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德邦科技
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开盘:38.58
昨收:38.62
开盘%:-0.1%
振幅%:4.35%
换手%:2.9%
最高:39.68
最低:38
量比:0.91
总市值:55 亿
流通值:35 亿
成交额:1 亿
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主力资金
主力净:-0.04 亿
主力买:0.21 亿
主力卖:-0.25 亿
主买比:20.98%
主卖比:-25.19%
大单净额:0
大单买:0.02 亿
大单卖:-0.02 亿
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主卖成本:38.57
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

2024-11-21 17:28

【德邦科技:目前已为多家光模块企业供货】德邦科技在投资者互动平台表示,公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中,起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用,目前已为多家光模块企业供货。

2024-11-01 22:57

【德邦科技:公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺】德邦科技在互动平台表示,公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

2024-11-01 21:30

【德邦科技:收到股权收购意向终止函】11月1日电,德邦科技公告,公司于近日收到衡所华威电子有限公司(标的公司)股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》,交易对方决定通知公司终止本次交易,并希望与公司妥善处理本次交易终止的后续事宜。

2024-10-15 20:41

德邦科技:持股5%以上股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)拟减持不超过2,844,800股,即不超过公司总股本的2%

2024-10-13 20:20

【万润股份:拟设立合资公司,开展电子专用材料业务】万润股份公告,公司近日与北京京东方材料科技有限公司(简称“京东方材料”)、德邦科技(688035)、烟台业达经济发展集团有限公司签署协议,约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司。合资公司投资总额8亿元,其中公司出资1.6亿元,占比20%;京东方材料以出资4.64亿元,占比58%;德邦科技出资1.44亿 元,占比18%。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。京东方材料为京东方A(000725)的全资子公司。

2024-10-13 16:26

【万润股份:与京东方材料、德邦科技等共同出资设立合资公司】10月13日电,万润股份公告,公司与京东方材料、德邦科技、业达经发签署协议,共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司(暂定名),合资公司投资总额为80,000万元。其中,万润股份以货币资金出资16,000万元,占投资总额的20%;京东方材料出资46,400万元,占投资总额的58%;德邦科技出资14,400万元,占投资总额的18%;业达经发出资3,200万元,占投资总额的4%。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。本次对外投资符合公司的战略发展方向,不会对公司的经营及财务状况产生重大不利影响。

2024-09-22 19:18

【德邦科技:拟收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。】德邦科技:公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。2023年衡所华威在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

2024-09-20 15:40

【德邦科技:拟现金收购衡所华威53%股权】9月20日电,德邦科技公告,公司于2024年9月20日与衡所华威现有股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。本次交易标的公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。本次签署的《收购意向协议》旨在明确各方就本次交易达成的初步意向,具体事项在实施过程中存在变动的可能。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,也不构成关联交易。

2024-09-13 19:57

【德邦科技:OLED承载膜产品正配合客户验证测试】德邦科技在互动平台表示,公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺,目前该产品正在配合客户验证测试。

2024-05-24 19:36

【德邦科技:公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上】5月24日电,德邦科技在互动平台表示,电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽,防止元器件工作过程中产生信号相互干扰,公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上,频段适用范围较广,屏蔽效能较高,在不同环境下表现较为稳定的性能指标。

2024-02-02 10:19

【捷佳伟创、金禾实业等于安徽成立创投基金】企查查APP显示,近日,安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为合肥超摩匠芯企业管理有限公司。该合伙企业由捷佳伟创、金禾实业、德邦科技等共同持股。

2023-12-14 18:50

德邦科技:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不高于89.01元/股

2023-12-14 18:42

【德邦科技:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购价格不高于89.01元/股】德邦科技计划回购股份,回购金额在3000万元到6000万元之间,回购价格不会超过每股89.01元。

2023-12-10 16:18

德邦科技:董事长提议以3000万元-6000万元回购股份

2023-11-15 21:05

【德邦科技:公司正在与盛合晶微开展业务接洽 目前尚未有产品开始批量供货】德邦科技11月15日在互动平台上表示,公司正在与盛合晶微进行技术交流和产品送样等业务洽谈,并且目前还没有开始批量供货的产品。

2023-08-29 14:13

【德邦科技:基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量】德邦科技近日在接受特定对象调研时表示,光伏领域公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户,目前在持续快速上量,同时还有多家客户也在推进验证、导入。

2023-07-24 17:40

【德邦科技:公司材料在麒麟电池中批量应用】7月24日电,德邦科技在互动平台表示,公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC、LMC产品。

2023-01-11 16:06

【德邦科技:2022年归母净利同比预增58.13%到64.72%】公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元到1.25亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加4411.41万元到4911.41万元,同比增加58.13%到64.72%。报告期内,下游客户需求持续增长,公司积极把握市场机遇,加大新产品研发和市场开拓力度,持续稳定提供满足客户需求的产品解决方案。公司前期布局产能释放,产销量明显提升,使公司营业收入较去年同期实现增长。

2023-01-09 13:47

针对网络流传的“德邦科技2022年第四季度订单出现较为明显下滑”的传闻,德邦科技证券部工作人员回应称,公司经营是一切正常的,业绩与订单直接相关,具体关注一下后续披露的具体公告(中证金牛座)

2022-11-30 09:38

【德邦科技:董事长协助调查一事发生于家中 对事件性质暂无法做出评估】《科创板日报》11月30日讯,记者今日以投资者身份与德邦科技董事会办公室取得联系,公司人士表示,董事长“协助监察机关调查”一事发生于家中,公司方面未在第一时间获悉相关情况,有限的信息均来自董事长家属,对于具体事由以及协助何部门调查并不清楚,公司亦对事件性质无法做出预判和评估。(记者 郭辉)

2022-11-29 15:54

德邦科技:公司董事长解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间,解海华先生不能履行公司董事长、法定代表人职责。目前公司生产经营未受到实质性影响,经营情况一切正常

基本信息
公司名称:烟台德邦科技股份有限公司
上市日期:2022-09-19
发行价:46.12元 / 市盈率 : 103.48倍
主营业务:高端电子封装材料研发及产业化。
联系电话:86-0535-3467732;86-0535-3469988
注册地址:山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
股东 / 实控人
董事长:陈田安 / 董秘:于杰
控股股东:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
实际控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
最终控制人:解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
经营范围:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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