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晶合集成
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最新：24.96
开盘：24.45 昨收：24.46 |
开盘%：-0.04%
振幅%：6.09% 换手%：3.84% |
最高：25.49
最低：24 量比：0.68 |
总市值：501 亿
流通值：294 亿 成交额：12 亿 |
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2024-11-15 18:04
【晶合集成：今年3月至今产能持续处于满载状态】在今日举行的第三季度业绩会上，晶合集成董事、董事会秘书朱才伟表示，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。2024年公司此前计划扩产3万片/月—5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。据他介绍，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。（证券时报）
2024-11-14 17:03
【晶合集成：拟受让合肥城投转让的2.4亿元大额存单产品】11月14日电，晶合集成公告，为提高资金使用效率，增加资金收益，公司拟以闲置自有资金受让合肥城投转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。合肥城投为公司控股股东合肥建投控制的企业，根据相关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。本次受让合肥城投的大额存单产品，为固定收益类产品，未超过公司董事会审议通过的闲置自有资金进行现金管理的额度范围，符合公司稳健的财务要求。
2024-10-09 17:49
【晶合集成：公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证 成功点亮TV】10月9日电，晶合集成公告，公司近期在新产品研发上取得重要进展，28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。该产品具有广泛的适用性，能够支持多项应用芯片的开发与设计。公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场需求。此次进展为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构。
2024-09-25 18:54
【晶合集成：拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元】《科创板日报》25日讯，晶合集成公告，公司拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。增资完成后，公司持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
2024-08-20 20:17
【思特威：1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产】思特威（688213）8月20日晚间公告，公司成功推出自主设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品。该产品的超高像素和大靶面性能引领图像传感器设计领域的技术高峰。此前，日本企业长期占据着该领域的垄断地位。随着公司与合肥晶合集成电路股份有限公司的合作，成功填补了国内企业在该领域的技术空白。
2024-08-20 18:32
【晶合集成：首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产】8月20日电，晶合集成公告，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。
2024-08-01 16:11
【晶合集成：预计自8月份开始公司会持续扩充产能】晶合集成8月1日在互动平台表示，目前公司生产经营景气，订单充足，生产线运转满负荷，产能利用率甚至超过100%。从8月份开始，公司将继续扩大产能，确保产品投片量继续逐月增长。
2024-07-25 17:54
【晶合集成：预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调】晶合集成（688249）近日在接待机构调研中透露，预计第三季度产能将维持满載運转。為應對市場變化，公司已对部分产品的代工价格进行了上调。未来，将继续根据市场情况和产能利用率实时调整代工价格。
2024-07-22 22:07
【晶合集成：成功生产半导体光刻掩模版 预计将于2024年第四季度正式量产】晶合集成（688249）于7月22日晚间公告，成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计2024年第四季度正式量产。届时，晶合集成将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，涵盖设计、制造、测试及认证等全方位服务，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
2024-07-22 17:14
【填补空白 安徽首片光刻掩模版成功亮相】7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。此次光刻掩模版成功亮相，标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。(合肥发布)
2024-07-09 15:24
【晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向】7月9日电，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司7月9日举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。未来，晶合集成还将与上海精测在扫描电子显微镜、明场缺陷检测机、WAT测试机、良率测试机等领域进行合作，以期不断提升设备国产化比例。
2024-07-03 17:54
【晶合集成：7月份订单数量高于6月份，预计第三季度产能将继续维持满载】晶合集成在互动平台表示，目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态。公司7月份订单数量高于6月份，预计2024年第三季度产能将继续维持满载。
2024-06-25 08:21
【晶合集成6月产线负荷约为110%，计划于2024年内总扩产3万—5万片/月】在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产；在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。（证券时报）
2024-06-19 14:59
【晶合集成：目前公司产线负荷约为110% 已对部分产品代工价格进行上调】晶合集成6月18日在互动平台表示，公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年3月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。
2024-02-28 20:37
【晶合集成：拟购买土地使用权及在建工程项目】晶合集成（688249）2月28日晚间发布公告，计划收购位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目，该项目包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备。交易对价暂定为54.33亿元（含税）。收购完成后，合肥蓝科将继续负责后续工程建设，预计投资额不超过5亿元（含税）。此举旨在扩充产能、推进先进工艺开发、拓展产品应用领域，并有助于增强资产独立性与完整性。交易完成后，公司将能够更高效地推进项目建设、缩短建设周期、尽快完成设备安装调试，以满足市场需求。值得一提的是，公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司与合肥蓝科均存在关联关系，故本次交易构成关联交易。
2024-01-29 19:07
【晶合集成：2023年净利润同比预降91.63%到94.42%】1月29日电，晶合集成公告，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
2023-12-24 18:28
【晶合集成：拟5亿元至10亿元回购公司股份】晶合集成公告，公司拟5亿元至10亿元回购公司股份，回购价格不超过25.26元/股（含）。回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。
2023-12-08 16:49
【晶合集成：目前公司55nm的产能利用率比较饱满】晶合集成在接受调研时表示，制程节点上，目前公司55nm的产能利用率比较饱满，该制程产品基本处于满载状态。55nm制程产品的营收稳步提高。
2023-11-28 11:33
【晶合集成、汇成股份等参与成立投资基金合伙企业】企查查APP显示，近日，合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海高信私募基金管理有限公司，注册资本2.81亿元。该合伙企业由晶合集成、汇成股份等共同持股。
2023-11-22 16:46
【晶合集成：110纳米DDIC已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试】晶合集成近日在接受调研时表示，公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。
2023-11-01 21:50
【晶合集成：今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能】11月1日电，晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
2023-10-18 14:11
【集邦咨询：预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%】据集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最为积极。（界面）
2023-10-07 13:21
【安徽1089个重大项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元】10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。安徽省有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元；其中，50亿元以上的项目有31个，新开工的重大项目增多。据统计，第四批开工动员的制造业项目共670个，总投资4152.8亿元，年度计划投资457.5亿元，占第四批开工动员项目年度计划投资的60%。其中，新开工50亿元以上制造业项目有22个，如总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。
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