宝鼎科技
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2.23%
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最新:15.11
开盘:15.02 昨收:14.78 |
开盘%:1.62%
振幅%:4.6% 换手%:2.47% |
最高:15.53
最低:14.85 量比:1.61 |
总市值:62 亿
流通值:48 亿 成交额:3 亿 |
公司概况
宝鼎科技股份有限公司,成立于1999年3月25日,并于2011年上市。公司实际控制人为招远市人民政府,主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。
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主营业务
宝鼎科技的主营业务包括覆铜板和大型铸锻件两项。其中,覆铜板占比41.72%,大型铸锻件占比22.23%。公司产品类型多样,包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)等。
关键词:宝鼎科技, 主营业务, 覆铜板, 大型铸锻件
股市表现
宝鼎科技在股市中表现活跃。近期,其股价波动较大,投资者需密切关注市场动态和公司公告。公司预约于2025年3月29日披露2024年年报,预计全年盈利2.00亿至3.00亿,净利润同比增长7.98%至61.97%。
关键词:宝鼎科技, 股市表现, 年报预约, 盈利预期
财务指标
从财务指标来看,宝鼎科技的资产负债率近年来有所上升,存货周转率大幅提升,显示出公司运营效率的提高。然而,商誉金额较高,投资者需关注其减值风险。
关键词:宝鼎科技, 财务指标, 资产负债率, 存货周转率, 商誉减值
总结
宝鼎科技作为一家高新技术企业,在电子铜箔和覆铜板领域拥有显著优势。其股市表现活跃,但投资者需密切关注市场动态、公司公告以及财务指标的变化,以做出明智的投资决策。
关键词:宝鼎科技, 股市投资, 市场动态, 公司公告, 财务指标
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【宝鼎科技:控股股东提议实施2024年度中期现金分红】宝鼎科技公告,控股股东金都国投提议实施2024年度中期现金分红,建议以公司实施权益分派股权登记日公司总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.4元(含税)。
【宝鼎科技:一季度扣非净利润更正为1933.82万元】宝鼎科技(002552)于7月17日晚间发布公告,修正了2024年第一季度扣除非经常性损益后的净利润为1933.82万元,同比增长163.76%。此前该数据为8133.83万元。主要修正项来自非流动性资产的处置损益。
【宝鼎科技:子公司金宝电子目前产能利用率约70%】宝鼎科技6月14日在互动平台表示,公司子公司金宝电子目前产能利用率约70%,采取“合理备货+以销定产”生产模式,铜箔产品具有一定通用性,根据下游需求合理备货,覆铜板产品根据客户定制化需求以销定产,在手订单一般维持在1—2个月的销量。
宝鼎科技:拟以现金方式收购金都矿业所持河西金矿100%股权,转让价款为5.8亿元
宝鼎科技:拟通过山东产权交易中心以公开挂牌的方式出售公司所持有的宝鼎重工100%股权、宝鼎非金属100%股权、宝鼎小贷42.5%股份,挂牌价格为4.94亿元。
【宝鼎科技计划通过山东产权交易中心以公开挂牌的方式出售其拥有的宝鼎重工100%股权、宝鼎非金属100%股权和宝鼎小贷42.5%股份】宝鼎科技计划通过山东产权交易中心以公开挂牌的方式出售其拥有的宝鼎重工100%股权、宝鼎非金属100%股权和宝鼎小贷42.5%股份。挂牌价格为4.94亿元。
【宝鼎科技:上半年净利同比预增765.48%-1198.23%】7月14日电,宝鼎科技公告,预计上半年净利5200万元-7800万元,同比增长765.48%-1198.23%。报告期内,覆铜板及铜箔业务因下游市场需求减弱和行业产能扩张,市场竞争激烈,导致产品销量和毛利率下降,实现的净利润同比大幅下降;大型铸锻件业务因制造费用、管理费用增加以及投资损失,实现的净利润同比大幅下降;2022年度业绩补偿在本报告期影响净利润数为1.38亿元。
宝鼎科技:控股股东招金集团拟向金都国投转让所持有的上市公司116,062,100股股份,占上市公司总股本的26.6435%。本次交易完成后,金都国投将成为公司控股股东,招远市人民政府仍是公司实际控制人
宝鼎科技:朱丽霞拟减持不超过6%
【宝鼎科技:重组事项获无条件通过 股票复牌】8月10日电,宝鼎科技公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得无条件通过。公司股票自8月11日开市起复牌。
8月10日电,证监会:宝鼎科技发行股份购买资产获无条件通过。
【宝鼎科技:重组上会 股票停牌】宝鼎科技公告,中国证监会并购重组委定于2022年8月10日上午9:00召开2022年第12次并购重组委工作会议,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易。公司股票自2022年8月10日开市起停牌。
宝鼎科技:拟以发行股份作为对价支付的方式,购买金宝电子63.87%股权,交易价格为11.97亿元;拟向控股股东定增募资不超过3亿元,用于投入标的公司“7000 吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。
宝鼎科技:拟定增募资购买金宝电子63.87%股权,预估值及拟定价尚未确定;同时拟向控股股东招金集团发行股份募集配套资金不超过3亿元,用于投入金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”等。
深交所三季报预约披露时间表出炉,中信特钢、宝鼎科技、双星新材、森麒麟等拔得头筹,将于10月12日率先披露。