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返回 当前位置: 首页 本川智能 最近更新:2024-12-04 16:35
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本川智能
300964
-0.28%
最新:39.46
开盘:39.57
昨收:39.57
开盘%:0%
振幅%:6.37%
换手%:5.62%
最高:41.41
最低:38.89
量比:1.67
总市值:31 亿
流通值:21 亿
成交额:1 亿
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主力资金
主力净:0.05 亿
主力买:0.23 亿
主力卖:-0.18 亿
主买比:18.84%
主卖比:-14.43%
大单净额:0.02
大单买:0.04 亿
大单卖:-0.02 亿
主买成本:40.43
主卖成本:40.12
涨停基因
涨停次数:2
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

2024-07-21 15:53

【本川智能:上半年净利预增9.08%-55.83%】本川智能公告,预计2024年半年度归属于上市公司股东的净利润1400万元–2000万元,同比增长9.08%–55.83%。报告期内,公司IPO募投项目产能释放加快,整体产能利用率提升,产能稼动率保持在较高水平。公司积极把握行业结构性机会,通过在行业周期底部大力拓展市场与业务,持续优化产品结构,完善产品业务区域布局,订单充足且同比增长,公司产量、销量、营业收入均较上年同期存在较大改善,盈利能力提升,带动业绩增长。

2024-03-26 19:34

本川智能:特定股东黄庆娥拟减持不超过2.75%

2024-03-26 19:24

【本川智能:特定股东黄庆娥拟减持不超过2.75%】本川智能公告称,公司特定股东黄庆娥计划减持其所持本公司股份,减持比例不超过2.75%。

2024-03-05 21:11

【本川智能:公司光模块应用产品目前处于小批量交货阶段】3月5日电,本川智能在互动平台表示,公司光模块应用产品目前处于小批量交货阶段,该部分产品占营收比重较小,但订单量在持续提升中。公司将持续推进光模块应用的技术储备与研发工作,不断提高制程能力,加快相关客户导入与量产工作,以更好的响应市场需求变化。

2024-01-30 16:07

【本川智能:2023年净利同比预降89.05%-92.7%】1月30日电,本川智能发布业绩预告,预计2023年归母净利347.63万元-521.45万元,同比下降89.05%-92.7%。报告期内,公司募投项目新工厂处于产能爬坡期,折旧、摊销、人工、水电等固定支出以及期间费用同比增加较多,导致公司本年度销售收入与产品结构尚未达成规划目标。报告期内,受行业结构性需求减弱,终端市场需求处于相对低迷的状态,导致公司订单价格及产品整体毛利率出现一定幅度的下滑。

2023-08-09 15:58

【本川智能:拟开展外汇套期保值业务】8月9日电,本川智能公告,公司及子公司拟开展外汇套期保值业务,预计动用交易保证金和权利金上限不超过0.2亿元或等值外币,任一交易日持有的最高合约价值不超过4.9亿元或等值外币,与具有外汇套期保值业务经营资格的大型商业银行或金融机构开展外汇套期保值业务。

2023-07-07 15:58

本川智能:董事兼总经理江培来拟减持不超过1.71%

2023-07-04 15:42

本川智能:拟在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地,该项目计划投资金额不超过人民币3亿元。

2023-06-17 15:23

【本川智能:未来会继续推进数字化、智能化建设 打造高精密印刷线路板自动化工厂】本川智能在互动平台表示,位于公司总部的数字化智能工厂采用行业内最先进的设备和工业技术,依托智能制造平台(MES)、工业互联网平台(EAP)等系统开展“工厂智能化、管理信息化、制造精益化”三化融合建设,同时配合自动物流搬运、精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化。公司未来会继续推进数字化、智能化建设,打造一个又一个信息化、数字化、智能化的高精密印刷线路板自动化工厂。

2023-06-16 15:16

【本川智能:公司光模块相关产品已量产交货】本川智能在互动平台表示,目前公司光模块相关产品已量产交货,其具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

2023-06-06 17:04

【本川智能:印制电路板技术在6G通信领域的应用尚未取得实质性进展】6月6日电,本川智能发布股价异动公告,公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作,预计研发周期较长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技术上可行,但其应用及市场前景尚待进一步明确。

2023-06-06 16:51

本川智能:根据行业惯例,公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作,预计研发周期较长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技术上可行,但其应用及市场前景尚待进一步明确,且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性,未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性

2023-05-31 16:00

本川智能:黄庆娥拟减持不超过2%

2023-04-21 17:50

本川智能:公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作,预计研发周期较长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技术上可行,但其应用及市场前景尚待进一步明确,且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性,未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性

2023-03-31 16:29

本川智能:部分董事、监事拟减持不超过2.59%

基本信息
公司名称:江苏本川智能电路科技股份有限公司
上市日期:2021-08-05
发行价:32.12元 / 市盈率 : 36.88倍
主营业务:印制电路板的研发、生产和销售。
联系电话:86-0755-23490987
注册地址:江苏省南京市溧水区溧水经济开发区孔家路7号
股东 / 实控人
董事长:董晓俊 / 董秘:孔和兵
控股股东:董晓俊(持有江苏本川智能电路科技股份有限公司股份比例:35.02%)
实际控制人:董晓俊(持有江苏本川智能电路科技股份有限公司股份比例:35.02%)
最终控制人:董晓俊(持有江苏本川智能电路科技股份有限公司股份比例:35.02%)
主营介绍
产品类型:印制电路板
产品名称:单面板、双面板、多层板
经营范围:生产、加工新型电子元器件(电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)、计算机辅助产品(三维CAD、CAM)、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件;销售自产产品,提供相关服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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