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返回 当前位置: 首页 沪硅产业 最近更新:2024-12-20 15:43
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沪硅产业
688126
-0.19%
最新:20.49
开盘:20.58
昨收:20.53
开盘%:0.24%
振幅%:5.55%
换手%:1.43%
最高:21.4
最低:20.26
量比:2.04
总市值:563 亿
流通值:557 亿
成交额:27 亿
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沪硅产业日K线图
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沪硅产业月K线图
主力资金
主力净:0.36 亿
主力买:2.5 亿
主力卖:-2.14 亿
主买比:30.87%
主卖比:-26.48%
大单净额:-0.19
大单买:0.89 亿
大单卖:-1.08 亿
主买成本:20.64
主卖成本:20.58
涨停基因
涨停次数:2
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:50%
首板炸板率:50%
连板率:100%
板块题材

2024-08-29 18:15

【沪硅产业:上半年净利润亏损3.89亿元】《科创板日报》29日讯,沪硅产业发布2024年半年度报告,公司报告期内实现营业收入15.69亿元,同比减少0.28%;归属于上市公司股东的净利润为-3.89亿元。

2024-06-21 11:36

【沪硅产业在横琴粤澳深度合作区参设企管公司】企查查APP显示,近日,广东横琴粤澳深度合作区新微沪硅企业管理合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海上创新微投资管理有限公司,出资额1000万元,经营范围包含:企业管理咨询;企业管理;以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示,该公司由沪硅产业、上海上创新微投资管理有限公司共同持股。

2024-04-17 22:18

【沪硅产业:300mm IGBT目前已经进入小量的量产阶段】沪硅产业接受机构调研回答300mm IGBT的进展时表示,已在多个客户处得到认证,并已开始逐渐加量生产,目前已经进入小量的量产阶段。整体验证周期较长,上量是一个逐步的过程。

2024-04-17 22:17

【沪硅产业:300mm IGBT目前已经进入小量的量产阶段】4月17日电,沪硅产业接受机构调研回答300mm IGBT的进展时表示,已在多个客户处得到认证,并已开始逐渐加量生产,目前已经进入小量的量产阶段。整体验证周期较长,上量是一个逐步的过程。

2024-03-22 08:20

【上海新阳:公司违规减持股份致歉并承诺购回】上海新阳公告,公司于2024年3月19日收到上海证监局出具的行政监管措施决定书。公司承诺在规则允许的范围内,以自有资金尽快购回违规减持沪硅产业的2万股股份,并承诺将购回股票产生的收益全部上缴归沪硅产业所有。

2024-02-05 17:05

沪硅产业:董事、高级管理人员及其他核心管理人员拟增持600万元-1200万元

2024-01-26 20:47

【沪硅产业:2023年净利润同比预降38.16%到48.31%】沪硅产业(688126)1月26日晚间发布公告称,预计2023年度归属于母公司所有者的净利润将在1.68亿元到2.01亿元之间,较去年同期下降38.16%到48.31%。报告期内,公司的半导体硅片收入受整体市场影响下降约12%,从而导致经营利润相应减少。在2023年,公司将进行多个项目的扩产,这些扩产项目在实施过程中将产生一定的前期费用并增加固定成本,对公司的经营业绩将产生较大影响。

2024-01-26 18:06

沪硅产业:预计2023年净利润1.68亿元-2.01亿元,同比下降38.16%-48.31%;报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少

2023-12-29 17:50

沪硅产业:子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为人民币91亿元

2023-08-31 18:40

【沪硅产业:国家集成电路基金提前终止减持计划】《科创板日报》31日讯,沪硅产业公告,公司此前公告股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持股份不超过3%。近日,公司收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于提前终止减持计划的告知函》,根据中国证券监督管理委员会2023年8月27日发布的《证监会进一步规范减持股份行为》的相关要求,并结合自身情况和对公司持续稳定发展的信心,决定提前终止本次减持股份计划。

2023-08-15 10:52

【沪硅产业:预计到年底,300mm半导体硅片产能将达到45万片/月】沪硅产业近期在接受调研时表示,公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定,历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入,现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设,预计到2023年年底,300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。

2023-08-14 19:26

【沪硅产业:IGBT方面应用将逐步进入量产】沪硅产业在接受调研时表示,上半年,消费类应用需求持续低迷,但是汽车和功率等方面的需求还是比较火热。8寸方面,在射频方面有所增长。12寸方面,公司加大了研发力度,成功进入了IGBT方面的应用,将会逐步进入量产。

2023-08-10 17:42

沪硅产业:上半年净利润1.87亿元,同比增长240.35%

2023-08-10 17:41

沪硅产业:拟择机对持有的Soitec其他权益工具投资进行减持,减持数量不超过125万股。

2023-06-08 13:44

【沪硅产业:大基金减持不会改变股东结构 公司按原计划继续扩展项目】6月8日电,今天早盘,沪硅产业早盘低开低走,股价一度大跌超9%。消息面上,沪硅产业公告,大基金减持公司3%股份。今天记者以投资者身份致电公司,工作人员表示,大基金减持后,不会改变股东结构。公司目前还是按照原计划,继续扩展项目,目前生产经营情况一切正常。梳理年报发现,沪硅产业2023年一季度盈利1.05亿元,同比扭亏。 (第一财经)

2023-06-08 09:34

【大基金拟减持不超3%股份 沪硅产业大跌超9%】6月8日电,沪硅产业早盘低开低走,目前大跌超9%。消息面上,沪硅产业6月7日公告,公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内,通过集中竞价或大宗交易等方式减持不超过8194.98万股公司股份,占公司总股本的比例不超过3%。

2023-06-07 18:58

沪硅产业:国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超过3%

2023-06-05 21:12

【沪硅产业:子公司上海新昇半导体硅片项目将在年内逐步投产 最终达到60万片/月300mm硅片产能】6月5日电,沪硅产业接受机构调研时表示,截至2022年底,公司子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设,正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目,将在2023年内逐步投产,最终达到60万片/月的300mm硅片产能;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

2023-05-30 19:42

【沪硅产业:参股子公司及控股子公司拟增资扩股】《科创板日报》30日讯,沪硅产业公告,公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股,合计增资4亿元,公司拟以1.25亿元增资。增资扩股完成后,公司对材料研究院的持股比例由25%变更为29.04%,材料研究院仍为公司参股子公司。公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股,各方合计增资2.96亿元,公司拟以1.45亿元增资。增资扩股完成后,公司对新硅聚合的持股比例由51.43%变更为50.13%,新硅聚合仍为公司控股子公司。

2023-05-12 17:33

【沪硅产业:300mm二期上量速度会比一期来的更快速、更稳定】5月12日电,沪硅产业在投资者关系活动记录表中称,公司新的300mm二期产能,在客户层面均需要时间验证,预期今年后几个季度会逐渐进入到销售的上量。同时,二期的上量的速度会比一期时来的更快速、更稳定。

2023-04-10 19:18

【沪硅产业:2022年净利润3.25亿元 同比增122.45%】《科创板日报》10日讯,沪硅产业披露年报,公司2022年实现营业收入为36亿元,同比增长45.95%;归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%;基本每股收益0.12元。由于2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛,同时公司产能进一步释放,特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著,因此收入同比增加了45.95%。随着收入的增加,公司的经营财务指标也同比有较大改善。

2023-04-10 19:04

沪硅产业:公司2022年度归母净利润为3.25亿元,扣非净利润为1.15亿元,公司A股股票将于2023年4月12日取消特别标识U

2023-03-31 17:13

沪硅产业:嘉定开发集团、中科园区拟减持不超过1%

2023-03-24 17:05

沪硅产业:因个人原因,范晓宁先生申请辞去公司第二届董事会副董事长、董事、战略委员会委员及薪酬与考核委员会委员等职务

2023-02-27 19:36

沪硅产业业绩快报:2022年净利润3.25亿元,同比增长122.45%

基本信息
公司名称:上海硅产业集团股份有限公司
上市日期:2020-04-20
发行价:3.89元 / 市盈率 : --
主营业务:半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
联系电话:86-021-52589038
注册地址:上海市嘉定区兴邦路755号3幢
股东 / 实控人
董事长:俞跃辉 / 董秘:李炜
控股股东:-
实际控制人:-
最终控制人:-
主营介绍
产品类型:200mm及以下半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工
产品名称:200mm及以下半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工
经营范围:研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关技术及相关产品,销售自产产品以及提供相关的技术咨询和售后服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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