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返回 当前位置: 首页 晶方科技 最近更新:2024-11-21 19:23
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晶方科技
603005
2.01%
最新:29.49
开盘:28.67
昨收:28.91
开盘%:-0.83%
振幅%:5.36%
换手%:12.35%
最高:29.98
最低:28.43
量比:0.79
总市值:192 亿
流通值:192 亿
成交额:7 亿
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晶方科技日K线图
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主力资金
主力净:-0.45 亿
主力买:6.54 亿
主力卖:-6.99 亿
主买比:27.74%
主卖比:-29.66%
大单净额:-0.8
大单买:2.51 亿
大单卖:-3.31 亿
主买成本:29.4
主卖成本:29.32
涨停基因
涨停次数:6
溢价5%数:3
次日红盘率:100%
首板红盘率:80%
首板炸板率:20%
连板率:40%
板块题材

2024-08-23 16:42

晶方科技半年报:上半年实现营业收入5.35亿元,同比增长11.08%;净利润1.1亿元,同比增长43.67%。

2024-06-27 15:46

【晶方科技:拟5000万美元在马来西亚投资设立全资孙公司】6月27日电,晶方科技公告,公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER,在马来西亚全资持股设立公司,旨在建设公司海外生产制造基地,提升公司生产制造与技术服务能力,更好贴近海外市场与客户需求,实现公司业务的持续性增长,有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

2024-06-25 15:52

【晶方科技:副总经理杨幸新辞职】晶方科技公告,公司副总经理杨幸新因个人原因辞职,辞职后不再担任公司任何职务。杨幸新的辞职自辞职报告送达董事会之日起生效,不会对公司生产经营产生影响。公司及董事会对其任职期间的贡献表示感谢。

2024-05-23 16:08

【晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】5月23日电,晶方科技在互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

2023-11-03 15:23

【晶方科技:汀兰巷及长阳街厂区为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务】11月3日电,晶方科技11月3日在互动平台表示,汀兰巷及长阳街厂区这两个厂区都致力于为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务,另外长阳厂区还提供FAN-OUT、LGA等芯片级封装及模块服务,同时以晶圆级微型陈列镜头为代表的微型光学器件制造能力也在长阳厂区。

2023-09-19 18:25

【晶方科技:公司计划对投资的荷兰Anteryon公司、以色列VisIC公司的股权架构进行调整】1、将晶方光电持有的荷兰Anteryon公司77.8%的股权变更到新加坡OPTIZ TECH公司;2、协同晶方贰号产业基金在新加坡成立OPTIZ HOLD公司,并将公司、晶方贰号产业基金分别持有的以色列VisIC公司18.06%、33.31%股权变更到OPTIZ HOLD公司。

2023-05-31 16:37

晶方科技:中新创投拟大宗交易减持不超过4.593%

2023-05-10 17:29

晶方科技:拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”(具体名称以核准登记为准),拟投资额度为3000万美元

2023-04-24 19:11

【晶方科技:2022年净利同比降60.45% 拟10派0.7元】4月24日电,晶方科技披露年报,2022年实现营业收入11.06亿元,同比下降21.62%;净利润2.28亿元,同比下降60.45%;基本每股收益0.35元;公司拟每10股派发现金红利0.7元(含税)。公司同时披露一季报,一季度实现净利润2856.66万元,同比下降68.92%。

2023-04-14 21:09

【晶方科技:公司从事CIS芯片封装 CIS芯片是机器视觉的核心】晶方科技在互动平台表示,公司从事CIS芯片封装,CIS芯片是机器视觉的核心,公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术,目前公司正在积极关注。

2023-03-27 17:47

晶方科技:拟计划由晶方光电出资270万欧元,向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后,公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。

2023-03-15 09:40

光刻胶板块异动:蓝英装备+9.6%,金力泰+5.5%,晶方科技+4.2%(开盘啦快讯)

2023-03-14 16:34

【晶方科技盘中直线封板 湖州劳动路净买入2859.66万元】 晶方科技盘中直线封板,成交额12.92亿元,换手率8.84%。盘后龙虎榜数据显示,沪股通专用席位买入4116.95万元并卖出3420.98万元,湖州劳动路所在营业部净买入2859.66万元,1家机构专用席位净卖出2298.86万元。

2023-02-06 16:34

晶方科技:公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复。

2023-01-30 21:34

【晶方科技:2022年净利同比预降58.34%-65.28%】晶方科技(603005)1月30日晚间发布业绩预告,预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为2亿元至2.4亿元,同比下降58.34%至65.28%。在国际贸易形式、地缘政治冲突、新冠肺炎疫情等诸多不利因素影响下,全球经济增速持续面临下行风险,以手机为代表的消费类电子市场需求不足,对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司在车载摄像头、微型光学器件等新领域顺利实现规模量产,但整体规模还有待持续提升,上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年下降。

2022-12-09 17:49

晶方科技:中新创投拟减持不超过3%

2022-10-30 16:04

晶方科技:计划在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目,总投资规模4.1亿元;项目将为公司车规级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、车规级氮化镓逆变器项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑

基本信息
公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
上市日期:2014-02-10
发行价:19.16元 / 市盈率 : 33.76倍
主营业务:传感器领域的封装测试业务。
联系电话:86-0512-67730001
注册地址:江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号
股东 / 实控人
董事长:王蔚 / 董秘:段佳国
控股股东:-
实际控制人:-
最终控制人:-
主营介绍
产品类型:芯片封装及测试、光学器件、设计
产品名称:芯片封装及测试、光学器件、设计
经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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