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返回 当前位置: 首页 华天科技 最近更新:2025-04-02 07:10
华天科技:百科信息
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华天科技
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总市值:340 亿
流通值:340 亿
成交额:32 亿
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华天科技日K线图
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华天科技月K线图
主力资金
主力净:-0.24 亿
主力买:0.4 亿
主力卖:-0.64 亿
主买比:13.85%
主卖比:-22.37%
大单净额:-0.14
大单买:0.03 亿
大单卖:-0.17 亿
主买成本:10.62
主卖成本:10.63
涨停基因
涨停次数:2
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:40%
首板炸板率:60%
连板率:0%
板块题材

华天科技股票概况

深入了解华天科技及其股市表现

公司概况

华天科技简介

华天科技是一家致力于半导体封装测试的高新技术企业,产品广泛应用于手机、电脑、网络通信等电子产品中。公司通过不断的技术创新和产业升级,已成为国内半导体封装行业的佼佼者。

业务范围

华天科技的业务范围涵盖集成电路的封装、测试以及与销售相关的技术支持和服务。公司具备先进的封装测试技术和生产能力,能够满足不同客户的定制化需求。

股市表现

股价走势

近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,华天科技的股价也呈现出稳步上涨的趋势。投资者对公司的业绩和未来发展前景持乐观态度,推动了股价的持续上涨。

投资亮点

- 技术优势:华天科技在半导体封装测试领域拥有领先的技术实力,能够为客户提供高质量的产品和服务。

- 市场需求:随着电子产品市场的不断扩大,半导体封装测试的需求也在持续增长,为公司提供了广阔的发展空间。

- 业绩稳健:公司近年来业绩稳健增长,盈利能力持续提升,为投资者带来了可观的回报。

发展前景

未来,随着5G、物联网等新兴技术的普及和应用,半导体封装测试行业将迎来更多的发展机遇。华天科技将依托自身的技术实力和市场份额,积极拓展新业务领域,提升核心竞争力,为股东创造更大的价值。

总结

华天科技作为半导体封装行业的领军企业,凭借先进的技术实力、稳健的业绩和广阔的发展前景,成为了投资者关注的焦点。

{summary}

华天科技是一家专注于半导体封装测试的高新技术企业,产品广泛应用于电子产品中。公司在股市中表现出色,股价稳步上涨,具有显著的投资价值。未来,随着新兴技术的普及和应用,华天科技将迎来更多的发展机遇,为投资者创造更大的价值。{/summary}

2025-04-01 20:44

【华天科技:子公司收到6700万元政府补助】4月1日电,华天科技(002185.SZ)公告称,公司全资子公司华天科技(江苏)有限公司于2025年3月31日收到政府补助款项6700万元,该补助与公司日常经营活动相关,但不具有可持续性。预计将增加公司2025年度利润总额人民币6700万元,对归属于上市公司股东的净利润影响约为人民币5025万元。

2025-01-23 16:17

华天科技:预计2024年净利润5.5亿元-6.3亿元,同比增长143.02%-178.36%;2024年度,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。受此影响,报告期内,公司订单增加,产能利用率提高

2024-12-29 17:31

【华天科技:HBM4对公司现有业务无重大影响】12月29日电,华天科技在互动平台表示,公司尚没有开展HBM存储器封装业务,HBM4对公司现有业务无重大影响。

2024-12-12 19:52

【华天科技:获得政府补助2697.58万元】12月12日电,华天科技公告,公司及子公司自2024年12月4日至2024年12月11日期间,获得政府补助合计2697.58万元。预计将增加公司2024年度利润总额人民币2697.58万元,对归属于上市公司股东的净利润影响约为人民币2357.59万元。

2024-10-29 10:53

GPU指数冲高,华天科技涨停,寒武纪-U涨逾8%,海光信息涨逾7%。

2024-09-10 19:46

【华天科技:控股股东增持16.2万股公司股份 拟继续增持】9月10日电,华天科技公告,控股股东天水华天电子集团股份有限公司于2024年9月10日以自有资金人民币118.0980万元,通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式增持了公司股份162,000股,约占公司已发行股份总数的0.0051%。同时,华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内,通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式继续增持公司股份,累计增持总金额不低于3,000万元人民币(含本次增持)。本次增持计划实施可能存在因证券市场情况发生变化、增持股份所需的资金未能筹措到位等因素,导致无法实施增持计划的风险。

2024-08-28 14:45

【华天科技:目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品】8月28日,华天科技在机构调研时表示,公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试为研发发展方向,近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

2024-07-03 14:41

【华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产】7月3日电,近日,华天江苏晶圆级先进封测基地项目一标段厂房、动力中心等建筑顺利取得竣工备案证。项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术,通过新建厂房和动力环保配套设施,引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备,将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地。目前项目已启动试生产,预计年内正式投产,今年新增产值达亿元以上。

2024-06-24 18:06

【华天科技:已完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发】华天科技6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。

2024-01-31 15:21

【部分芯片封装厂商开始涨价】1月31日电,一家国内芯片公司销售代理告诉记者,由于上游封装厂商涨价,公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉,近段时间确实有这方面动作,但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同,涨价的主要系量大刚需产品,并非普调,“之前降价降太多了”。(记者 王碧微)

2024-01-29 20:26

【华天科技:2023年净利同比预降62.86%—73.47%】华天科技(002185)1月29日晚发布了业绩预告,预计2023年归母净利润将在2亿元至2.8亿元之间,同比下降62.86%至73.47%。受行业竞争加剧的影响,本报告期公司封装产品价格大幅下降。同时,由于公司规模的不断扩大,折旧费用同比增加,导致2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。

2024-01-29 19:22

华天科技:预计2023年净利润2亿元-2.8亿元,同比下降62.86%-73.47%,本报告期公司封装产品价格大幅下降

2024-01-15 11:42

【迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技】近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司,同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期,开启客户端产品验证。(证券时报)

2023-10-29 18:17

【华天科技:控股股东增持股份计划追加增持金额】10月29日电,华天科技公告,10月24日,公司控股股东天水华天电子集团增持公司股份1.77万股,并计划6个月内继续增持公司股份,累计增持总额不低于3000万元。10月27日,公司收到天水华天电子集团的通知:拟对上述增持股份计划追加增持金额2000万元,即累计增持总金额不低于5000万元。

2023-10-24 18:04

华天科技:控股股东拟累计增持不低于3000万元。

2023-09-28 22:36

【华天科技:公司已经采购并使用扇出型封装设备】华天科技在互动平台表示,公司已经采购并使用扇出型封装设备。

2023-03-29 08:54

【华天科技:“华为与公司在6G技术方面展开合作传闻”不属实】有投资者提问“市场传闻华为与贵公司在6G技术方面展开合作,是否属实?”华天科技3月29日在互动平台回应:不属实。

2023-03-27 19:13

【华天科技:拟28.58亿元投建先进封测研发及产业化项目】3月27日电,华天科技公告,公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元,进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

2023-03-27 18:35

华天科技:全资子公司华天科技(江苏)有限公司拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设

2023-02-27 22:07

【华天科技:基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货】2月27日电,华天科技在互动平台表示,基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。

2023-02-14 09:42

先进封装概念开盘集体走强:通富微电涨停,易天股份、华天科技、长天科技等跟涨(开盘啦快讯)

2023-02-14 09:35

Chiplet概念快速拉升,通富微电直线封板,华正新材、华天科技、长电科技等跟涨

基本信息
公司名称:天水华天科技股份有限公司
上市日期:2007-11-20
发行价:10.55元 / 市盈率 : 29.97倍
主营业务:集成电路封装测试。
联系电话:86-0938-8631816;86-0938-8631990
注册地址:甘肃省天水市秦州区双桥路14号
股东 / 实控人
董事长:肖胜利 / 董秘:常文瑛
控股股东:天水华天电子集团股份有限公司(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:21.92%)
实际控制人:肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.81、3.60、0.96、0.73、0.63、0.50、
最终控制人:肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.81、3.60、0.96、0.73、0.63、0.50、
主营介绍
产品类型:集成电路封装产品、LED
产品名称:DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED
经营范围:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
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