博敏电子
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开盘:8.04 昨收:8.08 |
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振幅%:1.98% 换手%:1.55% |
最高:8.11
最低:7.95 量比:0.85 |
总市值:50 亿
流通值:50 亿 成交额:6 亿 |
公司简介
博敏电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于多年前,总部位于中国,拥有先进的生产设备和一支高素质的技术团队。
业务领域
核心业务:博敏电子的核心业务涵盖高密度互连(HDI)板、挠性电路板(FPC)、刚挠结合板(R-FPC)等高端PCB产品。这些产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
技术创新:公司致力于技术创新,不断推出满足市场需求的新产品和技术解决方案。
财务状况
近年来,博敏电子的财务状况稳健。公司营业收入持续增长,净利润也保持稳定增长态势。此外,公司的资产负债率和流动比率等财务指标均处于行业较优水平。
市场竞争
市场份额:博敏电子在高端PCB市场占据一定份额,与国内外众多知名企业建立了长期合作关系。
竞争格局:随着电子产业的快速发展,市场竞争日益激烈。博敏电子通过不断提升产品质量和技术水平,增强市场竞争力。
发展前景
展望未来,博敏电子将继续深耕高端PCB领域,加大研发投入,拓展新的业务领域。同时,公司将积极拓展国内外市场,提升品牌影响力。
{总结}
博敏电子作为高端印制电路板领域的佼佼者,拥有稳健的财务状况和强大的市场竞争力。展望未来,公司有望在保持现有业务稳定增长的基础上,不断拓展新的业务领域,实现更高质量的发展。
【博敏电子:因信息披露违规被监管警示】博敏电子公告,公司因信息披露及规范运作不当,被上海证券交易所予以监管警示。2020至2022年,公司多次在营业收入和净利润核算中存在不规范行为,包括贸易业务收入核算不规范、原材料核算错误等问题,导致年报披露不准确。2021年和2022年,公司分别多确认营业收入9555.54万元和1898.95万元。此外,公司在商誉减值测试、关联交易金额和递延所得税负债明细披露等方面也存在不准确之处。对此,时任董事长兼总经理徐缓及时任财务负责人刘远程被指未能勤勉尽责,负有责任。
【上交所对博敏电子及有关责任人予以监管警示】1月7日电,上交所对博敏电子及有关责任人予以监管警示,根据广东证监局出具的《关于对博敏电子股份有限公司、徐缓、刘远程采取出具警示函措施的决定》(〔2024〕221 号)等函件查明的事实,博敏电子在信息披露、规范运作方面,有关责任人在职责履行方面,存在如下违规行为:部分业务收入核算不规范,其他财务核算不规范 ,信息披露、内部控制不规范,公司上述行为违反了相关相关规定。责任人方面,时任董事长兼总经理徐缓作为公司主要负责人和信息披露第一责任人,时任财务负责人刘远程作为公司财务事项具体负责人,未能勤勉尽责,对公司相关违规行为负有责任。
【博敏电子:全资子公司拟无偿划转PCB业务相关资产及负债】11月18日电,博敏电子公告称,为优化公司内部资源和资产结构,实现全资子公司深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略,深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子,与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算,截至2024年9月30日,以上业务相关总资产金额约3.75亿元、负债金额约5.69亿元。本次资产划转系公司内部资源调整,有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务。
【博敏电子:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用】10月18日电,博敏电子在互动平台表示,公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。
博敏电子:实际控制人、高级管理人员拟合计增持2500万元-5000万元
【博敏电子:EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段】11月10日电,博敏电子11月10日在互动平台表示,公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产,该产品线达产后产能约1万平米/月,产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利,已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。
【博敏电子:毛利率有望在明年开始回升】 博敏电子近日在电话会议上表示,根据过往经验,本轮产品降价后价格接近企稳,了解到我们上游企业的情况,覆铜板厂商等通过前期的去产能出清,价格目前稳中有升。我们也会根据上游情况逐渐向下游传导,预计需要半年左右的时间,同时内部会紧跟行业发展趋势,持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作,毛利率有望在明年开始回升。
博敏电子:控股股东提议以6000万元-1.2亿元回购股份
博敏电子:拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
【博敏电子:非公开发行股票申请获证监会核准批文】博敏电子9月20日晚间公告,公司于近日收到证监会批复,核准公司非公开发行不超过1.53亿股新股。
【博敏电子:不超约1.53亿股定增计划获批】9月20日电,博敏电子公告,公司于近日收到中国证监会核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2022]2134号)。中国证监会核准公司非公开发行不超过约1.53亿股新股;该批复自核准发行之日起12个月内有效。
芯片板块大跌:国芯科技-7.5%,宏微科技-7.5%,博敏电子-7.6%(开盘啦快讯)
【博敏电子:国际一流的IC封装载板产业基地项目】博敏电子公告,与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求,双方在相互信任的基础上,致力于建立长期合作伙伴关系,不断拓展合作的广度和深度,打造国际一流的IC封装载板产业基地项目,实现互利共赢。
博敏电子:拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
博敏电子:拟定增募资不超过15亿元,用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。
博敏电子:子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商,预计项目生命周期为5年,预计项目交易金额为2.5-3.0亿元
博敏电子:拟发行可转债募资不超过13.9亿元,用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)等