灿瑞科技
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最新:28.01
开盘:28.29 昨收:28.39 |
开盘%:-0.35%
振幅%:4.44% 换手%:1.67% |
最高:28.67
最低:27.41 量比:0.5 |
总市值:32 亿
流通值:12 亿 成交额:0 亿 |
一、公司概况
灿瑞科技是一家专注于集成电路设计、研发和销售的高新技术企业。自成立以来,公司凭借强大的技术实力和创新能力,在行业内树立了良好的口碑。
二、业务领域
灿瑞科技的业务领域涵盖了电源管理芯片、智能传感器、信号链芯片等多个方面。其产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域,为客户的智能化需求提供了有力支持。
三、股市表现
近年来,灿瑞科技在股市上的表现备受瞩目。随着公司业绩的持续增长,其股价也呈现出稳步上升的趋势。投资者对灿瑞科技的未来发展前景充满信心。
四、发展前景
展望未来,灿瑞科技将继续深耕集成电路领域,加强技术研发和创新,不断提升产品的竞争力和市场份额。
总结:
灿瑞科技作为集成电路行业的佼佼者,凭借强大的技术实力和创新能力,在股市上展现出了强劲的增长势头。未来,随着公司的不断发展壮大,其投资价值将进一步凸显。
【灿瑞科技:拟2000万元至4000万元回购股份】《科创板日报》15日讯,灿瑞科技公告,公司计划以自有资金和回购专项贷款,通过集中竞价交易方式回购公司股份,回购金额不低于2000万元(含),不超过4000万元(含)。回购价格不超过44.95元/股(含)。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励。回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。
灿瑞科技:拟以2000万元-4000万元回购股份,回购股份价格不超过人民币44.95元/股
【灿瑞科技:公司2023年智能传感器芯片占比有望超过电源管理芯片】灿瑞科技在最新的投资者关系活动会议纪要中指出,预计到2023年,智能传感器芯片的占比将超过电源管理芯片,这标志着公司产品线占比发生了重要变化。造成这一变化的原因有几个方面:首先,经过多年的培育,HIO电驱芯片持续放量,保持了良好的增长态势;其次,磁传感器产品的发展也相对稳健。而与此同时,电源管理芯片在2023年受到了下游消费电子市场低迷和竞争激烈的影响,其占比下降到了整体收入的一半以下。
【灿瑞科技:已有产品应用于消费级机器人领域】灿瑞科技近日接受机构调研时表示,公司的磁传感器、光传感器、智能电机驱动芯片产品均可用于机器人上,可分别用于机器人的关节部位、感知部位、转动部位,促使机器人的方位更明确,行为更流畅,动作更有分寸。公司已有产品应用于消费级机器人领域,同时密切关注不同种类的机器人市场的潜在机会,并结合公司已有产品和技术储备、人员配置等资源进行研发布局、市场和客户拓展。
【灿瑞科技:拟以2000万元至4000万元回购股份】《科创板日报》18日讯,灿瑞科技公告,公司拟以集中竞价交易的方式回购公司股份,拟回购股份资金总额不低于2000万元,不超过4000万元,回购价格不超过50元/股。
灿瑞科技:拟以2000万元-4000万元回购股份,回购价格不超过人民币50元/股
【灿瑞科技:公司业务目前不涉及晶圆的生产】灿瑞科技在互动平台表示,公司在磁传感器芯片领域已深耕十余年,形成多项芯片设计的核心技术。在“Fabless+封装测试”的经营模式下,公司建设自有封装测试生产线,在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应,进而整合集成电路产业链并构筑了差异化的行业壁垒,但公司业务目前不涉及晶圆的生产。
【灿瑞科技:电源管理芯片业务收入将随消费电子市场回暖有所改善】灿瑞科技近日接受调研时表示,根据市场数据显示,国内安卓手机销量近期呈现同比增长的趋势,全球手机出货量季度同比降幅也在减小,头部手机厂商新品的推出有望促进手机市场的逐步复苏。如果下游市场改善趋势进一步确认,公司的电源管理芯片业务收入也将随着下游消费电子市场的回暖而有所改善。
【灿瑞科技:VR、AR是公司战略布局方向之一】灿瑞科技在互动平台表示,公司成功研发多款光传感器芯片并实现批量出货,光传感器芯片搭载于3D感应模组,主要应用于具备人脸识别功能的智能手机、线下人脸支付、安防监控等终端领域,部分光传感器系列产品也可用于VR、AR相关设备。VR、AR是公司的战略布局方向之一。
【灿瑞科技:公司磁开关等产品已在汽车应用上量产】灿瑞科技在互动平台表示,光伏是我们未来在工业场景中看好的一个子应用,后续希望在此领域可以有更多发展。公司磁开关等产品已在汽车应用上量产,磁电流等产品在验证导入过程中,后续会根据市场情况制定公司产品研发计划。
科创板新股灿瑞科技开盘破发,集合竞价低开10.66%。
【灿瑞科技发行结果:网上投资者弃购1.94亿元】10月12日电,灿瑞科技公布发行结果,网上投资者放弃认购金额约1.94亿元;网下投资者放弃认购金额为0元。保荐机构包销股份数量占扣除最终战略配售部分后本次发行数量的比例约为9.41%,包销股份数量占本次发行总规模的比例约为8.92%。