宝鼎科技
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最新:13.88
开盘:14.05 昨收:14.03 |
开盘%:0.14%
振幅%:1.78% 换手%:0.82% |
最高:14.11
最低:13.86 量比:0.88 |
总市值:57 亿
流通值:44 亿 成交额:3 亿 |
公司概况
宝鼎科技股份有限公司,成立于1999年3月25日,并于2011年上市。公司实际控制人为招远市人民政府,主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。
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主营业务
宝鼎科技的主营业务包括覆铜板和大型铸锻件两项。其中,覆铜板占比41.72%,大型铸锻件占比22.23%。公司产品类型多样,包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)等。
关键词:宝鼎科技, 主营业务, 覆铜板, 大型铸锻件
股市表现
宝鼎科技在股市中表现活跃。近期,其股价波动较大,投资者需密切关注市场动态和公司公告。公司预约于2025年3月29日披露2024年年报,预计全年盈利2.00亿至3.00亿,净利润同比增长7.98%至61.97%。
关键词:宝鼎科技, 股市表现, 年报预约, 盈利预期
财务指标
从财务指标来看,宝鼎科技的资产负债率近年来有所上升,存货周转率大幅提升,显示出公司运营效率的提高。然而,商誉金额较高,投资者需关注其减值风险。
关键词:宝鼎科技, 财务指标, 资产负债率, 存货周转率, 商誉减值
总结
宝鼎科技作为一家高新技术企业,在电子铜箔和覆铜板领域拥有显著优势。其股市表现活跃,但投资者需密切关注市场动态、公司公告以及财务指标的变化,以做出明智的投资决策。
关键词:宝鼎科技, 股市投资, 市场动态, 公司公告, 财务指标
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【宝鼎科技:公司HVLP铜箔项目处于投产运行阶段】宝鼎科技在业绩说明会上表示,目前公司HVLP铜箔项目已达到预定可使用状态,处于投产运行阶段。项目从投产到全面达产尚需一定时间,公司将积极开拓客户,力争早日达到预期效益。(证券时报)
【宝鼎科技:控股股东提议实施2024年度中期现金分红】宝鼎科技公告,控股股东金都国投提议实施2024年度中期现金分红,建议以公司实施权益分派股权登记日公司总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.4元(含税)。
【宝鼎科技:一季度扣非净利润更正为1933.82万元】宝鼎科技(002552)于7月17日晚间发布公告,修正了2024年第一季度扣除非经常性损益后的净利润为1933.82万元,同比增长163.76%。此前该数据为8133.83万元。主要修正项来自非流动性资产的处置损益。
【宝鼎科技:子公司金宝电子目前产能利用率约70%】宝鼎科技6月14日在互动平台表示,公司子公司金宝电子目前产能利用率约70%,采取“合理备货+以销定产”生产模式,铜箔产品具有一定通用性,根据下游需求合理备货,覆铜板产品根据客户定制化需求以销定产,在手订单一般维持在1—2个月的销量。