联瑞新材
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最新:56.32
开盘:57.6 昨收:58.33 |
开盘%:-1.25%
振幅%:3.67% 换手%:0.76% |
最高:58.44
最低:56.3 量比:0.91 |
总市值:105 亿
流通值:105 亿 成交额:2 亿 |
公司概况
联瑞新材是一家专注于高性能无机功能材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括硅微粉、球形硅微粉等,广泛应用于电子封装、覆铜板、集成电路等多个领域。
业务领域
联瑞新材在高性能无机功能材料领域拥有深厚的技术积累和市场开拓能力。其硅微粉产品以其高纯度、优异的分散性和稳定性等特点,在市场上占据重要地位。
财务表现
近年来,联瑞新材的财务状况持续稳健。公司营业收入和净利润均保持较快增长,显示出良好的盈利能力。同时,公司的资产负债率和流动比率等财务指标也均处于行业领先水平。
股市前景
展望未来,随着电子信息产业的快速发展和下游市场对高性能无机功能材料需求的不断增长,联瑞新材有望继续保持稳健增长。其股票在股市中也具有较好的投资价值。
总结
联瑞新材作为高性能无机功能材料领域的佼佼者,其股票具有较高的投资价值。投资者可密切关注公司动态和市场趋势,适时把握投资机会。
总结:
联瑞新材在高性能无机功能材料领域具有显著优势,财务状况稳健,股市前景广阔。其股票值得投资者关注和持有。
【联瑞新材:2024年净利润同比增长44.47% 拟10转3派5元】联瑞新材披露年报,公司2024年实现营业收入9.6亿元,同比增长34.94%;净利润2.51亿元,同比增长44.47%;基本每股收益1.35元。公司拟每10股转增3股并派发现金红利5元(含税)。报告期内,半导体市场迎来上行周期,产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,半导体封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料等市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇,在优势领域继续提升份额的同时,持续推动更多高阶产品的登陆工作,高阶产品销量快速提升。
【联瑞新材:拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目】《科创板日报》26日讯,联瑞新材公告称,公司拟投资3亿元人民币建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目,项目分三期建设,一期拟投资1.26亿元。项目产品目前在公司营收中占比较小,建成后将扩大公司高端球形粉体材料生产规模,巩固技术领先地位和市场竞争优势。
联瑞新材:投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目,项目投资总额约3亿元
【联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机】5月30日电,有投资者问联瑞新材,董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目,是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机?联瑞新材在互动平台表示,该项目研发的产品可以用于上述应用场景。
联瑞新材:拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目,投资金额约1亿元;拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,投资金额约1.29亿元
【联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目】联瑞新材计划投资约1亿元用于建设IC用先进功能粉体材料研发中心项目。同时,该公司还计划投资约1.29亿元用于建设先进集成电路用超细球形粉体生产线项目。
联瑞新材:与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》,公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目
联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元
【国金证券:预计先进封装EMC复合增长11% 国产替代正当时】国金证券研报认为,AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC,预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%;当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品,先进封装EMC国产化率几乎为零;国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代,国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破,国产替代正当时。建议关注注华海诚科(标的稀缺性,技术和客户优势强)和联瑞新材(竞争力强,布局具有垄断性的客户参与高端竞争)。
【联瑞新材:年产15000吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段】联瑞新材近日接受机构调研时表示,目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。
【PCB板块异动拉升 骏亚科技冲击涨停】2月28日电,PCB板块异动拉升 骏亚科技冲击涨停,生益科技、沪电股份、联瑞新材等跟涨超过4%。
联瑞新材11月14日晚间公告,公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司联瑞新材有限公司进行增资,用于连云港联瑞投资年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。增资事项完成后,连云港联瑞的注册资本将由1亿元增至3.5亿元。
联瑞新材:预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7,900万元至8,100万元,同比增加84.71%到89.39%。
联瑞新材公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。
【联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目】联瑞新材(688300)8月15日晚间公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。
【联瑞新材:拟设立全资子公司 实施电子级新型功能性材料项目】《科创板日报》28日讯,联瑞新材公告,拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元。
联瑞新材:拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元人民币
【数据|科创板主力资金净流入25股 华熙生物1220万元居首】今日主力资金净流入的科创板股共有25只,华熙生物主力资金净流入1220.35万元,主力资金净流入率居首;建龙微纳、联瑞新材紧随其后,全天净流入资金分别为211.07万元、514.87万元。
科创板板块早盘异动拉升,卓易信息涨11%,联瑞新材涨4.23%,优刻得、晶晨股份等跟涨
科创板板块开盘异动拉升,晶晨股份涨5.49%,当虹科技涨3.98%,万德斯、联瑞新材等跟涨