同兴达
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最新:15.46
开盘:15.69 昨收:15.89 |
开盘%:-1.26%
振幅%:3.59% 换手%:7.06% |
最高:15.93
最低:15.36 量比:1.17 |
总市值:51 亿
流通值:39 亿 成交额:3 亿 |
公司概况
基本信息
同兴达是一家专注于电子产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司自成立以来,凭借强大的技术实力和敏锐的市场洞察力,在行业内树立了良好的品牌形象。
业务领域
同兴达的业务涵盖了多个领域,包括显示屏驱动芯片、触摸屏模组等产品的研发和生产。公司在这些领域拥有深厚的技术积累,并不断推出创新产品以满足市场需求。
财务分析
营收情况
近年来,同兴达的营业收入保持稳定增长。公司不断拓展市场份额,提高产品竞争力,实现了业绩的稳步提升。
盈利能力
同兴达的净利润率保持在较高水平。公司通过优化成本管理、提高生产效率等措施,确保了良好的盈利能力。
发展前景
技术创新
同兴达注重技术创新和研发投入。公司拥有一支高素质的研发团队,致力于新技术、新产品的开发和应用。
市场拓展
同兴达积极拓展国内外市场。公司凭借优质的产品和服务,赢得了国内外客户的广泛认可和信赖。
总结:
同兴达作为一家高新技术企业,在电子产品领域拥有显著的技术优势和市场份额。公司通过稳健的经营和持续的创新,保持了良好的发展势头。未来,同兴达有望继续拓展市场,提升业绩,为投资者创造更多价值。
【同兴达:公司暂不涉及算力数据中心】同兴达今日在互动平台表示,公司暂不涉及算力数据中心。
【同兴达:公司全资子公司解除重大合同】12月2日电,同兴达科技股份有限公司公告称,其全资子公司昆山日月同芯半导体有限公司与日月新半导体(昆山)有限公司签订了《解除协议》,解除了2022年1月5日签订的《封装及测试项目合作协议》。解除原因是客观情况变化,为更好地实现互惠共赢。各方确认原合同不存在争议纠纷,互不追究法律责任。此次解除协议不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响,不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划。
【本周近30家上市公司公告披露回购增持再贷款相关情况 中伟股份拟回购获不超7亿元专项贷款】11月9日电,据不完全统计,截至发稿,本周(11月4日-11月9日)包括仁信新材、诚意药业、昂利康、华通线缆、朗进科技、卓易信息、华康医疗、中伟股份、均胜电子、吉宏股份、中天科技、精锻科技、统联精密、港通医疗、恒生电子、瑞普生物、祥和实业、美格智能、同兴达、西子洁能、润丰股份、益生股份、振江股份、舍得酒业、新诺威、华泰股份、通化东宝和古越龙山在内的28家上市公司披露回购增持再贷款相关情况。其中,中伟股份公告,拟5亿元-10亿元回购股份,专项贷款最高不超过7亿元。小财注:恒生电子周一公告获贷款支持回购股份,周二收盘涨停。
【同兴达:实际控制人、董事长、总经理万锋提议公司回购股份,拟用于实施股权激励或员工持股计划。回购股份资金总额2.5亿元-4亿元】同兴达:董事长提议以2.5亿元—4亿元回购股份讯,。
【同兴达:董事长提议回购2.5亿元-4亿元公司股份】10月31日电,同兴达公告,公司董事长万锋提议公司以自筹资金等方式通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。回购股份资金总额不低于人民币2.5亿元,不高于人民币4亿元。回购价格上限不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。回购期限为自董事会审议通过本回购股份方案后12个月内。
【同兴达:我司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域】同兴达在投资者互动平台表示,我司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域,与上述企业合作多年,关系密切。
【同兴达:上半年净利润同比增加74.14%】同兴达发布半年度业绩报告,2024年上半年营业收入约43.35亿元,同比增加18.39%;归属于上市公司股东的净利润约1793万元,同比增加74.14%;基本每股收益0.05元。报告期内,公司主要产品半年度出货量同比提升,加上公司持续优化内部管理,继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效,进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。
【苹果、Meta等纷纷布局AI眼镜产品 博士眼镜20CM两连板 十家上市公司回应相关业务布局情况】8月14日电,受苹果正在开发智能眼镜和第二代Vision Pro以及Meta将在年底前发布AR智能眼镜等利好消息刺激,AI眼镜概念股掀涨停潮。博士眼镜继周一触及20CM涨停后,周二、周三收盘连续20CM涨停,硕贝德、明月镜片收盘20CM涨停,亿道信息、亚世光电收盘2连板。雷柏科技、龙旗科技、瀛通通讯、卓翼科技等收盘涨停。据不完全统计,截至发稿,包括亿道信息、创世纪、宝明科技、同兴达、万祥科技、博士眼镜、佰维存储、环旭电子、中科创达和佳禾智能在内的10家上市公司本月在互动平台或公告回复AI眼镜相关业务布局情况。
【同兴达:昆山日月同芯已经量产】有投资者问同兴达,是否有光刻机生产芯片或芯片零部件相关产品?使用光刻机生产的芯片或芯片零部件相关产品是否已经量产?同兴达在互动平台表示,该设备是公司控股子公司昆山日月同芯生产所需设备,目前昆山日月同芯已经量产。
【同兴达:公司产品可应用于AI PC相关领域】同兴达在互动平台表示,公司产品可应用于AI PC相关领域,具体业务因客户保密要求不方便披露。
【同兴达:已在电磁屏蔽方面展开相关研发并应用于主营模组产品中】有投资者问,董秘请问贵公司在电磁屏蔽方面有相关技术或者产品吗?同兴达在互动平台表示,感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中。
【Chiplet概念板块下挫】Chiplet概念板块领跌,下跌2.88%,其中劲拓股份下跌8.64%,寒武纪下跌5.55%,同兴达下跌4.82%,华海诚科、银河微电、蓝箭电子跌超3%。(第一财经)
【同兴达:刘青科减持1%股份 持股降至5%以下】5月23日电,同兴达公告,公司股东刘青科于2024年4月1日至2024年5月23日通过集中竞价减持公司股份327.25万股,占公司总股本的1%。本次权益变动后,刘青科持有的公司股份数为1637.75万股,持股比例下降至4.999974%。
【20余家上市公司盘后披露一季度业绩预增或预盈公告 航天科技同比最高预增411%】4月12日电,截至发稿,据不完全统计,盘后有包括航天科技、湖北能源、捷捷微电、誉衡药业、广合科技、派林生物、北方华创、云鼎科技、国药现代、恒铭达、中国中车、粤电力A、新莱应材、中鼎股份、亿联网络、圣湘生物、西部创业、建投能源、通达股份、龙源技术、同兴达在内的21家上市公司披露2024年一季度业绩预增或预盈公告。其中,航天科技、湖北能源、捷捷微电、誉衡药业、广合科技、派林生物、北方华创和云鼎科技共8家上市公司预计一季度净利润同比最高翻倍。小财注:新风光、晶晨股份、同为股份和沃尔核材昨日盘后披露业绩预增公告,新风光今日收盘20CM涨停,晶晨股份盘中涨超14%,同为股份今日一字涨停,沃尔核材盘中一度涨停;宝鼎科技和瑞芯微昨日盘后披露业绩预盈公告,两者今日收盘均涨停。
【同兴达:将紧密跟踪AI手机技术发展趋势 研究储备相关技术】3月7日电,同兴达在互动平台表示,作为AI手机元年,公司将紧密跟踪AI手机的技术发展趋势,与下游核心客户展开密切合作,研究储备相关技术。
【同兴达:股东计划减持合计不超过2%公司股份】3月6日电,同兴达公告,持有公司5.9991%股份的股东上海国盛资本管理有限公司(代表“上海国盛资本管理有限公司-上海国盛海通民企高质量发展私募投资基金合伙企业(有限合伙)”)计划减持公司股份不超过1%。持有公司5.9991%股份的股东刘青科计划减持公司股份不超过1%。以上两位股东合计拟减持公司股份不超过2%。
同兴达:股东国盛资本及刘青科先生拟减持不超过2%
Chiplet概念集体拉升,通富微电涨超8%,上海新阳、博威合金、文一科技、中富电路、同兴达等纷纷冲高,消息上,费城半导体指数逼近历史最高位,英伟达涨近2%创历史新高。
【20家上市公司盘后披露2023年业绩预增或预盈公告 锦泓集团同比最高预增330%】1月12日电,截至发稿,据不完全统计,盘后包括锦泓集团、国安达、申能股份、永吉股份、西南证券、圣农发展、国投电力、广和通、中绿电、西山科技、特一药业、岳阳兴长、皖天然气、美畅股份、杭齿前进在内的累计15家上市公司披露2023年全年业绩预增公告,此外还有新凤鸣、白云机场、隆平高科、同兴达、信濠光电共5家上市公司披露2023年业绩预盈公告。按预计净利同比增长上限计算,锦泓集团、国安达、申能股份、永吉股份、西南证券共5家上市公司预计2023全年净利润同比翻倍。小财注:中兴商业盘中录得5连板,公元股份收盘4连板,劲仔食品一字涨停。
【同兴达:预计2023年净利4000万元—5500万元 同比扭亏】1月12日电,同兴达发布业绩预告,预计2023年净利润4000万元—5500万元,上年同期亏损4018.07万元。业绩变动主要原因是本年度公司产品毛利率及出货量增加所致。
【11月14日资金流向】主力净流入行业板块前五:新能源整车,券商,汽车整车,LED,大金融;主力净流入概念板块前五:东数西算/算力,MiniLED,智慧灯杆,小米概念股,AI算力芯片;主力净流入个股前十:万润科技、长安汽车、华映科技、福晶科技、中金公司、寒武纪、中科金财、同兴达、恒为科技、拓维信息
先进封装板块异动拉升,同兴达涨停,气派科技大涨8%,华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子等跟涨
【Chiplet概念反复活跃 易天股份20CM涨停】11月10日电,Chiplet概念反复活跃,易天股份20CM涨停,文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。
先进封装概念股继续活跃,文一科技冲击4连板,寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨。
芯片板块持续走强,同兴达3天2板,福昌科技、文一科技2连板,波长光电等大涨(开盘啦快讯)