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返回 当前位置: 首页 联得装备 最近更新:2024-11-23 10:05
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联得装备
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0.97%
最新:36.55
开盘:36.2
昨收:36.2
开盘%:0%
振幅%:7.35%
换手%:10.43%
最高:37.68
最低:35.02
量比:1.14
总市值:65 亿
流通值:41 亿
成交额:1 亿
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联得装备分时图
联得装备日K线图
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联得装备月K线图
主力资金
主力净:0.21 亿
主力买:1.14 亿
主力卖:-0.93 亿
主买比:26.73%
主卖比:-21.81%
大单净额:0.13
大单买:0.35 亿
大单卖:-0.22 亿
主买成本:36.43
主卖成本:36.07
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

2024-08-15 21:45

【联得装备:公司设备可应用于三折叠手机】8月15日电,联得装备在互动平台表示,公司所产设备主要运用于平板显示面板中后段模组组装工序,以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。我司设备可应用于三折叠手机。由于客户的产品信息涉及商业保密性条款,公司不便说明,公司始终对行业最前沿的技术发展和应用保持密切关注。

2024-08-15 21:02

【联得装备:汽车智能座舱领域 公司车载显示后壳组装等相关产品已形成销售收入】8月15日电,联得装备在互动平台表示,在汽车智能座舱领域,公司在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。

2024-08-05 18:14

【联得装备:中标1.79亿元京东方重庆第6代AMOLED项目】8月5日电,联得装备公告,公司近日收到《中标通知书》,确认其成为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目的中标人,中标总金额为179,398,800元。中标设备包括散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机。项目的履行将对公司未来的经营业绩产生积极影响,但也会占用公司一定的资金。目前,公司还需与相关单位签署合同,合同条款尚存在一定的不确定性。

2024-08-01 18:31

【联得装备:预中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目】8月1日电,联得装备公告,公司为京东方第8.6代AMOLED生产线项目第一中标候选人,中标设备为贴膜机(上/下/弯折)、撕膜机,中标价格6237.60万元。

2024-08-01 15:49

【联得装备:公司与华为有直接合作 主要包含5G模块生产设备等】8月1日电,有投资者问联得装备,公司与华为是否有合作?华为的折叠屏手机检测控制系统和自动组装设备是否运用本公司?联得装备在互动平台表示,公司与其展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,同时公司也与其展开了间接合作。

2024-07-29 20:33

【联得装备:预中标京东方重庆第6代AMOLED生产线项目,金额约1.79亿元】联得装备公告,公司为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目第一中标候选人。中标设备包括散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机,中标价格1.79亿元。公示期为2024年7月26日至31日。公司表示,若能签订正式合同并顺利实施,将对未来经营业绩产生积极影响。目前项目尚处于中标候选人公示阶段,最终中标及合同签订仍存在不确定性。

2024-07-29 17:28

【联得装备:中标1.79亿元京东方重庆项目】7月29日电,联得装备公告,公司成为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目第一中标候选人,中标设备为散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机,中标价格1.79亿元。

2024-07-17 17:35

【联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】7月17日电,联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

2024-06-12 11:13

【联得装备:预计Mini LED市场未来几年会保持高速增长】联得装备6月11日在电话会议上表示,继OLED显示技术后,Mini LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。此外,截至2024年第一季度公司在手订单充裕。(证券时报)

2024-05-31 19:37

【联得装备:公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】5月31日电,联得装备在互动平台表示,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。

2024-02-20 19:07

【联得装备:中标1.25亿元第6代AMOLED模组生产线项目】2月20日电,联得装备公告,公司近日收到中标通知书,确认公司成为第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线项目的中标人,中标总额1.25亿元。

2023-11-27 15:14

【联得装备:在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等】联得装备近期投资者关系活动记录表显示,公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

2023-11-03 15:17

【联得装备:公司产品可以应用于折叠屏手机】联得装备在互动平台表示,公司产品可以应用于折叠屏手机,公司与国内多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系。

2023-10-09 13:31

【联得装备:同华为展开了直接合作 包含5G模块生产设备等】10月9日电,联得装备在互动平台表示,公司同华为展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,同时公司也同华为展开了间接合作。

2023-09-14 18:20

联得装备:中标京东方高端模组项目,中标总金额为4.9亿元

2023-09-08 20:43

联得装备:公司为京东方高端模组项目第一中标候选人,中标设备自动贴合机、偏光片贴片机,中标价格4.9亿元

2023-09-08 20:38

【联得装备公司是京东方高端模组项目的首选中标候选人】联得装备公司是京东方高端模组项目的首选中标候选人。他们成功中标了自动贴合机和偏光片贴片机的供应合同,中标价格为4.9亿元。

2023-09-08 15:12

【联得装备:公司目前业务暂不涉及到BC电池产品】联得装备在互动平台表示,公司目前业务暂不涉及到BC电池产品。

2023-08-30 11:45

【联得装备:公司直接和间接为华为手机提供屏幕制造及整机组装等智能化装备】联得装备在互动平台表示,公司直接和间接为华为手机提供屏幕制造及整机组装等智能化装备,和华为建立了良好稳定的深度合作关系。

2023-07-17 18:14

联得装备:公司为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目第一中标候选人,中标价格2.08亿元

2023-06-05 16:02

【联得装备:控股股东一致行动人拟减持股份】6月5日电,联得装备公告,公司控股股东一致行动人聂键计划通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过4.265万股,占公司总股本比例0.02%。

2023-02-17 18:41

【联得装备:公司设备中标京东方重庆AMOLED产线项目】2月17日电,联得装备公告,公司近日中标京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目,中标设备为真空贴合设备、贴合设备、散热膜贴附机,中标价格8531.5万元。

2023-02-14 10:42

【联得装备:公司目前正在积极布局钙钛矿电池设备的相关研发工作】2月14日电,联得装备在互动平台表示,公司目前正在积极布局钙钛矿电池设备的相关研发工作。

基本信息
公司名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司
上市日期:2016-09-28
发行价:13.50元 / 市盈率 : 22.98倍
主营业务:平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。
联系电话:86-0755-33687809
注册地址:广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
股东 / 实控人
董事长:聂泉 / 董秘:刘雨晴
控股股东:聂泉(持有深圳市联得自动化装备股份有限公司股份比例:49.28%)
实际控制人:聂泉(持有深圳市联得自动化装备股份有限公司股份比例:49.28%)
最终控制人:聂泉(持有深圳市联得自动化装备股份有限公司股份比例:49.28%)
主营介绍
产品类型:新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备
产品名称:绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备
经营范围:一般经营项目:电子半导体工业自动化设备;光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备,口罩机的研发、生产与销售、调试安装及售后服务;设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外)
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