8月15日晚间公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。
【联瑞新材:拟设立全资子公司 实施电子级新型功能性材料项目】《科创板日报》28日讯,联瑞新材公告,拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元。
联瑞新材:拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元人民币
【数据|科创板主力资金净流入25股 华熙生物1220万元居首】今日主力资金净流入的科创板股共有25只,华熙生物主力资金净流入1220.35万元,主力资金净流入率居首;建龙微纳、联瑞新材紧随其后,全天净流入资金分别为211.07万元、514.87万元。
科创板板块早盘异动拉升,卓易信息涨11%,联瑞新材涨4.23%,优刻得、晶晨股份等跟涨
科创板板块开盘异动拉升,晶晨股份涨5.49%,当虹科技涨3.98%,万德斯、联瑞新材等跟涨