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晶合集成
688249 |
0.36%
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最新：22.17
开盘：22.13 昨收：22.09 |
开盘%：0.18%
振幅%：1.09% 换手%：0.22% |
最高：22.24
最低：22 量比：0.96 |
总市值：445 亿
流通值：261 亿 成交额：12 亿 |
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晶合集成股票概况
全面了解晶合集成及其股市表现
公司概况
晶合集成是一家专注于集成电路设计与制造的高新技术企业。自成立以来，公司凭借强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，迅速在行业内崭露头角。
业务领域
芯片设计与制造：晶合集成在芯片设计与制造领域拥有深厚的技术积累。公司致力于开发高性能、低功耗的芯片产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。
技术创新：公司注重技术创新和研发投入，不断推出具有自主知识产权的新产品和新技术，以满足市场不断变化的需求。
股市表现
近年来，晶合集成的股票在股市中表现抢眼。随着公司业绩的稳步增长和市场份额的不断扩大，公司股票受到了越来越多投资者的青睐。
发展前景
展望未来，晶合集成将继续深耕集成电路领域，加大技术创新和产品研发力度，不断提升自身竞争力。同时，公司还将积极拓展国内外市场，实现业务的持续增长。
总结
晶合集成作为集成电路行业的佼佼者，凭借其强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，在股市中展现出了强劲的增长潜力。未来，随着公司的不断发展和创新，其股票有望继续保持稳健的增长态势。
以上内容仅供参考，如需了解更多关于晶合集成股票的信息，请查阅相关财经新闻或专业分析报告。
2025-03-12 13:48
【合肥皖芯集成电路公司增资至95.9亿元】企查查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为邱显寰，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发等，其大股东为晶合集成，持股43.75%。
2025-03-07 17:51
【晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利 现已通过功能性验证】3月7日电，晶合集成在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期。
2025-02-27 11:06
【晶合集成与思特威签署深化战略合作协议】近日，晶合集成与思特威签署深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力；在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付。（科创板日报）
2025-02-13 17:22
【独家|晶合集成总经理CEO蔡辉嘉辞职】《科创板日报》13日讯，《科创板日报》记者独家获悉，晶合集成管理层出现人员变动，公司总经理、CEO蔡辉嘉因个人原因辞职，CEO将由该公司现任董事长蔡国智担任。（记者 郭辉）
2025-01-21 17:40
【晶合集成：预计2024年净利润同比上升115%-179%】《科创板日报》21日讯，晶合集成公告，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。同时，公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。此外，公司持续增加研发投入，推进新产品的量产和开发。
2024-12-31 18:15
【晶合集成：皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元】12月31日电，晶合集成公告，公司已与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东，并保持对皖芯集成的控制权。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。
2024-12-13 21:55
【晶合集成：股东力晶创投拟询价转让公司1.50%股份】12月13日电，晶合集成公告，股东力晶创投拟通过询价转让方式转让其所持有的公司股份3009.2万股，占公司总股本的1.50%。
2024-11-28 19:17
【群智咨询：预计2024年驱动芯片内地晶圆代工产能突破40% 代工转单内地趋势明显】11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
2024-11-15 18:04
【晶合集成：今年3月至今产能持续处于满载状态】在今日举行的第三季度业绩会上，晶合集成董事、董事会秘书朱才伟表示，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。2024年公司此前计划扩产3万片/月—5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。据他介绍，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。（证券时报）
2024-11-14 17:03
【晶合集成：拟受让合肥城投转让的2.4亿元大额存单产品】11月14日电，晶合集成公告，为提高资金使用效率，增加资金收益，公司拟以闲置自有资金受让合肥城投转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。合肥城投为公司控股股东合肥建投控制的企业，根据相关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。本次受让合肥城投的大额存单产品，为固定收益类产品，未超过公司董事会审议通过的闲置自有资金进行现金管理的额度范围，符合公司稳健的财务要求。
2024-10-09 17:49
【晶合集成：公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证 成功点亮TV】10月9日电，晶合集成公告，公司近期在新产品研发上取得重要进展，28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。该产品具有广泛的适用性，能够支持多项应用芯片的开发与设计。公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场需求。此次进展为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构。
2024-09-25 18:54
【晶合集成：拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元】《科创板日报》25日讯，晶合集成公告，公司拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。增资完成后，公司持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
2024-08-20 20:17
【思特威：1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产】思特威（688213）8月20日晚间公告，公司成功推出自主设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品。该产品的超高像素和大靶面性能引领图像传感器设计领域的技术高峰。此前，日本企业长期占据着该领域的垄断地位。随着公司与合肥晶合集成电路股份有限公司的合作，成功填补了国内企业在该领域的技术空白。
2024-08-20 18:32
【晶合集成：首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产】8月20日电，晶合集成公告，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。
2024-08-01 16:11
【晶合集成：预计自8月份开始公司会持续扩充产能】晶合集成8月1日在互动平台表示，目前公司生产经营景气，订单充足，生产线运转满负荷，产能利用率甚至超过100%。从8月份开始，公司将继续扩大产能，确保产品投片量继续逐月增长。
2024-07-25 17:54
【晶合集成：预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调】晶合集成（688249）近日在接待机构调研中透露，预计第三季度产能将维持满載運转。為應對市場變化，公司已对部分产品的代工价格进行了上调。未来，将继续根据市场情况和产能利用率实时调整代工价格。
2024-07-22 22:07
【晶合集成：成功生产半导体光刻掩模版 预计将于2024年第四季度正式量产】晶合集成（688249）于7月22日晚间公告，成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计2024年第四季度正式量产。届时，晶合集成将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，涵盖设计、制造、测试及认证等全方位服务，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
2024-07-22 17:14
【填补空白 安徽首片光刻掩模版成功亮相】7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。此次光刻掩模版成功亮相，标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。(合肥发布)
2024-07-09 15:24
【晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向】7月9日电，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司7月9日举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。未来，晶合集成还将与上海精测在扫描电子显微镜、明场缺陷检测机、WAT测试机、良率测试机等领域进行合作，以期不断提升设备国产化比例。
2024-07-03 17:54
【晶合集成：7月份订单数量高于6月份，预计第三季度产能将继续维持满载】晶合集成在互动平台表示，目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态。公司7月份订单数量高于6月份，预计2024年第三季度产能将继续维持满载。
2024-06-25 08:21
【晶合集成6月产线负荷约为110%，计划于2024年内总扩产3万—5万片/月】在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产；在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。（证券时报）
2024-06-19 14:59
【晶合集成：目前公司产线负荷约为110% 已对部分产品代工价格进行上调】晶合集成6月18日在互动平台表示，公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年3月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。
2024-02-28 20:37
【晶合集成：拟购买土地使用权及在建工程项目】晶合集成（688249）2月28日晚间发布公告，计划收购位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目，该项目包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备。交易对价暂定为54.33亿元（含税）。收购完成后，合肥蓝科将继续负责后续工程建设，预计投资额不超过5亿元（含税）。此举旨在扩充产能、推进先进工艺开发、拓展产品应用领域，并有助于增强资产独立性与完整性。交易完成后，公司将能够更高效地推进项目建设、缩短建设周期、尽快完成设备安装调试，以满足市场需求。值得一提的是，公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司与合肥蓝科均存在关联关系，故本次交易构成关联交易。
2024-01-29 19:07
【晶合集成：2023年净利润同比预降91.63%到94.42%】1月29日电，晶合集成公告，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
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