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快克智能
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最新：23.35
开盘：24.3 昨收：24.5 |
开盘%：-0.82%
振幅%：6% 换手%：1.48% |
最高：24.48
最低：23.01 量比：0.72 |
总市值：58 亿
流通值：58 亿 成交额：2 亿 |
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2023-05-08 17:06
快克智能：拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元
2023-04-18 14:47
【快克智能：公司新建厂房已处于工程验收阶段】快克智能在投资者互动平台表示，公司新建厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设备的量产。
2023-04-18 14:41
【快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成】4月18日电，快克智能在互动平台表示，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。
2023-02-23 16:36
【快克股份：证券简称自3月1日起变更为“快克智能”】快克股份公告，经公司申请，并经上交所办理，公司证券简称自3月1日起由“快克股份”变更为“快克智能”。
2023-02-20 16:29
快克股份：拟将证券简称变更为“快克智能”
2022-09-07 17:15
【快克股份：公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线 在国际头部品牌获得较大的批量订单】9月7日电，快克股份在互动平台表示，公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单。
2022-09-07 09:45
【快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺】9月7日电，快克股份在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
2022-04-08 15:14
【快克股份：公司设备已应用于国际头部客户VR产品组装过程中】快克股份4月8日在互动平台表示，公司重视元宇宙领域产品的发展，根据客户对VR产品精密组装工艺的要求，在点助焊剂、精密焊接工艺维度提供解决方案，目前公司设备已应用于国际头部客户的VR产品组装过程中。
2022-01-23 16:12
【快克股份：2021年净利同比预增46.74%-到62.54%】快克股份披露业绩预告，预计2021年实现净利润2.6亿元–2.88亿元，同比增长46.74%到62.54%。
2021-12-16 09:16
【快克股份：公司激光焊接等工艺自动化设备在立讯等头部制造工厂有着广泛应用】快克股份在互动平台表示，公司激光焊接、精密点胶、AOI、精密贴装压合等工艺自动化设备在立讯、歌尔、富士康及和联永硕等头部制造工厂有着广泛的应用。随着CM厂接单产品类别不断的交替更迭或扩展，无论是智能手表、智能手机还是ARVR产品线，QUICK以上设备在各工厂组装产线的铺展度会越来越广。公司与立讯集团建立了长远的合作关系，随着立讯各种产品订单的展开，公司将积极深入拓展相关业务。
2021-03-25 14:41
【快克股份：目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单】快克股份在互动平台表示，公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
2021-03-25 14:09
【快克股份：公司焊接机器人国内领先 运动控制、软件系统等均自研】快克股份3月25日在互动平台表示，公司焊接机器人在国内具有领先的行业主导地位，其运动控制、软件系统、视觉算法、硬件模块等均系公司自主研发的，10多年来引领着电子精密焊接自动化工艺的创新。
2021-03-17 08:47
【快克股份：TWS耳机是公司与A客户的合作项目之一】快克股份3月17日在投资者互动平台表示，近两年公司的营业收入保持稳健增长态势；TWS耳机是公司与A客户的合作项目之一，公司是其TWS耳机焊接自动化设备的主要供应商（某些工艺站别是唯一供应商），2021年相比2020年设备主要变化将是在线自动化设备替代半自动设备，公司提供的焊接设备品种扩展，相应的总体设备需求量相应增加。
2019-05-22 16:15
快克股份：董事刘志宏和高级管理人员苗小鸣拟合计减持不超过0.14%。
2019-02-15 11:20
快克股份在互动平台上表示，公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲面屏的贴合。
2018-10-30 17:32
快克股份：拟2000万元-6000万元回购股份，回购价格不超过30元/股。
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