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返回 当前位置: 首页 铜峰电子 最近更新:2024-12-04 01:48
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铜峰电子
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最新:7.33
开盘:7.33
昨收:7.33
开盘%:0%
振幅%:2.46%
换手%:3.11%
最高:7.37
最低:7.19
量比:0.88
总市值:46 亿
流通值:44 亿
成交额:6 亿
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铜峰电子分时图
铜峰电子日K线图
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铜峰电子月K线图
主力资金
主力净:-0.11 亿
主力买:0.25 亿
主力卖:-0.36 亿
主买比:18.36%
主卖比:-26.10%
大单净额:-0.02
大单买:0.01 亿
大单卖:-0.03 亿
主买成本:7.33
主卖成本:7.21
涨停基因
涨停次数:4
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:50%
首板炸板率:50%
连板率:33.3%
板块题材

2024-06-12 16:15

【铜峰电子:拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造】6月12日电,铜峰电子公告,公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造,以提高生产效率,降低运行成本,提升产品性能,适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元(含用汇1500万欧元),项目建设期为24个月。

2024-04-10 17:03

铜峰电子:大江投资股东安徽西湖投资控股集团有限公司同意将大江投资所持公司20.44%股权无偿划转给大江投资全资子公司铜陵中旭建设投资有限公司持有,公司控制权不会发生变化

2024-03-18 20:14

【铜峰电子:2023年净利润同比增长17.3%】3月18日电,铜峰电子发布2023年年度报告,2023年实现营业收入10.83亿元,同比增长4.11%;归属于上市公司股东的净利润8674.58万元,同比增长17.3%;基本每股收益0.15元。同日公告,公司拟在泰国投资新建生产基地,该项目计划投资金额不超过8000万元。

2024-01-11 16:37

【铜峰电子:新能源用超薄型薄膜材料项目第一条生产线已正式投产】铜峰电子1月11日在互动平台表示,公司目前在建的新能源用超薄型薄膜材料项目第一条生产线已正式投产;项目第二条生产线预计2024年年底试投产。以上两条线达产后,加上原有6条聚丙烯薄膜生产线,公司共有8聚丙烯薄膜生产线。届时,公司聚丙烯薄膜折标产能将达到2.2万吨以上。

2023-02-22 15:49

铜峰电子:拟定增募资不超过4亿元,用于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目、补充流动资金

2023-01-17 16:43

【铜峰电子:2022年度净利同比预增33.71%-67.14%】铜峰电子公告,预计2022年度实现净利润为6800万元到8500万元,与上年同期相比,将增加1714.48万元到3414.48万元,同比增加33.71%到67.14%。2022年度,国内新能源市场持续景气,公司主导产品聚丙烯薄膜需求增加,售价同比上涨。公司利率同比有所提升,产品盈利能力增强。

2022-08-30 15:37

铜峰电子:拟定增募资不超过4亿元,用于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目等,控股股东拟认购20%-30%

2022-01-26 16:21

【铜峰电子:2021年净利同比预增444%-570%】1月26日电,铜峰电子公告,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为4300万元到5300万元,与上年同期相比,将增加3509.08万元到4509.08万元,同比增加443.67%到570.11%。

2021-12-06 19:22

【铜峰电子获两机构买入超5375.55万元】12月6日,铜峰电子(600237)未延续近期强势走势,最终跌停收盘,全天成交6.95亿元,换手率14.49%。盘后龙虎榜显示,买入金额前5大席位合计买入达1.09亿元,其中两家机构专用席位合计买入5375.55万元;卖出前五大席位均来自券商营业部,合计卖出9098.15万元。近期公司累计涨幅一度超过7成,主要因素是主营产品薄膜电容产品供需旺盛,存在持续涨价的预期。

2021-12-02 15:57

铜峰电子公告,拟与韩国成门共同投资设立安徽峰成电子有限公司,合资公司注册资本为人民币1亿元,公司认缴出资人民币7500万元,占合资公司注册资本的75%。

2020-12-11 19:01

【铜峰电子:拟挂牌转让合汇金源100%股权】铜峰电子11日晚公告,公司拟公开挂牌转让全资子公司安徽合汇金源科技有限公司(简称“合汇金源”)100%股权,挂牌价3307万元。合汇金源成立后,曾计划对超级电容器及模组项目进行研发生产,因缺乏相关技术及市场储备,项目已终止。另外,公司及控股子公司拟投建新能源用电容器扩产项目、智能物联用微型SMD晶体项目、智能电网产品配套镀膜设备项目,预计投资总额1.33亿元,将按计划分批投入。

2020-12-11 18:24

铜峰电子:拟投资《新能源用电容器扩产项目》、《智能物联用微型SMD晶体项目》、《智能电网产品配套镀膜设备项目》,以上三个项目预计投资总额为1.33亿元。

基本信息
公司名称:安徽铜峰电子股份有限公司
上市日期:2000-06-09
发行价:7.66元 / 市盈率 : 34.6倍
主营业务:薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。
联系电话:86-0562-2819178
注册地址:安徽省铜陵市铜官区经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园
股东 / 实控人
董事长:黄明强 / 董秘:李骏
控股股东:铜陵大江投资控股有限公司(持有安徽铜峰电子股份有限公司股份比例:20.73%)
实际控制人:铜陵市人民政府国有资产监督管理委员会(持有安徽铜峰电子股份有限公司股份比例:20.73%)
最终控制人:铜陵市人民政府国有资产监督管理委员会(持有安徽铜峰电子股份有限公司股份比例:20.73%)
主营介绍
产品类型:电子元件制造
产品名称:电子级薄膜材料、电容器、再生树脂
经营范围:电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研究、开发、销售及科技成果转让,化工产品、日用或精细化工产品(不含危险品)、金属材料及制品、机械设备、电子产品、家用电器,包装材料、塑料膜(绝缘材料)、建材生产、销售及加工服务,建筑智能化系统集成,安全防范系统工程的设计、施工与维护,计算机系统集成及信息技术服务,LED用封装支架生产、销售,LED用封装支架材料销售,自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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