东尼电子(2025-04-11)真正炒作逻辑:第三代半导体+碳化硅衬底+消费电子复苏
- 1、碳化硅技术突破:东尼电子碳化硅衬底材料项目获下游大客户订单验证,产能爬坡预期提升
- 2、半导体政策催化:国家推动第三代半导体自主化政策加码,产业链核心标的受资金聚焦
- 3、业绩反转预期:消费电子业务回暖叠加碳化硅量产在即,2024年业绩同比增速或超300%
- 1、高开震荡:早盘受情绪惯性或高开3%-5%,但获利盘抛压可能引发分时震荡
- 2、量能博弈:需观察15分钟级别是否放量站稳今日高点18.88元
- 3、尾盘方向选择:若全天换手率超25%且收长上影线,预示短期调整压力
- 1、持仓观察策略:早盘不急于追涨,观察30分钟K线能否站稳BOLL上轨18.5元
- 2、分批止盈策略:若冲击20元整数关口且量价背离,建议减仓30%锁定利润
- 3、回撤低吸策略:若回踩5日均线17.2元附近且MACD金叉延续,可择机补仓
- 1、技术面支撑:周线级别MACD首次水上金叉,月线突破长期下降趋势线
- 2、资金面动向:龙虎榜显示机构专用席位净买入5800万,游资作手新一介入3400万
- 3、行业景气度:Yole预测2024年全球碳化硅器件市场规模将突破60亿美元,复合增长率超40%
- 4、风险提示:注意12月29日6883万股限售股解禁压力,占总股本比例约6.5%