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气派科技
688216
-0.04%
最新:22.6
开盘:22.71
昨收:22.61
开盘%:0.44%
振幅%:4.02%
换手%:1.51%
最高:23.14
最低:22.23
量比:0.73
总市值:24 亿
流通值:24 亿
成交额:1 亿
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气派科技日K线图
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气派科技月K线图
主力资金
主力净:-0.01 亿
主力买:0.02 亿
主力卖:-0.04 亿
主买比:6.75%
主卖比:-10.36%
大单净额:-0.02
大单买:0 亿
大单卖:-0.02 亿
主买成本:0
主卖成本:22.86
涨停基因
涨停次数:3
溢价5%数:1
次日红盘率:50%
首板红盘率:66.7%
首板炸板率:33.3%
连板率:50%
板块题材

2024-06-20 18:25

【2连板气派科技:公司有息负债余额较大】《科创板日报》20日讯,气派科技发布股价异动公告,经公司自查,并发函询证控股股东、实际控制人,截至公告披露日,不存在应披露而未披露的重大信息。公司有息负债偿付风险:截止2024年3月31日,公司流动比率为0.42,速动比率为0.27,资产负债率60.47%,经营活动现金流量净额较低,而公司有息负债余额4.14亿元,其中短期借款金额为1.67亿元,一年以内到期的长期借款金额为1216万元,一年以内到期的长期应付款金额为1069.25万元,公司有息负债余额较大。虽然公司未出现过逾期还款的情形,若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善,可能造成公司流动资金紧张,公司有息负债偿付存在一定压力,对公司经营带来不利影响。

2024-03-13 21:03

【气派科技:拟对控股子公司气派芯竞增资】气派科技(688216)公告称,为增强控股子公司气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)的资金实力,促进其晶圆测试业务的发展,公司计划出资1050万元,与其他2名投资方一同以现金方式向气派芯竞增资。气派芯竞的注册资本将由5000万元增加至1亿元。增资完成后,公司持有气派芯竞的股份比例将从99%下降至60%,但不会影响公司的合并报表范围。

2023-07-10 10:12

【气派科技:三季度订单量有所好转】气派科技在接受机构调研时表示,公司国内客户群里,前三大封装厂的客户群覆盖率达到70-80%,公司在不断优化客户结构;同时对国外客户进行布局。另外,公司表示,目前公司的产量微增但是产品的价格有下滑。三季度的订单量有所好转。

2023-06-30 16:59

【气派科技:获得政府补助约4883.51万元】气派科技公告,公司及全资子公司广东气派科技有限公司(简称“广东气派”)、控股子公司气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)今年累计获得政府补助款项约4883.51万元。

2023-06-20 17:18

【气派科技:拟定增募资不超过1.3亿元】《科创板日报》20日讯,气派科技公告,拟定增募资不超过1.3亿元,用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。

2023-06-20 17:15

气派科技:拟定增募资不超过1.3亿元,用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。

2023-02-02 18:44

【气派科技:工控类、消费类产品从2022年第四季度开始急单增多】气派科技(688216)近日在调研中表示,公司车规类产品的量比较少,不具有代表性,工控类、消费类产品从2022年第四季度开始急单增多,客户端可能存在结构性缺货,也可能是春节备货的原因。

2022-08-05 17:24

气派科技:拟以2500万元-5000万元回购股份,回购价格不超过34元/股

2022-06-27 17:12

气派科技:深创投、东莞红土及红土信息拟减持不超过2%。

2022-06-16 18:35

气派科技:拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍女士合计出资5000万元设立气派芯竞科技有限公司;气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等

2021-07-02 17:00

气派科技:预计上半年实现净利润6250万元-7150万元,同比增长130.16%-163.31%。公司所处集成电路行业持续保持高景气度,终端需求旺盛,公司大部分产品销售价格有所提高;公司持续投资封装测试产能,产能释放。

2021-06-23 08:30

纳微科技,交易代码688690,发行价8.07元。 气派科技,交易代码688216,发行价14.82元。 联科科技,交易代码001207,发行价14.27元。

2021-06-14 15:45

【气派科技中签号出炉 共18067个】气派科技6月14日晚间披露中签结果,中签号码共有18067个,每个中签号码只能认购500股。

基本信息
公司名称:气派科技股份有限公司
上市日期:2021-06-23
发行价:14.82元 / 市盈率 : 21.11倍
主营业务:集成电路的封装测试。
联系电话:86-0769-89886666
注册地址:广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
股东 / 实控人
董事长:梁大钟 / 董秘:文正国
控股股东:梁大钟(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13%)
实际控制人:梁大钟、白瑛(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13、10.16%)
最终控制人:梁大钟、白瑛(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13、10.16%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装测试、功率器件封装测试
产品名称:集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试
经营范围:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
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