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返回 当前位置: 首页 苏州固锝 最近更新:2024-11-21 16:10
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苏州固锝
002079
5.74%
最新:12.53
开盘:11.9
昨收:11.85
开盘%:0.42%
振幅%:14.09%
换手%:19.2%
最高:13.04
最低:11.37
量比:3.96
总市值:101 亿
流通值:101 亿
成交额:8 亿
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苏州固锝分时图
苏州固锝日K线图
苏州固锝周K线图
苏州固锝月K线图
主力资金
主力净:1.62 亿
主力买:6.36 亿
主力卖:-4.74 亿
主买比:32.76%
主卖比:-24.42%
大单净额:1.89
大单买:3.77 亿
大单卖:-1.88 亿
主买成本:12.8
主卖成本:12.5
涨停基因
涨停次数:3
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:50%
首板炸板率:50%
连板率:0%
板块题材

2024-11-18 18:00

【苏州固锝:实际控制人将变更为吴炆皜】11月18日电,苏州固锝公告,吴念博与吴炆皜于2024年11月16日签署《股权转让协议》,吴念博将其持有的苏州通博电子器材有限公司68.0890%的股权转让给吴炆皜。本次权益变动完成后,吴炆皜成为苏州通博的控股股东,公司的实际控制人将由吴念博变更为吴炆皜。

2024-11-08 08:58

【苏州固锝:公司功率器件等产品用于小米汽车的车灯项目】苏州固锝在互动平台表示,公司的功率器件等产品用于小米汽车的车灯项目,客户为小米供应商。

2024-07-10 16:08

【苏州固锝:上半年净利同比预降76.58%—84.39%】苏州固锝晚间发布业绩预告,预计上半年净利润865.98万元—1298.96万元,同比下降76.58%—84.39%。报告期内,公司持续加大研发投入,研发费用同比大幅增加;公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业(有限合伙)所投资的项目股价在二级市场波动较大,导致公司持有的金融资产公允价值下降,影响公司净利润约3300万元;公司对存在减值迹象的相关资产计提了资产减值准备,合计减少本期营业利润约6200万元。

2024-06-27 17:27

【苏州固锝:全资子公司晶银新材二期项目开工】苏州固锝消息,6月25日,全资子公司晶银新材总部暨研发生产基地二期项目在太湖科学城功能片区开工。据悉,近年来,晶银新材攻克了新一代光伏电池用银浆等关键核心技术,成为全球首家开发HJT电池低成本银包铜浆料替代纯银浆料企业。

2024-06-25 18:26

【苏州固锝:拟3000万元入伙投资基金 聚焦半导体、新能源、新材料、高端制造等行业】苏州固锝公告,公司作为有限合伙人与私募基金管理人暨普通合伙人苏州汇明创业投资管理有限公司及其他有限合伙人拟签署合伙协议,投资入伙苏州汇明创芯创业投资合伙企业。本次投资全部完成后,汇明创芯总认缴出资额由600万元变更为6600万元,其中苏州固锝认缴出资3000万元,出资比例为45.45%。各合作方均以货币方式出资,投资方向主要为未上市创业阶段企业股权,聚焦在半导体、新能源、新材料、高端制造等行业。

2024-04-16 18:11

苏州固锝:参股公司苏州德信芯片科技有限公司实施增资扩股,基于公司目前战略规划,公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元

2024-04-10 19:53

【苏州固锝:目前没有直接生产机器人相关产品也未涉及固态电池相关业务】苏州固锝4月10日表示,在业绩说明会上表示,公司目前没有直接生产机器人相关产品也未涉及固态电池相关业务。

2024-04-03 19:41

【苏州固锝:子公司正开发TOPCon电池0BB工艺专用银浆产品】苏州固锝4月3日表示,其子公司苏州晶银正在与下游厂商合作开发TOPCon电池0BB工艺专用的银浆产品,已有合作厂商进入测试阶段。预计一旦0BB工艺在TOPCon电池上实现量产,银耗将会有所下降,从而持续促进光伏电池的降本效果。

2024-01-29 16:39

【苏州固锝:2023年净利同比预降54.42%—66.85%】1月29日电,苏州固锝公告,预计2023年归母净利1.23亿元—1.69亿元,同比下降54.42%—66.85%。报告期内,公司光伏银浆业务持续增长,营业收入和净利润均同比上升。报告期内,半导体行业周期下行,国内外客户需求减少,导致半导体业务业绩下滑。

2023-11-17 21:18

【苏州固锝:公司控股股东曾存在委托持股 目前相关委托已解除】苏州固锝(002079)近日发布公告称,该公司的控股股东苏州通博曾存在委托持股情况。截至公告日,相关委托关系已经解除,此过程并未对公司控制权产生影响,也未对公司的生产经营产生任何影响。

2023-08-28 16:09

【苏州固锝:与专业投资机构合作成立投资基金】8月28日电,苏州固锝公告,公司作为有限合伙人与基金管理人暨普通合伙人苏州南慧和壹私募基金管理有限公司及其他有限合伙人于近日签署了《苏州南慧太德创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同设立苏州南慧太德创业投资合伙企业(有限合伙)。本合伙企业的总认缴出资额为4500万元,其中苏州固锝认缴出资1180万元,出资比例为26.22%。

2023-07-25 16:59

【苏州固锝:苏州晶银的Topcon浆料出货量快速上升,产品进入多个行业头部客户】苏州固锝近日在接受调研时表示,今年上半年,苏州晶银的Topcon浆料的出货量快速上升,产品进入多个行业头部客户,同时产品技术指标达到行业先进水平。

2023-07-14 19:18

【苏州固锝:上半年净利同比预降42.16%-61.44%】苏州固锝(002079)7月14日晚间发布业绩预告,预计上半年利润5433.93万元-8150.9万元,同比下降42.16%-61.44%。报告期内,公司光伏银浆业务平稳增长,营业收入和净利润均同比上升;半导体行业周期下行,国内外客户需求减少,导致半导体业务业绩下滑。

2023-07-02 16:24

苏州固锝:拟发行可转债募资不超过11.22亿元,用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目、小信号产品封装与测试、固锝(苏州)创新研究院项目、补充流动资金

2023-04-17 17:13

苏州固锝:控股股东苏州通博拟减持不超过2%

2023-02-27 15:47

【苏州固锝业绩快报:2022年净利润3.74亿元 同比增长71.8%】2月27日电,苏州固锝披露业绩快报,2022年实现营业收入32.69亿元,同比增长32.05%,净利润3.74亿元,同比增长71.8%。由于全球光伏装机量快速增长,公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司出货量及营业收入同比去年大幅增长。

2023-02-14 16:37

【苏州固锝(002079.SZ):拟1000万元参设投资基金 定向投资某半导体公司】苏州固锝公告,为提升公司对外投资能力,提高投资效益,公司作为有限合伙人与基金管理人暨普通合伙人苏州龙驹东方投资管理企业(有限合伙)及其他有限合伙人于近日签署了《苏州龙驹智封创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同设立苏州龙驹智封创业投资合伙企业(有限合伙)。该合伙企业的总认缴出资额为5001万元,其中苏州固锝认缴出资1000万元,出资比例为19.996%。合伙企业为单一项目投资基金,拟投资某半导体公司。

2023-02-02 19:35

【苏州固锝:预计2023年Topcon银浆出货量会有比较大的增长】2月2日电,苏州固锝接受机构调研时表示,2022年,苏州晶银已经实现了Topcon正面银铝浆的小批量出货。2023年,公司将持续加大Topcon银浆客户的拓展力度,预计2023年公司Topcon银浆的出货量会有比较大的增长。

2022-12-08 21:25

【苏州固锝:已发起开拓海外市场行动 第二波业务人员正在海外】苏州固锝(002079)在互动平台表示,公司在国家政策允许范围内早已发起开拓海外市场的行动,比如说在8月份就已赴欧洲、日韩等地拜访客户、拓展业务;目前第二波业务人员正在海外活跃;第三波业务项目已提上日程,预计明年初将落实。

2022-11-10 14:34

【苏州固锝直线跳水触及跌停】11月10日电,苏州固锝直线跳水触及跌停,成交金额超11亿。

2022-11-08 13:57

芯片板块小幅异动:国科微+6%,苏州固锝+4.5%,富创精密+2%(开盘啦快讯)

基本信息
公司名称:苏州固锝电子股份有限公司
上市日期:2006-11-16
发行价:6.39元 / 市盈率 : 30.43倍
主营业务:功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。
联系电话:86-0512-66069609
注册地址:江苏省苏州市虎丘区通安开发区通锡路31号
股东 / 实控人
董事长:吴炆皜 / 董秘:杨朔
控股股东:苏州通博电子器材有限公司(持有苏州固锝电子股份有限公司股份比例:23.19%)
实际控制人:吴念博(持有苏州固锝电子股份有限公司股份比例:22.01%)
最终控制人:吴念博(持有苏州固锝电子股份有限公司股份比例:22.01%)
主营介绍
产品类型:半导体、光伏
产品名称:整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品、传感器封装、PERC太阳能电池正面银浆、太阳能电池正面主栅银浆、PERC太阳能电池用背面电极银浆、异质结电池用低温银浆与银包铜浆料、N型TOPCon电池用浆料、IBC太阳能电池用背面银浆
经营范围:设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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