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返回 当前位置: 首页 德邦科技 最近更新:2025-04-01 22:06
德邦科技:百科信息
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德邦科技
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德邦科技股票概况

全面了解德邦科技及其股市表现

公司概况

德邦科技是一家专注于高科技领域的企业,致力于通过技术创新推动行业发展。公司自成立以来,始终秉承“科技创新、质量为先”的经营理念,在多个技术领域取得了显著成果。

业务领域

德邦科技的业务涵盖多个高科技领域,包括但不限于智能物流、智能制造、大数据分析及云计算等。公司在这些领域拥有深厚的技术积累和丰富的项目经验,为众多客户提供高效、可靠的解决方案。

财务表现

从财务角度来看,德邦科技展现出稳健的增长态势。公司近年来营业收入持续增长,净利润也保持较高水平。此外,公司的资产负债结构合理,现金流充足,为公司的持续发展提供了有力保障。

股市动态

在股市方面,德邦科技的股票价格一直备受投资者关注。随着公司业绩的稳步增长,其股价也呈现出上升趋势。投资者对德邦科技未来发展前景持乐观态度,纷纷看好其股票的长期投资价值。

总结

德邦科技作为高科技领域的佼佼者,凭借其强大的技术实力、丰富的业务领域和稳健的财务表现,在股市中赢得了投资者的广泛认可。未来,随着公司业务的不断拓展和技术的持续创新,德邦科技有望在股市中创造更加辉煌的成绩。

2025-03-26 18:02

【德邦科技:董事长提议以4000万元至8000万元回购股份】《科创板日报》26日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,回购资金总额不低于4,000万元(含),不高于8,000万元(含)。回购股份将用于员工持股计划或股权激励,并在未来适宜时机注销。

2025-03-19 20:29

德邦科技:国家集成电路基金拟减持不超过3%

2025-03-19 20:28

【德邦科技:国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份】《科创板日报》19日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,持股5%以上股东国家集成电路基金因自身营业管理需求,计划在本减持计划披露的减持期间内,通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4,267,200股,即不超过公司总股本的3%。减持期间为自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内。

2024-12-26 18:20

德邦科技:拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权,本次交易完成后,泰吉诺将成为公司的控股子公司

2024-11-21 17:28

【德邦科技:目前已为多家光模块企业供货】德邦科技在投资者互动平台表示,公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中,起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用,目前已为多家光模块企业供货。

2024-11-01 22:57

【德邦科技:公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺】德邦科技在互动平台表示,公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

2024-11-01 21:30

【德邦科技:收到股权收购意向终止函】11月1日电,德邦科技公告,公司于近日收到衡所华威电子有限公司(标的公司)股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》,交易对方决定通知公司终止本次交易,并希望与公司妥善处理本次交易终止的后续事宜。

2024-10-15 20:41

德邦科技:持股5%以上股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)拟减持不超过2,844,800股,即不超过公司总股本的2%

2024-10-13 20:20

【万润股份:拟设立合资公司,开展电子专用材料业务】万润股份公告,公司近日与北京京东方材料科技有限公司(简称“京东方材料”)、德邦科技(688035)、烟台业达经济发展集团有限公司签署协议,约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司。合资公司投资总额8亿元,其中公司出资1.6亿元,占比20%;京东方材料以出资4.64亿元,占比58%;德邦科技出资1.44亿 元,占比18%。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。京东方材料为京东方A(000725)的全资子公司。

2024-10-13 16:26

【万润股份:与京东方材料、德邦科技等共同出资设立合资公司】10月13日电,万润股份公告,公司与京东方材料、德邦科技、业达经发签署协议,共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司(暂定名),合资公司投资总额为80,000万元。其中,万润股份以货币资金出资16,000万元,占投资总额的20%;京东方材料出资46,400万元,占投资总额的58%;德邦科技出资14,400万元,占投资总额的18%;业达经发出资3,200万元,占投资总额的4%。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。本次对外投资符合公司的战略发展方向,不会对公司的经营及财务状况产生重大不利影响。

2024-09-22 19:18

【德邦科技:拟收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。】德邦科技:公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。2023年衡所华威在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

2024-09-20 15:40

【德邦科技:拟现金收购衡所华威53%股权】9月20日电,德邦科技公告,公司于2024年9月20日与衡所华威现有股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。本次交易标的公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。本次签署的《收购意向协议》旨在明确各方就本次交易达成的初步意向,具体事项在实施过程中存在变动的可能。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,也不构成关联交易。

2024-09-13 19:57

【德邦科技:OLED承载膜产品正配合客户验证测试】德邦科技在互动平台表示,公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺,目前该产品正在配合客户验证测试。

2024-05-24 19:36

【德邦科技:公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上】5月24日电,德邦科技在互动平台表示,电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽,防止元器件工作过程中产生信号相互干扰,公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上,频段适用范围较广,屏蔽效能较高,在不同环境下表现较为稳定的性能指标。

2024-02-02 10:19

【捷佳伟创、金禾实业等于安徽成立创投基金】企查查APP显示,近日,安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为合肥超摩匠芯企业管理有限公司。该合伙企业由捷佳伟创、金禾实业、德邦科技等共同持股。

2023-12-14 18:50

德邦科技:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不高于89.01元/股

2023-12-14 18:42

【德邦科技:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不高于89.01元/股】德邦科技计划回购股份,回购金额在3000万元到6000万元之间,回购价格不会超过每股89.01元。

2023-12-10 16:18

德邦科技:董事长提议以3000万元-6000万元回购股份

2023-11-15 21:05

【德邦科技:公司正在与盛合晶微开展业务接洽 目前尚未有产品开始批量供货】德邦科技11月15日在互动平台上表示,公司正在与盛合晶微进行技术交流和产品送样等业务洽谈,并且目前还没有开始批量供货的产品。

2023-08-29 14:13

【德邦科技:基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量】德邦科技近日在接受特定对象调研时表示,光伏领域公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户,目前在持续快速上量,同时还有多家客户也在推进验证、导入。

2023-07-24 17:40

【德邦科技:公司材料在麒麟电池中批量应用】7月24日电,德邦科技在互动平台表示,公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC、LMC产品。

2023-01-11 16:06

【德邦科技:2022年归母净利同比预增58.13%到64.72%】公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元到1.25亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加4411.41万元到4911.41万元,同比增加58.13%到64.72%。报告期内,下游客户需求持续增长,公司积极把握市场机遇,加大新产品研发和市场开拓力度,持续稳定提供满足客户需求的产品解决方案。公司前期布局产能释放,产销量明显提升,使公司营业收入较去年同期实现增长。

基本信息
公司名称:烟台德邦科技股份有限公司
上市日期:2022-09-19
发行价:46.12元 / 市盈率 : 103.48倍
主营业务:高端电子封装材料研发及产业化。
联系电话:86-0535-3467732;86-0535-3469988
注册地址:山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
股东 / 实控人
董事长:陈田安 / 董秘:于杰
控股股东:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
实际控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
最终控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
经营范围:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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