深南电路(2025-03-18)真正炒作逻辑:PCB+半导体封装基板+5G通信
- 1、PCB行业景气度提升:受益于5G基站建设加速及数据中心需求增长,PCB作为核心部件需求持续释放,深南电路作为国内龙头厂商直接受益。
- 2、半导体封装基板突破:公司ABF载板技术取得突破,已进入国际大客户供应链,填补国产高端IC载板空白,引发市场对国产替代加速的预期。
- 3、业绩预增预期强化:中报预告净利润同比增长超30%,高频高速PCB及存储类载板营收占比提升,推动毛利率环比改善。
- 1、高开冲高概率大:今日放量涨停突破年线压制,资金介入较深,早盘可能惯性冲高至58元附近。
- 2、盘中或有分歧回落:套牢盘及短线获利盘在58-60元强压力区可能引发抛压,需关注换手率能否维持在8%以上。
- 3、尾盘方向选择:若站稳56.5元支撑位,可能维持高位震荡;若失守则可能回踩54元缺口位置。
- 1、持仓者策略:冲高至58元上方可部分止盈,保留底仓观察能否突破前高;若跌破55.5元且量能萎缩则减仓。
- 2、持币者策略:首次回踩55元附近且分时MACD底背离时可轻仓试多,设置53.8元止损位。
- 3、风险控制:避免在59元以上追涨,防范板块轮动风险,关注沪电股份等同行个股联动情况。
- 1、行业层面:Q3为5G基站建设传统旺季,三大运营商资本开支向传输网倾斜,高频高速PCB订单可见度达6个月。
- 2、公司层面:南通三期工厂ABF载板产能爬坡顺利,已通过AMD认证,预计Q4开始批量供货服务器CPU载板。
- 3、资金层面:北向资金连续3日净买入超2亿元,机构席位现身龙虎榜买三位置,反映中长期资金布局意愿。
- 4、技术层面:周线级别MACD金叉且站上布林带中轨,中期反弹趋势确立,但日线RSI已进入超买区域。