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返回 当前位置: 首页 方邦股份 最近更新:2024-11-23 02:02
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方邦股份
688020
-4.45%
最新:36.31
开盘:37.93
昨收:38
开盘%:-0.18%
振幅%:5.71%
换手%:1.29%
最高:38.47
最低:36.3
量比:0.75
总市值:29 亿
流通值:29 亿
成交额:1 亿
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方邦股份分时图
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主力资金
主力净:0 亿
主力买:0.02 亿
主力卖:-0.02 亿
主买比:6.43%
主卖比:-5.60%
大单净额:0
大单买:0 亿
大单卖:0 亿
主买成本:0
主卖成本:0
涨停基因
涨停次数:2
溢价5%数:1
次日红盘率:50%
首板红盘率:66.7%
首板炸板率:33.3%
连板率:0%
板块题材

2024-06-13 19:47

【方邦股份:近3年电磁屏蔽膜业务营业收入和毛利率持续下滑】《科创板日报》13日讯,方邦股份回复上交所问询函,2019年至2021年,电磁屏蔽膜业务的营业收入分别为2.37亿元、1.83亿元和1.78亿元,毛利率分别为63.67%、57.27%和52.93%,2021年度电磁屏蔽膜销售收入同比下降2.86%,主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响,销量和价格同比均呈下降。

2024-05-29 17:49

【方邦股份:复合铜箔产品从2023年三季度起获得线缆客户的小量订单】5月29日电,方邦股份在互动平台表示,公司的复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽,从2023年三季度起获得相关线缆客户的小量订单。

2023-10-30 19:58

方邦股份:拟以1500万元-3000万元回购股份,回购价格不超过人民币70元/股

2023-10-30 19:51

【方邦股份计划进行股份回购】方邦股份计划进行股份回购,回购金额为1500万元至3000万元,回购价格不超过每股70元。

2023-10-26 16:45

方邦股份:董事长提议以1500万元-3000万元回购股份,回购价格不高于70元/股

2022-07-25 19:03

方邦股份:公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局,但尚处于早期阶段,未进行产品送样、认证,相关研发未对公司生产经营产生重大影响

2022-04-27 14:55

【方邦股份:FCCL项目第一期预计今年三季度前后达到可使用状态】方邦股份互动平台表示,募投项目FCCL产线部分主要设备已送达现场,海外技术人员已于4月27日入境,执行疫情防控政策隔离28天后即进入公司进行设备安装调试工作。FCCL项目第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态。

2022-02-16 22:20

【方邦股份:2021年净利同比下降68.27% 拟10派1.875元】2月16日电,方邦股份披露年报,2021年公司实现营业收入2.86亿元,同比下降0.76%;归母净利润3783.31万元,同比下降68.27%。拟每10股派发现金红利1.875元(含税)。

2021-11-01 18:58

方邦股份:拟定增募资不超过3亿元,用于电阻薄膜生产基地建设项目等。

2021-09-29 15:39

方邦股份:股东易红琼拟减持不超过2.7246%。

2021-03-02 16:02

方邦股份:合计持股10.2%的股东易红琼、夏登峰拟合计减持不超过2.37%。

2021-02-24 17:57

方邦股份:终止重大资产重组事项,此前公司拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司挠性覆铜板业务相关经营性资产。

2021-02-24 17:57

【方邦股份:终止收购广州联茂挠性覆铜板业务相关经营性资产事项】方邦股份公告,公司终止收购以现金方式收购广州联茂挠性覆铜板业务相关经营性资产事项。由于在相关核心交易条款接近达成共识之际,交易对方单方面提出终止本次交易,后虽经公司多次努力,交易对方亦无意继续推进,本次重大资产重组事项不得已终止。

2021-01-14 13:30

稀土板块午后走高,鸿达兴业涨停,方邦股份涨5%,大地熊、科力远小幅跟涨

2020-12-24 17:55

方邦股份:公司正在筹划以现金方式收购境内某公司持有的挠性覆铜板及相关资产组的重大事项,预计交易金额为人民币1.4亿—1.6亿元(不含税),具体金额还需进一步洽谈。公司预计将于3个月内披露本次交易相关的预案或正式方案

2020-08-10 16:29

方邦股份:持股9.39%的股东易红琼和持股1.76%的董事夏登峰拟合计减持不超过1.4402%

2020-08-03 16:55

【方邦股份:松禾创投拟减持公司不超5%股份】方邦股份公告,公司持股7.31%的股东松禾创投,计划在未来3个月内减持不超过400万股,占公司总股本的5%。

2020-08-03 16:25

科创板公司方邦股份:持股7.31%股东松禾创投拟3个月内减持不超过5%

基本信息
公司名称:广州方邦电子股份有限公司
上市日期:2019-07-22
发行价:53.88元 / 市盈率 : 38.51倍
主营业务:高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
联系电话:86-020-82512686
注册地址:广东省广州市黄埔区高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
股东 / 实控人
董事长:苏陟 / 董秘:王作凯
控股股东:胡云连、广州力加电子有限公司、海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、17.56、8.98、8.03%)
实际控制人:胡云连、苏陟、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、12.55、8.03%)
最终控制人:胡云连、苏陟、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例:18.15、12.55、8.03%)
主营介绍
产品类型:高性能复合材料
产品名称:电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔
经营范围:计算机、通信和其他电子设备制造业。
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