广合科技(2025-04-01)真正炒作逻辑:AI算力+PCB+业绩预增+高分红+海外扩张
- 1、业绩爆发增长:2024年净利润同比增长63.04%,2025Q1预增51.63%-79.20%,显著高于行业平均水平
- 2、AI服务器核心受益:服务器PCB收入占比70%,深度绑定AI算力基础设施升级浪潮
- 3、海外产能突破:泰国工厂一期20亿产能落地,规避地缘风险并打开国际客户通道
- 4、技术制高点卡位:PCIe5.0产品占比超70%,确立下一代服务器接口标准主导地位
- 5、高分红策略:30%分红比例超市场预期,凸显现金流充裕及股东回报意识
- 1、溢价惯性冲高:今日缩量涨停显示筹码锁定良好,存在继续冲高动能
- 2、量能分歧考验:需观察能否突破前高42.8元压力位,警惕获利盘兑现压力
- 3、板块联动效应:需关注工业富联、沪电股份等AI硬件标的的跟涨情况
- 1、持筹者策略:若早盘竞价量能达昨日30%以上可格局,否则逢高减仓
- 2、持币者策略:高开超5%放弃追涨,关注分时回踩5日线的低吸机会
- 3、风控要点:跌破今日涨停价37.6元且15分钟未收回则触发止损
- 1、业绩超预期验证成长性:2024年净利6.76亿同比增63%,服务器PCB市占率居国内首位,AI服务器占比持续提升
- 2、技术迭代红利捕获:PCIe5.0产品已实现主流客户全覆盖,传输速率较上代翻倍,匹配AI服务器升级需求
- 3、全球化布局提速:泰国基地预计2025Q3投产,规避贸易壁垒同时对接北美云计算巨头供应链
- 4、现金流优势凸显:经营性现金流净额达8.2亿元,支撑30%分红率且预留充足扩产资金